【今日导读】
人工智能技术迅猛发展浪潮中，这类产品正推动产业边界重构
傅利叶正式发布全尺寸人形 Care-bot GR-3
光伏行业有望在政策的助推下落实相关改革举措
全国一体化算力网算力池化、算网安全相关技术文件公开征求意见
第十届华为全联接大会将于 9 月 18-20 日举办
AI 驱动下的该行业发展供需对接会将召开，机构称其是国产算力发展之基
科技巨头加速布局这个赛道，抢占 AI 算力制高点
【主题详情】
人工智能技术迅猛发展浪潮中，这类产品正推动产业边界重构
据报道，从大模型，到具身智能，再到智能体，近 3 年的世界人工智能大会一年一个热点。今年世界人工智能大会，首发、首秀的智能体令人目不暇接。据了解，过去 3 个月涌现的智能体相关产品，超过了去年全年的总和，这场科技行业的 「奥运会」 才刚刚开始。
Al Agent 的兴起并非偶然。大模型、算力供给、能源供给、开源、生态系统和产业应用的同步发展，共同 「托举」 起 AI Agent 的诞生，成为当前最值得关注的技术趋势之一。在人工智能技术迅猛发展的浪潮中，AI Agent 正加速从工具属性向产业智能体的核心引擎跃迁，推动产业边界重构。数据显示，作为今年最受瞩目的技术之一，全球智能体市场规模已突破 50 亿美元，年增长率高达 40%。中航证券认为，大模型进入智能体执行时代，AI 应用落地与政策支持共振加速。2025 年将是 AI Agent 能力平台化元年，国内外大模型能力从 「内容生成」 跃迁至 「流程代理」，技术范式跃迁与商业价值转化正同步加速。在开源生态繁荣、政策全链支持、应用落地提速的背景下，建议重点关注以下两类投资主线:①大模型开发与 AI Agent 能力提供商；②AI 落地场景平台与消费端应用企业。
上市公司中，酷特智能表示，2024 年 1 月，公司与华为签订 《全面合作协议》，双方将在产品研发联合创新、生产智能体集群、酷特 AI Agent 升级等方面展开合作，目前双方合作正按计划顺利推进。彩讯股份在 AI 智能体领域持续突破创新，完全自主研发的智能体核心引擎 「彩讯 AIBox 平台」，正深度融合如办公、客服、营销等业务场景。公司致力于打造下一代企业级智能体解决方案，让 agent 真正参与企业业务流。德生科技深耕政务民生服务领域，自主研发的 「知纬解语」 大模型已通过国家网信部门备案，并积累 100 多个城市的服务语料；在布局上，公司将持续以 AI Agent 渗透至核心民生场景 （如：就业、就医、政务等），推动垂直领域 AI 应用的跨越式发展，打造行业领先的 AI 应用能力，构建数字化民生服务生态。
傅利叶正式发布全尺寸人形 Care-bot GR-3
据媒体报道，上海具身智能企业傅利叶正式发布全尺寸人形 Care-bot GR-3，主打交互陪伴以及 「可触摸」 特性。GR-3 是傅利叶 GRx 系列第三代智能人形机器人，身高 165cm，重 71kg，搭载自研高性能一体化执行器及 12 自由度灵巧手，全身共有 55 个自由度，支持更拟人化的肢体表达，通过柔肤软包覆材设计与全感交互系统。
第二届中国人形机器人与具身智能产业大会发布的 《2025 人形机器人与具身智能产业研究报告》 显示，2025 年，中国具身智能市场规模预计达 52.95 亿元，占全球约 27%；人形机器人市场规模预计达 82.39 亿元，占全球约 50%。太平洋证券认为，随着 AI 大模型的迭代以及硬件技术的突破，有望加速人形机器人产业化落地。
公司方面，汉威科技子公司苏州能斯达在柔性传感和智能感知领域积累多年，柔性微纳传感技术水平及产业化程度国内领先，已经开始给多家机器人整机厂商提供电子皮肤及指腹类传感器。公司持续为人形机器人感知、交互、控制等赋能。江苏雷利在人形机器人方面储备了空心杯电机、线性传动组件、无框力矩电机等产品，加码覆盖线性关节、旋转关节、灵巧手的全维度解决方案，正在多家机器人厂商进行送样和客户验证。
