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半导体并购,风起

5 月 之前
在 股票行情
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疯狂的谷子,被掏空的年轻人

文 | 半导体产业纵横

2024 年,政策的 “ 东风” 劲吹,“ 国九条”“ 科创板八条”“ 并购六条” 等一系列政策 重磅落地,瞬间点燃了中国半导体行业的并购引擎。

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2025 年,这一市场的火热程度不减反增。

与前些年上市公司多并购中小企业不同,如今的半导体市场,都开始“A 吃 A” 了。

EDA 并购,近期热点

近期,半导体产业迎来密集并购潮,短短时间内,10 多起重大交易涉及 EDA 工具、模拟芯片、半导体材料、封装设备等关键领域,交易总额超 130 亿元,其中有多项并购案围绕 EDA 领域展开。

EDA,并购是常见动作。

在 EDA 这片技术高地,3 月 17 日,华大九天公告,拟收购芯和半导体的控股权。值得注意的是,芯和半导体刚在 2 月份完成备案辅导,仅 1 个月后,芯和这块“ 璞玉” 就被华大九天这位行业 “ 巨擘” 相中。

值得注意的是,去年 12 月,华大九天发布公告央企中国电子信息产业集团有限公司将成为公司的实际控制人,当时有不少投资者评论华大九天“ 正式入编” 了。

关于华大九天与芯和半导体这起收购案,具体细节想必不少业内人士已有所耳闻,在此我们不再赘述,而是深入剖析其背后深层次的原因、对双方企业发展的深远影响,以及在整个 EDA 市场激起的千层浪。

从收购缘由来看,华大九天是国内 EDA 行业的 “ 领头羊”,芯和半导体同样是中国 EDA 行业的头部企业之一,二者的联合堪称棋逢对手、将遇良才。

具体到业务方面,公开资料显示,芯和半导体从事 EDA 软件工具研发,与华大九天业务具有高度一致性。并且华大九天作为国产 EDA“ 国家队”,在模拟电路、平板显示等领域已建立优势,但在高速增长的射频 EDA 和先进封装领域存在技术短板。而芯和半导体恰是国产射频 EDA 领域的佼佼者,其自主开发的仿真工具在 5G、AI 芯片领域已实现客户突破。

谈及对双方企业发展的影响,对华大九天而言,二者的联手有助于补全华大九天的技术拼图,形成覆盖数字、模拟、射频、封装以及整机系统设计仿真的全流程能力。

对于芯和半导体来说,刚刚踏上 IPO 之路便选择被并购?这一决策乍看之下令人大为不解,但在半导体行业,类似的案例其实并不鲜见。

比如,至纯科技在 2025 年 2 月宣布收购威顿晶磷 83.78% 的股份,而威顿晶磷早在 2023 年 8 月便已启动 IPO 辅导备案;2023 年思瑞浦计划收购已提交 IPO 材料的创芯微,旨在完善自身电池管理芯片的布局;韦尔股份在 2019 年收购豪威科技,彼时豪威科技已启动美股私有化回 A 的进程。

究其原因,2023 年证监会提出“ 阶段性收紧 IPO 节奏,促进投融资两端的动态平衡”(即“8·27 新政”) 开始,A 股市场 IPO 难度便开始增加,在这种情况下或许选择被并购所带来的协同效应更佳。

3 月 27 日晚间,科创板上市公司概伦电子公告披露,公司正筹划通过发行股份及支付现金方式收购成都锐成芯微科技股份有限公司控股权,并同步募集配套资金。根据相关规定,公司股票自 3 月 28 日开市起停牌,预计停牌时间不超过 5 个交易日。

此次并购若顺利完成,有望通过整合锐成芯微的 IP 设计能力,补强公司在 EDA 及半导体产业链的布局,提升盈利预期。

值得一提的是,海通证券在 3 月发布的一份研报中指出,概伦电子拥有丰富的并购整合经验,在上市前后完成了对博达微、Entasys、芯智联、Magwel 的收购并成功进行了整合。

实际上,在 EDA 领域,并购是常见动作。

早在 2024 年,半导体市场就已经掀起新一轮的并购热潮。

2024 年 1 月 16 日,全球 EDA 巨头新思科技 Synopsy 宣布要以 350 亿美元收购 Ansys,这成为科技行业近期规模最大的一次并购。据了解,Synopsys 在全球 EDA 市场中占比达 32.14%,远超过第二、三名 Cadence 的 23.4% 和 Siemens EDA 的 14%,而紧随其后的就是 Ansys,全球排名第四。同时 Ansys 在仿真软件领域拥有 42% 的市场份额。

