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0兴业证券指出,3D打印在消费电子领域即将加速渗透,折叠机铰链、手表/手机中框等精密零部件是潜在应用场景,消费电子3D打印应用元年有望开启。AI训练和推理成本降低将推动应用繁荣,端侧AI潜力巨大,耳机和眼镜或成 ...
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兴业证券指出,3D打印在消费电子领域即将加速渗透,折叠机铰链、手表/手机中框等精密零部件是潜在应用场景,消费电子3D打印应用元年有望开启。AI训练和推理成本降低将推动应用繁荣,端侧AI潜力巨大,耳机和眼镜或成为AI Agent重要载体。苹果AI Phone引领趋势,随着AI功能升级可能引发超级换机周期。半导体设备方面,预计2025年全球销售额将达1330亿美元,同比增长13.7%,2026-2027年持续增长至1450亿和1560亿美元,主要受AI投资推动,尤其在尖端逻辑电路、存储及先进封装领域。存储行业需求强劲,美光科技业绩超预期,预计DRAM短缺将持续至2026年后,存储价格触底回升。AI浪潮带动算力需求爆发,服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量将显著提升。先进封装技术因CoWoS及HBM在AI产业链中的关键地位而日益重要。被动元件、数字SoC、射频、封测等上游领域呈现复苏趋势。 集成电路ETF(159546)跟踪的是集成电路指数(932087),该指数从A股市场中选取涉及半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本,以反映集成电路行业相关上市公司证券的整体表现。该指数具有较高的成长性和技术密集特征,行业配置主要集中于电子元器件及信息技术领域。 风险提示:提及个股仅用于行业事件分析,不构成任何个股推荐或投资建议。指数等短期涨跌仅供参考,不代表其未来表现,亦不构成对基金业绩的承诺或保证。观点可能随市场环境变化而调整,不构成投资建议或承诺。提及基金风险收益特征各不相同,敬请投资者仔细阅读基金法律文件,充分了解产品要素、风险等级及收益分配原则,选择与自身风险承受能力匹配的产品,谨慎投资。 |
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