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0兴业证券指出,2025年第三季度全球半导体市场规模达到2080亿美元,首次突破2000亿美元大关,环比增长15.8%,创2009年第二季度以来最高季度环比增长率。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板 ...
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兴业证券指出,2025年第三季度全球半导体市场规模达到2080亿美元,首次突破2000亿美元大关,环比增长15.8%,创2009年第二季度以来最高季度环比增长率。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。未来3年,“先进工艺扩产”将成为自主可控主线,国产设备先进工艺突破与验证持续推进;CoWoS及HBM卡位AI产业趋势,先进封装重要性凸显。存储价格触底回升,封测环节稼动率逐渐回升,未来将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。此外,3D打印在消费电子领域加速渗透,折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启应用元年。端侧AI潜力巨大,耳机和眼镜或成为AI Agent重要载体,AI与智能手机硬件的深度融合迈入新阶段。 信创ETF(159537)跟踪的是国证信创指数(CN5075),该指数从沪深市场选取业务涉及半导体、软件开发、计算机设备等信息技术领域的上市公司证券作为指数样本,以反映信息技术创新主题相关上市公司证券的整体表现。该指数侧重于制造业和信息传输、软件服务业,成分股呈现大盘特征,注重市值较大企业,行业配置上突出信创属性。 风险提示:提及个股仅用于行业事件分析,不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考,不代表其未来表现,亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整,不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同,敬请投资者仔细阅读基金法律文件,充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则,选择与自身风险承受能力匹配的产品,谨慎投资。 |
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