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格隆汇6月6日｜荷兰晶片设备制造商阿斯麦(ASML)表示，今年将向台积电交付最新型的高数值孔径极紫外光机(High-NA EUV)。ASML最新的先进晶片制造设备每部要价3.5亿欧元，重量相当于2架空中巴士A320飞机，将用于生产驱动人工智能(AI)应用程式和先进消费电子产品的晶片。ASML发言人表示，财务总监Roger Dassen最近在电话会议向分析师称，公司两大客户台积电和英特尔(Intel)今年底前将收到High-NA EU机。 （责任编辑：宋政 HN002）
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