《科创板日报》8 月 13 日讯 （记者 吴旭光） 8 月 13 日晚间，有研硅发布 2025 年半年度报告。
今年上半年，有研硅实现营业收入 4.91 亿元，同比下降 3.20%；净利润 1.06 亿元，同比下降 18.74%；扣非后的净利润为 7356.54 万元，同比下降 19.47%。
有研硅表示，2025 年上半年，全球半导体市场呈现显著的结构性分化。在人工智能技术爆发式增长的驱动下，存储芯片、逻辑芯片等核心部件需求持续攀升；受汽车电子市场需求下行、工业市场需求不振，叠加行业库存高、产能利用率不足等原因影响，功率半导体行业景气度持续低迷。
有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶、半导体洁净管阀门等。产品可用于集成电路、分立器件、功率器件、刻蚀设备用硅部件等制造环节，广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。
有研硅表示，报告期内，该公司硅片产品保持了较高的开工率，8 英寸硅片产量同比增长 37%，新产品销量实现大幅提升；区熔产品产销量同比大幅增长；刻蚀设备用硅材料在维持毛利率稳定。
研发投入方面，报告期内，有研硅研发投入合计为 4421.53 万元，同比增长 2.64%；占营业收入比重为 9.01%，较上年同期增加 0.52 个百分点。
在新品研发进展方面，有研硅 8 英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证；超低阻硅片已实现规模化量产，市场反馈积极。
《科创板日报》 记者注意到，募投项目进展方面，有研硅存在部分首发募投项目建设进度不及预期的情况。
有研硅 「集成电路用 8 英寸硅片扩产项目」 累计投入 2.84 亿元，投入进度 73.72%，预定可使用状态日期为 2025 年 12 月；「集成电路刻蚀设备用硅材料项目」 累计投入 1.58 亿元，投入进度 44.23%，预定可使用状态日期为 2025 年 12 月。上述两个首发募投项目建设进度均不符合计划进度。
有研硅表示，「集成电路用 8 英寸硅片扩产项目」 未达计划进度，主要因市场需求变动影响，公司进行工艺优化调整，实际投资进度与原计划存在差异。该项目分两期执行，第一期 5 万片/月已于 2024 年达产，预计 2025 年年底完成验收；「集成电路刻蚀设备用硅材料项目」 未达计划进度，主要受厂房设计及招投标等客观因素影响，开工较预期延迟。
此外，基于当前经济形势、市场需求等考虑，有研硅拟使用部分超募资金 4833 万元新建 8 英寸区熔硅单晶技术研发及产业化 （下称 「本投资项目」） 项目，项目建设期计划为 2025 年 7 月至 2026 年 12 月。
有研硅表示，本项目的实施将进一步提升公司区熔硅单晶技术的水平，有利于发展 8 英寸区熔硅单晶产品，拓展区熔高端市场等。
为进一步横向拓展至上游设备环节，《科创板日报》 记者注意到，今年 3 月 14 日晚间，有研硅公告，拟以自有资金通过现金支付的方式收购株式会社 RS Technologies（简称 「RST」） 持有的株式会社 DGTechnologies（简称 「DGT」）70% 股权。
有研硅表示，本次收购属于同行业上下游产业并购，本次收购有利于上市公司延展产业链环节，增强上市公司制造终端产品的能力，补齐产业链下游环节；有利于上市公司获得半导体核心零部件的加工工艺技术，补齐其在终端产品加工方面的技术短板；有利于上市公司拓展海外市场等。
最新进展方面，有研硅已完成北京市商务局、北京市发展和改革委员会对上述收购事项的审批备案，现正根据日本 《外汇及贸易法》，加快推进日本外商直接投资相关审批程序。
值得注意的是，这并非有研硅近期首次并购。
今年 3 月 4 日，有研硅拟以现金方式收购高频科技 60% 股权，布局芯片制造核心环节的超纯水系统。有研硅方面表示，此次收购，有利于解决有研硅目前面临经营规模增长受限的矛盾，助力有研硅发展构建新优势，创造新的增长点。
截至本报告披露日，因交易双方无法就最终方案达成一致，未能签署正式协议，重大资产重组事项已终止。
市场普遍认为，有研硅的一系列资本运作背后，是其从单一硅材料供应商向 「材料+设备+服务」 全产业链生态的加速转型的开始，对冲硅材料业务的周期性波动，但该公司能否依靠新增业务实现经营业绩提升，有待观察。
截至 8 月 13 日收盘，有研硅报收 12.41 元/股，公司最新市值为 154.8 亿元。
