新凯来展台
近期，一家国内半导体设备厂商突然 「出圈」，成为众人瞩目的焦点。
钛媒体硅基世界 3 月 28 日消息，上海 SEMICON China 2025 半导体展期间，国产芯片设备公司 「新凯来」 发布 6 大类 31 款新品，覆盖刻蚀产品、扩散产品、薄膜产品以及物理量测、X 射线量测、光学量检测 6 大类。
具体来说，新凯来正在利用多重图形曝光等技术提升芯片制造工艺，公布包括外延沉积 EPI 设备 （峨眉山系列）、原子层沉积 ALD 设备 （阿里山系列）、物理气相沉积 PVD 设备 （普陀山系列）、刻蚀 ETCH 设备 （武夷山系列）、薄膜沉积 CVD 设备（长白山系列） 和量检测设备 (包括岳麓山、丹霞山、蓬莱山、莫干山、天门山、沂蒙山、赤壁山、功率检测 RATE 系列） 产品。
这是新凯来成立近四年来首次对外公开产品线，也被市场称为国产芯片设备的 「重大突破」。
3 月 27 日上午的 IC 产业链国际论坛 「制造设备与制程」 上，新凯来工业机器有限公司工艺装备产品线总裁杜立军表示，AI、智能驾驶等产业的算力需求推动芯片装备市场稳步增长，设备技术演进方向是更高能量控制精度、更快硬件响应速度、更大工艺窗口。
杜立军称，该公司可以使用非光学技术来解决一些光刻设备问题。他以射频/等离子体场为例，预计会有 10 倍的能量控制精度提升，时延从 10 毫秒缩短到 1 毫秒的硬件响应速度提升，覆盖先进逻辑和存储，支持向更先进节点演进。
受上述以及国产芯片利好消息影响，芯片供应链相关公司股价上涨。截至 3 月 28 日收盘，江丰电子（300666.SZ） 涨超 0.37%，此前一度涨超 5%；联得装备 （300545.SZ） 涨超 4%；凯美特气（002549.SZ）、至纯科技（603690.SH） 涨停 （10%）；新莱应材（300260.SZ） 收涨 14.45%。
据悉，芯片半导体产业链包括芯片设计、制造、封装，以及设备材料等环节。
其中，作为芯片供应链上的重要一环，芯片设备涵盖刻蚀机、电子束曝光机等多种关键装备，是芯片制造的基础，同时也是是生产芯片的关键工具。这些设备能够实现超高精度的加工，将复杂的电路图案转移到半导体晶圆上，制造出纳米级别的晶体管等元件。
没有先进的芯片设备，就无法生产出高性能、低功耗的芯片，而芯片又是智能手机、计算机、人工智能、物联网、汽车电子等众多领域的核心部件，直接影响着这些产业的发展水平和创新能力，进而对整个国家的科技竞争力、经济发展以及国家安全产生深远的影响。
随着芯片制造工艺的持续演进，尤其晶体管数量从数十亿跃升至数百亿，因此，这对芯片设备提出的要求更是与日俱增。如今，除了芯片光刻、量测设备之外，大部分国产半导体设备正在从低端成熟工艺节点，向先进、高端、特色工艺节点方向迈进，新凯来就是这个过程中的 「新物种」。
新凯来全称是 「深圳市新凯来技术有限公司」，成立于 2021 年 8 月，隶属于深圳市重大产业投资集团，是深圳国资委全资子公司。其设计理念为 「一代工艺、一代材料、一代装备」，业务范围涵盖半导体装备及零部件研发和制造，半导体制造过程中所需的关键设备和零部件等。
天眼查显示，新凯来股东为深圳市深芯恒科技投资有限公司，持股比例 100%，穿透后公司实控主体是 「深圳市人民政府国有资产监督管理委员会」。同时，该公司对外投资和关联方还包括深圳市新凯来工业机器有限公司、北京/上海新凯来技术有限公司、深圳市星光立索科技有限公司等主体。
作为深圳国资委旗下的企业，新凯来在资金、资源和政策支持方面具有显著优势，创始团队来自国内科技大厂的 「星光工程事业部」，公司资金与深圳的一期 500 亿元产业基金有关。目前，除了总部深圳，新凯来还在上海、北京、西安、武汉、成都、杭州等城市及海外设有研发中心，建立基础材料工艺、零部件、装备端到端研发体系。
杜立军表示，如何解决芯片设备挑战，新凯来提出三个解决路径——新材料、先进光刻+非光补光和 3D 架构，从而开发多重图形曝光、自对准和选择性沉积等技术，进而在系统架构、硬件、器件和算法方面全面布局。另外，新凯来还从硬件和算法上进行投入，考虑如何利用 AI 调优提升效率。
尽管此次展会上新凯来没有展示更多芯片核心设备如光刻，但活动现场工作人员对外表示，其中一些机器 （包括不在产品清单上的蚀刻工具） 能够支持更先进制程的芯片生产。
行业分析认为，面对美国出口管制，这些工具有望增强中国在科技自主方面的努力，从而减少中国对外国芯片制造设备的依赖。
根据 SEMI 报告显示，2024 年，全球半导体设备投资规模达 1128 亿美元左右，预计 2025 年，全球设备投资规模达 1215 亿美元，2026 年进一步增长至 1394 亿美元。从现在开始到 2027 年，预计将有 105 家新建晶圆厂投产，其中亚洲地区有 75 家，届时晶圆厂设备 （WFE） 规模增长至 1220 亿元以上。
其中，SEMI 指出，2025 年，中国在计算芯片制造设备的投资额将达到 380 亿美元。预计到 2026 年，AI 将带动芯片制造投资再增长 18%，从而推动 2030 年全球半导体产业增长至 1 万亿美元，2035 年预计超 2.1 万亿美元。
SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙表示，半导体产业正迎来一个前所未有的黄金年代。2023 年半导体产业适逢下行周期，销售额下滑约 11%，2024 年产业规模增长 19% 至 6280 亿美元。2025 年，全球半导体销售额预计将出现两位数的增长，2030 年达到万亿美元。
3 月 27 日论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、清华大学教授魏少军表示，当前中国芯片产业形势 「怪」，国际形势上属于 「波诡云谲」。
「未来世界会不会形成中美各自领导的 （芯片） 技术体系，好像听着有道理，但是从产业发展角度来看，真要发生这种状况的话，恐怕是一个巨大的悲哀，可能是一个几败俱伤的结果。」 魏少军认为，虽然芯片产业受到地缘政治影响，但是 「没有一个国家，也没有一个企业能把所有的事情都做成」，这个世界需要大家合作。
魏少军认为，中国芯片半导体产业还是要坚定信心，保持发展定力，要集中精力、聚焦发展，半导体是一个干出来的行业，不是说出来的，要用实际行动来证明其价值。
「其实过去的十年，给了我们很多教训。我们受到互联网发展的深刻影响，『在风口上猪都可以飞起来』，那么，这样的观点是不是真的能够改变半导体行业？看这两天刷屏 （如新凯来） 的企业们，都是我们这个领域持续坚持、耕耘得到的成果，中国乃至世界半导体发展都证明了这一点。所以，如果我们想要变强，就要聚焦、行动，而不要注重说什么，更重要的是看这家企业到底做了什么。」 魏少军称。
魏少军强调，半导体产业需要脚踏实地，长期坚持，同时要勇于创新，形成差异化竞争优势，只有不断进取，做正确的事情和正确的做事，才能取得最终的胜利。
（本文首发于钛媒体 App，作者｜林志佳）