2024 年 3 月 5 日楷登电子 (Cadence Design Systems) 宣布,将以 12.4 美元的价格收购收购 BETA CAE Systems,BETA 是全球重要的分析汽车和喷气设计的软件提供商。通过此次收购,不仅将为 Cadence 带来 BETA CAE 成熟的技术产品和人才团队,有助于 Cadence 扩大其多物理场系统分析产品体系;同时也打开了 Cadence 进军结构分析领域的机遇,这是一个不断增长且价值数十亿美元的潜在市场。

2024 年 10 月 30 日,西门子宣布宣布收购半导体 EDA(电子设计自动化) 和 AI 软件领域上市公司 Altair Engineering。通过此次并购,不仅巩固了西门子作为领先技术公司的地位以及在工业软件领域的领导地位。同时,为未来将打造全球最完整的 AI 设计和仿真产品组合,此次交易将大幅增加西门子数字业务收入 8% 以上。

仔细观察行业龙头的成长史,便可发现,他们也是通过一步步并购动作成长起来的,以 EDA 龙头新思科技为例,自 1986 年成立至今,新思科技已完成了超过百次的并购整合 (其中包含大量技术收购),标的覆盖 IP、软件安全与质量、验证与原型、硅工程,以及芯片设计公司,尤其是在验证与原型设计领域累计收购达 30 余起。

近些年,华大九天也在不断借鉴国际巨头的发展经验。据不完全统计,自 2022 年起,华大九天陆续完成对芯達科技 (存储器 / IP 工具领域)、亚科鸿禹 (数字前端领域)、菲斯力芯 (EDA/IP 开发领域) 等掌握关键技术企业的并购。2024 年,华大九天不仅对阿卡思 (形式化验证领域) 进行战略投资,还布局产业基金,进一步完善产业生态布局 。

今年 2 月末,华大九天就曾在互动平台表示,并购整合是 EDA 企业做大做强的必由之路。

从对整个 EDA 市场的影响来看,在全球 EDA 市场的版图中,国际三巨头 (新思科技、楷登电子、西门子 EDA) 占据全球超 70% 的市场份额,而中国本土 EDA 企业在市场份额上相对较小,华大九天等领先企业在国内市场的份额也仅为个位数,与国际巨头相比存在较大差距。

并购行为为国产 EDA 从 “ 单打独斗” 迈向 “ 团体作战” 提供了一条绝佳路径。随着国内集成电路产业的快速发展,以及国家对集成电路产业的政策支持和资金投入不断加大,中国 EDA 市场将迎来更广阔的发展空间。预计中国 EDA 市场规模将以年均复合增长率 15%-20% 的速度增长,到 2030 年,市场规模有望突破 500 亿元。国内对自主可控 EDA 工具的需求将不断增加。

若想在这一领域取得重大突破,本土企业需要凝聚力量,加速技术研发进程。这样有助于推动中国 EDA 产业在全球市场中的整体地位提升,促进全球 EDA 市场竞争格局朝着更为多元化的方向发展。

其他领域,也有重磅收购

另一例重磅收购来自半导体设备领域。

同上,关于收购细节本文未作细节解释。

北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等。而芯源微是国内唯一具备前道涂胶显影设备量产能力的厂商,产品覆盖 28nm 以上制程,并积极布局化学清洗、先进封装湿法设备等。此次收购,北方华创得以填补在涂胶显影设备领域的技术空白,与自身现有业务形成技术互补,极大完善产品矩阵,提升在晶圆厂的综合服务能力。

值得注意的是,芯源微同样是半导体行业的 A 股上市公司,于 2019 年底上市。此次北方华创收购芯源微,可谓是 “ 大 A 收小 A” 。

近日,正在战略转型的宝馨科技也挖到一个重量级“ 宝贝”。宝馨科技拟通过控股子公司收购影速集成 40% 的股权。影速集成主要从事以激光直写光刻技术为核心的高端微电子装备的研发、制造及销售。中晶智芯拟协议收购海川智能 29.9676% 股份......