光伏行业有望在政策的助推下落实相关改革举措
据媒体报道，国家发展改革委、市场监管总局研究起草了 《价格法修正草案 （征求意见稿）》，并于近期面向社会公开征求意见。为充分反映光伏行业企业诉求，中国光伏行业协会现向各单位公开征集对 《价格法修正草案 （征求意见稿）》 的意见和建议，请各有关单位结合光伏行业实际情况，重点从价格行为规范、价格调控机制、价格监督检查、法律责任及其他等方面，提出对草案的修改意见、建议及理由。
国泰海通证券认为，近期多部门表示要加快破除 「内卷式」 竞争，政策的重视程度高。光伏行业有望在政策的助推下落实相关改革举措，板块具备持续性布局的机会。
公司方面，顺钠股份为风电、光伏项目提供组合式变压器和华式组合式变电站产品，此类产品采用油浸式变压器，散热效果好，占地面积小，造价成本较低。应用于新能源领域的箱变产品为户外型，高低压室防护等级可达 IP54，外壳经三防处理，可适应风电、光伏项目恶劣的运行环境，如内陆风沙大，海边盐雾多等环境。目前，公司已有超过 6000 台箱变在光伏项目中运行。海优新材主营业务聚焦高分子薄膜材料的研发与生产，核心产品包括光伏组件封装材料 （如 EVA 胶膜、POE 胶膜、零迁移转光膜、OBB 皮肤膜等）、汽车用 PDCLC 调光膜及 XPO 革等材料。
全国一体化算力网算力池化、算网安全相关技术文件公开征求意见
全国数据标准化技术委员会秘书处近日面向社会公开征求 《全国一体化算力网智算中心算力池化技术要求》《全国一体化算力网安全保护要求》2 项技术文件意见。至此，全国一体化算力网 9 项技术文件已全部发布，全国一体化算力网标准体系建设基本完善。这 9 项技术文件的研制，标志着全国一体化算力网建设从谋划布局阶段进入到落地应用阶段。
此前印发的 《深入实施 「东数西算」 工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》，一方面明确了全国一体化算力网的基建地位，并指明到 2025 年底综合算力基础设施体系需要初步形成，另一方面，意见提出了具体的量化指标，并重点提及能耗管控、传输成本管控和安全性问题。国盛证券宋嘉吉认为，未来全国算力网的建设将全面带动算力调优、算力调度、光通信、液冷在国内的发展。
上市公司中，源杰科技产品主要应用于光纤接入、数据中心、无线通信等领域。面向更高速率光模块的光芯片已经开始相关核心技术的研发工作。新易盛高速率 （IM-DD） 光模块、相干光模块、LPO 光模块等研发均取得显著突破，已成功推出基于单波 200G 的 1.6T 光模块产品。
第十届华为全联接大会将于 9 月 18-20 日举办
2025 年 9 月 18-20 日，第十届华为全联接大会将在上海世博展览馆及世博中心举办。本届大会以 「跃升行业智能化」 为主题，通过 「战略全景-产业技术-生态发展」 的三维视角，阐释华为全面智能化战略的最新举措，并发布全新的数智基础设施产品、行业场景化解决方案、开发工具等。
截至 7 月 30 日，搭载鸿蒙操作系统 5 的终端数量已经突破 1000 万台。招商证券计算机团队认为，2025 年华为鸿蒙生态加速适配发展，鸿蒙 PC 等后续或有进一步产业催化事件。并且，通过对华为链历史股价进行复盘，发现历届华为重点大会前后 （如 HDC 大会、全联接大会），板块出现超额收益的可能性较大。
上市公司中，嘉环科技作为运营商核心通服供应商基本盘稳固，政企业务持续拓展，与华为合作超过 20 年，已推出了基于鸿蒙物联网的实训平台。中新赛克已推出面向政企的信息中心、智算中心的网络洞察矩阵系列产品等产品及服务，产品适配鲲鹏生态等各主流国产平台。
AI 驱动下的该行业发展供需对接会将召开，机构称其是国产算力发展之基
