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0每经记者 陈鹏丽每经编辑 杨夏 6月22日至23日，由芯谋研究主办的第三届IC NANSHA大会在广州南沙召开。《每日经济新闻》记者现场参会获悉，该大会吸引了300多位半导体领域的政、产、学、研界代表前来参会，包括高 ...
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每经记者 陈鹏丽 每经编辑 杨夏 6月22日至23日，由芯谋研究主办的第三届IC NANSHA大会在广州南沙召开。《每日经济新闻》记者现场参会获悉，该大会吸引了300多位半导体领域的政、产、学、研界代表前来参会，包括高通、恩智浦半导体等国际企业代表，以及工业富联等国内头部企业的代表等。 22日，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春出席大会并致辞表示，中国的集成电路产业的发展要进入新的阶段，实现自立自强，打造自身的新质生产力。接下来，半导体产业不仅要在装备、材料上继续攻关，还要做路径创新，摆脱当年全球化体系下的路径依赖，开辟自己的发展空间。 
叶甜春 图片来源：每经记者 陈鹏丽 摄 |
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