半导体设备,具有极高的技术壁垒,并购行为有助于龙头公司的市场占有率逐步提升。可以简单理解为,我有技术 A,你有技术 B,他有技术 C,合在一起可以让一家公司快速拥有技术 ABC,因此并购很适合技术壁垒高的设备行业。

根据 Gartner 的数据,前十家半导体设备企业的市场占有率不断提升,1998 年这一比例为 58.2%,而到了 2019 年,光前五家企业市占就达到 70% 以上。

以半导体设备龙头应用材料为例,1997 年,为了进入集成电路生产过程检测和监控设备市场,应用材料先后分别以 1.75 亿美元和 1.1 亿美元收购两家以色列公司 Opal Technologie 和 Orbot Instruments。

1998 年,为了完善生产线,应用材料收购了 Consilium。

进入到 2000 年,为了进入光罩生产市场和薄膜晶体管阵列测试领域,应用材料收购了 Etec System 公司。

2001 年,应用材料又以 2100 万美元收购了以色列公司 Oramir 设备有限公司,看中了该公司的半导体芯片激光清洗技术,对其已有的芯片检测控制系统形成了良好的补充。

2009 年,应用材料以 3.64 亿美元收购了 Seemitool Inc.,主要是为了增强公司在晶圆级封装以及存储存储器产业向铜互连工艺转变这两大市场上的实力。

在当下的半导体设备领域,已有巨头通过“ 技术并购+生态整合” 形成护城河。

在技术攻关的阶段,国产设备公司正在一步一个脚步的前进,在这个过程中,并购正是一个推动国产设备前进步伐的推手。

材料、封装亦是同理。

半导体材料和半导体封测领域,也有龙头公司发起收购。

比如,华海诚科将以总计 16 亿元成功收购衡所华威电子有限公司的剩余 70% 股权。华海诚科是国内半导体封装材料的龙头企业。

通富微电已完成收购京元电子持有的京隆科技 26% 股权。通富微电是国内前三大封测公司之一。近些年来,通富微电频繁借助收购、定增募资等动作进行产业布局,业务版图持续扩张。

不管是对于华海诚科亦或是通富微电来说,这次收购都将是一场不容小觑的变革。

并购风暴,燃向哪里?

在半导体行业的产品版图中,业内资深人士敏锐察觉到,一场并购风暴正悄然酝酿。

Wind 数据显示,2024 年首次公布的半导体并购事件总计达到 31 起,其中超过半数是在 9 月 20 日之后,即新政出台后披露的。 在 31 起并购活动中,模拟芯片和半导体材料领域尤为突出,共计完成了 14 起并购,占据了总数量的近一半。

随着时间推进到 2025 年,模拟芯片市场极有可能率先掀起并购风暴。

至于为什么是模拟芯片?

首先从公司数量来看,不完全统计显示,国内模拟芯片企业数量众多,达到 400 家以上,但总市场占比仅有 10% 左右。这意味着在这一市场中存在激烈且无序的市场竞争。

从模拟芯片市场角度来看,过去两年,下游去库存让模拟芯片行业深受其害。订单锐减,企业营收、利润下滑,估值缩水。规模和营收受限,导致研发投入不足,进一步削弱技术创新力与竞争力。

危机之中,往往也孕育着转机。近半年,模拟芯片领域整合并购频繁。兆易创新拟斥巨资收购苏州赛芯电子,思瑞浦、希荻微也纷纷开启并购计划。这三起并购事件均显示出模拟芯片行业的整合趋势正在加速。

从模拟公司现状来看,当前国产模拟芯片厂商已具备充足的内外部条件去拓展高端市场,在内部,经过多年的技术积累和市场磨砺,国内一些模拟芯片企业已经具备了一定的技术实力和产品基础,拥有了自主研发高端产品的能力。在外部,政策的支持为行业整合提供了良好的环境,资本市场的活跃也为企业并购提供了充足的资金保障。

整合并购有助于改善当前无序竞争的市场格局。随着一些实力较弱的企业被整合,行业集中度将逐步提高,资源将向优势企业集中。这有利于企业加大研发投入,突破技术瓶颈,提升整个行业的技术水平和产品质量。同时,行业整合也能减少同质化竞争带来的资源浪费,提高行业整体的运营效率和盈利能力。

除模拟芯片外,显示驱动 IC、功率半导体等领域的并购动作同样值得关注。显示驱动 IC 方面,随着显示技术不断升级,如 OLED、Mini - LED 等新型显示技术兴起,市场对显示驱动 IC 的性能与功能要求日益提高。众多中小显示驱动 IC 企业面临技术研发压力,大型企业为扩大市场份额、整合技术资源,极有可能对这些中小企业展开并购,以此加速技术迭代,抢占新兴显示市场高地。功率半导体领域,新能源汽车、光伏、储能等行业的快速发展,极大刺激了对功率半导体的需求。行业内企业为扩充产能、完善产业链布局,会通过并购上下游企业或同类型企业,实现规模效应,增强自身在市场中的话语权与抗风险能力。

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#半导体并购风起

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