据深芯盟官微，8 月 19 日，为了推动深圳市和龙华区半导体制造和 IC 设计的产业升级，加强产业链上下游的交流与协作，由深圳市发展和改革委员会指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟等主办 「AI 驱动下的先进封装与测试发展供需对接会」 即将在深圳拉开帷幕。
东吴证券研报指出，先进封装是国产算力发展之基，有望乘国产算力之东风。GPU、CPU 超算和基站的封装中需要用到 CoWoS 技术；无线芯片和基带芯片的封装需要用到 Fan-out 技术；而 HBM 或者 3DNAND 则需要用到热压键合或混合键合技术，先进封装是国产算力发展之基。而在产能相对掣肘的背景下，国产先进封装供给的重要性日益提升。海外算力已经迎来了 Token 数消耗的快速增长，在 AI 应用爆发的当下，东吴证券认为国产算力也将复刻这一路径，则作为基石的先进封装有望乘上东风。市场规模方面，根据前瞻产业研究院测算，随着我国集成电路以及光电子器件下游需求增加，预计我国 2029 年先进封装市场规模将达到 1340 亿元，复合平均增速为 9%。
上市公司中，通富微电大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，积极布局 Chiplet、2D+等顶尖封装技术；并已从富士通、卡西欧、AMD 获得技术许可，目前在槟城建设 Bumping、EFB 等生产线。2024 年，公司倒装焊等先进封装已大规模产业化，倒装焊等先进封装收入占比约 70%。同兴达昆山芯片封测项目运用先进封装技术，目前产能释放顺利，正按计划推进中。甬矽电子二期 「Bumping+CP+FC+FT」 的一站式封测能力已经形成，晶圆级封测产品的营收持续快速增长；2.5D 封装于 2024 年四季度完成通线，目前正与客户进行产品验证。随着大客户不断导入产品，公司先进封装产品线的稼动率呈现逐步提高的趋势。
科技巨头加速布局这个赛道，抢占 AI 算力制高点
机构指出，AI 推理需求质变，成为 AI 算力增长新动力。相较于 GPU，ASIC 芯片可以在特定场景中实现低成本、高性能、低功耗，具备高专用性和高性价比特征。2024 年，ASIC 市场规模约为 AI 芯片的 9%，预计 28 年将达到 19%。
民生证券指出，全球芯片定制化趋势显著，ASIC 迎来发展机遇可期。全球科技巨头加速布局 ASIC 赛道，抢占 AI 算力制高点：谷歌 TPU 持续迭代优化大模型推理性能，亚马逊 Trainium 专注提升训练效率，Meta、微软等企业也在积极构建自主 AI 芯片体系。产业链上下游协同发展，台积电、三星等晶圆代工龙头深度参与 ASIC 定制项目，博通、Marvell 等传统芯片巨头也在持续加码 AI 芯片领域。在中国市场，政策支持与资本助力形成双重驱动，AIASIC 产业即将迎来高速增长。
上市公司中，国科微 AI 边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容传统 CNN 架构，因此其能效较高，是公司在大算力 NPU 领域取得的阶段性突破。公司具备提供 ASIC 相关服务的能力。芯原股份表示，芯片定制技术包括架构评估技术、大规模 SoC 验证技术和先进工艺设计技术。目前芯原基于公司已有的设计经验及平台结构，综合先进的 EDA 工具和其自有功能模块性能模型，结合已有产品的实测数据，早期架构的评估精度较纸面计算已有较大提高，评估误差基本控制在 10% 以内；并已经在现有 ASIC 设计服务中利用评估平台，完成了架构设计。铂科新材主要产品包括金属软磁粉、 金属软磁粉芯及芯片电感等磁元件。芯片电感起到为 GPU、CPU、ASIC、FPGA 等芯片前端供电的作用，而金属软磁材料制成的芯片电感由于具有小型化、耐大电流的特性，更加适用于 GPU、人工智能、自动驾驶、AI 服务器、AI 笔记本、通讯电源、矿机等大算力应用场景，市场前景非常广阔。
