文 | 半导体产业纵横
近日，Semicon 在上海盛大举行，为期三天的展会精彩纷呈。展会期间，共举办 20 多场会议，展览面积达 9 万平方米，吸引了全球半导体行业领袖齐聚一堂，前沿技术更是琳琅满目。
走进 Semicon，最直观的感受便是国产半导体设备商展台前的火爆场景，人潮涌动，热度持续攀升。与往届相比，本届展会呈现出显著的不同，中国半导体设备的力量正积聚。
三大亮点
从本届的 Semicon 来看，能够看到三大新亮点：
第一新，新品发布呈现井喷之势。
北方华创发布首款离子注入机 Sirius MC 313，拓展半导体制造装备版图。同时，北方华创还发布了首款 12 英寸电镀设备 （ECP）——Ausip T830。这款设备专为硅通孔 （TSV） 铜填充设计，主要应用于 2.5D/3D 先进封装领域。
据作者了解，北方华创的 Ausip T830 设备突破三十多项关键技术。电镀作为物理气相沉积 （PVD） 的后道工艺，其设备与 PVD 设备协同工作，广泛应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺。在工艺流程中，PVD 设备首先在槽/孔内形成籽晶层，随后电镀设备将槽/孔填充至无空隙。随着先进封装和三维集成技术的快速发展，电镀设备的全球市场规模已达每年 80-90 亿元人民币，且仍在加速扩张，预计未来几年将突破百亿大关。
中微公司发布首款晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona，采用中微公司特色的双反应台设计，可灵活配置最多三个双反应台的反应腔，且每个反应腔均能同时加工两片晶圆，在保证较低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求，从而实现更高的产出密度，提升生产效率。
去年中微在研项目涵盖六大类设备，推进超过二十款新型设备的研发工作，并在半导体薄膜沉积设备领域不断突破，推出了多款 LPCVD 薄膜设备和 ALD 薄膜设备新产品，获得了重复性订单。据了解，中微公司新开发的硅和锗硅外延 EPI 设备等多款新产品，也会在近期投入市场验证。
拓荆科技发布 ALD 系列、3D-IC 及先进封装系列，CVD 系列新品。据了解，拓荆科技在国内实现了 ALD 设备装机量第一，ALD 薄膜工艺覆盖率第一。拓荆科技已从前道薄膜设备走向 3D-IC 设备，2024 年反应腔出货量超过 1000 台。
东方晶源发布最新一代 DR-SEM r655 产品将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组。r655 通过平台级升级，全面优化晶圆吞吐效率，产能对标国际水平。
第二新，半导体设备厂商积极跨界，勇闯新领域。
北方华创新发布的离子注入机，标志着北方华创正式进军离子注入设备市场。
国际半导体产业协会 （SEMI） 数据，2024 年全球离子注入设备市场规模达 276 亿元，至 2030 年有望攀升至 307 亿元。离子注入是半导体器件和集成电路生产的核心工艺之一，与光刻机、刻蚀机和镀膜机 （沉积设备） 并称为芯片制造的 「四大核心装备」。
从全球整体市场格局上看，全球离子注入机设备主要以应用材料 （AMAT）、亚舍立 （Acelis）、日本 Nissin 及 SEN 等国外厂商为主导。目前，国内主要厂商为，凯世通和中科信两家，在某些 12 寸晶圆产线上获得工艺验证验证并验收通过。
据透露，北方华创将以实现离子注入设备全品类布局为目标，撬动国内 160 亿元的市场空间。
氧化硅、氮化硅和多晶硅晶圆在双反应台上刻蚀速度的差别
中微公司昨日也宣布在等离子体刻蚀技术领域再次实现重大突破。通过不断提升反应台之间气体控制的精度，ICP 双反应台刻蚀机 Primo Twin-Star 反应台之间的刻蚀精度已达到 0.2A（亚埃级）。
这一刻蚀精度在氧化硅、氮化硅和多晶硅等薄膜的刻蚀工艺上，均得到了验证。该精度约等于硅原子直径 2.5 埃的十分之一，是人类头发丝平均直径 100 微米的 500 万分之一。
据介绍，中微在 200 片硅片的重复性测试中，氧化硅、氮化硅和多晶硅的测试晶圆，在左右两个反应台上各 100 片的平均刻蚀速度相差，各为每分钟 0.9 埃，1.5 埃和 1.0 埃。两个反应台之间平均刻蚀速度的差别 （≤ 0.09%），远小于一个反应台加工多片晶圆刻蚀速度的差别 （≤ 0.9%）。
中微公司透露，CCP 的双台机 Primo D-RIE 和 Primo AD-RIE 的加工精度，两个反应台的刻蚀重复性和在生产线上的重复性也早已达到和 Primo Twin-Star 相同的水平。
第三新，新势力强势 「杀入」 半导体设备领域。
新凯来首次公开亮相。从薄膜沉积设备到光学检测系统，新凯来的展台几乎覆盖了芯片制造的关键环节，包括 PVD（普陀山）、CVD（长白山）、ALD（阿里山） 等薄膜设备，ETCH（武夷山） 刻蚀装备，以及岳麗山 BFI 光学检测系统等产品。这一动作标志着这家成立仅数年的半导体设备企业正式加入竞争行列。
三大亮点的背后，是国内半导体设备行业前进的缩影。近年来，北方华创、中微公司、盛美半导体等国内设备企业在刻蚀、薄膜沉积等细分领域取得突破。
在 CINNO IC Research 统计数据中，2024 年全球半导体设备商半导体营收业务 Top10 营收合计超 1,100 亿美元，同比增长约 10%。其中北方华创作为 Top10 中唯一的中国半导体设备厂商，2023 年首次进入全球 Top10，2024 年排名由第八上升至第六。
中微公司在今年 3 月宣布，等离子体刻蚀设备反应总台数全球累计出货超过 5000 台，包括 CCP 高能等离子体刻蚀机和 ICP 低能等离子体刻蚀机、单反应台反应器和双反应台反应器共四种构型的设备。
而作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美上海的清洗设备已覆盖了 95% 工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖。另外，2024 年 10 月，盛美上海的设备研发与制造中心落成并正式投产。该项目共有 5 个单体，包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房。两座厂房 A 和 B，仅厂房 A 的年产可实现 300-400 台，厂房 B 装修建设有望在 2025 年落地。
大基金，方向转变
从全球半导体市场的趋势来看，2023 年半导体产业适逢下行周期，销售额下滑约 11%。半导体周期兴衰周而复始，技术迭代是推动半导体产业发展的引擎，2024 年迎来了 「繁花似锦乘势上，创新高地前路遥」 的市场机遇及发展契机。
SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙观察到，自 2025 开年以来，全球面临百年未有之大变局，有三点大趋势：第一，国际地缘政治巨变。第二，全球经贸格局秩序颠覆。第三，AI 人工智能革命改变万物。这些趋势增加了不确定性，也加速了半导体供应链的区域化重组、体系重构，并且 AI 相关领域的发展也将成为推动半导体行业迈向万亿美元里程碑的新引擎。
今年，大基金二期 5 次出手，其中三家都瞄准了半导体检测设备领域。
今年 1 月 7 日，中安半导体发生工商变更，新增大基金二期等为公司股东。中安半导体成立于 2020 年，是一家半导体检测设备研发商；经过几年的发展，公司已拥有先进量检测领域的国际专利，并在国内逐步建立了具有国际先进水平的量检测设备的专利群，以及集精密光机电、深紫外、高速相机等先进技术为一体的自主可控供应链。
3 月中旬，昂坤视觉发生工商变更，新增大基金二期为股东。作为国内少数掌握高精度晶圆检测技术的企业，昂坤视觉的光学测量设备可应用于 SiC 衬底缺陷检测、GaN 外延片均匀性分析等关键环节，其自主研发的 AI 算法将检测效率提升 30% 以上。在大基金二期投资前，昂坤视觉已获中微公司、汇川技术、晶盛机电等 A 股公司参股。
近日，上海精测半导体技术有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。上海精测成立于 2018 年 7 月，主要从事以半导体量检测设备为主的研发、生产和销售，同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。大基金 （即：大基金一期） 亦早在 2019 年时便战略入股上海精测，参与其总额为 5.5 亿元的 A 轮融资。这也意味着，上海精测成为两期大基金加码的半导体企业。
大基金二期的不断落子，让更多人关注半导体设备企业。
在 2024 年，大基金一期与大基金二期对外投资动作频频，投资了约 13 家半导体企业，涉及 EDA、半导体材料与设备、芯片制造等半导体产业链多个环节。其中，大基金二期成为投资主力军。
结语
今日，清华大学教授魏少军、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春都分享了其对于半导体产业的看法。
魏少军表示，首先，我们需要坚定信心，保持发展定力。从产业层面看，真正能够替代硅基半导体的技术还没有出现，虽然摩尔定律在逐渐放慢，让一些人比较悲观，但硅基半导体的发展还有巨大潜力。
其次，国内半导体产业需要集中精力、聚焦发展，半导体是一个需要脚踏实地、长期坚持的行业。现在刷屏的明星企业们，都是在领域中坚持耕耘数年的。
最后，要大胆创新、勇于担当。国内企业要通过不断的创新突破，拥有差异化的产品，在竞争中才能够先人一步。
叶甜春表示，两年前提出了 「再全球化」，我们要坚信全球化有自己的前景。在新的形势下，和全球伙伴一起重新打造一个全球化的体系，以中国市场为中心、中国产业体系基石。无论是中、欧、美市场，技术的创新要满足产品的需求。他表示，再往前发展，一定要考虑未来的创新发展。
中国半导体设备，已然迈出坚实步伐，而前方征途，在产业界同仁的不懈努力下，让中国力量在全球半导体产业版图中镌刻下更为深刻的印记 。
