3 月 30 日，国内射频前端芯片龙头卓胜微（300782.SZ） 发布 2024 年财报，期内营收 44.87 亿元，同比微增 2.48%；归母净利润 4.01 亿元，同比下滑 64.2%。
卓胜微的核心产品是射频分立器件和射频模组，主要应用于手机领域。
在 2024 年全球智能手机回暖、中国“ 换机潮” 领跑的大背景下，卓胜微这份成绩单大幅低于市场预期，相比于多家机构此前给出的归母净利润预测 8 亿元，近腰斩。
这是卓胜微 2019 年上市以来的最差成绩单，诞生背景特殊：身陷激烈的价格战漩涡，公司大力推进重资产转型，转固折旧叠加研发费用暴增，导致公司利润“ 四面漏风”，而眼下，其上攻高端化成效有限，亟需提升。
重资产转型加剧失血
财报显示，2024 年公司完成了 Fabless 向 Fab-lite 经营模式的转型，这意味着，公司由主要涉足芯片设计环节，转向一种重资产模式，此前需要委外的环节如晶圆加工和封装测试将部分实现自主可控。
而代价是，身陷激烈的价格战漩涡，公司利润同时遭受多方面侵蚀，具体而言，其重点建设项目“ 芯卓半导体产业化建设项目” 带来了折旧、研发费用、短期借款的暴增。
财报显示，公司期内固定资产折旧 5.54 亿元，同比增加超过一倍；研发费用同比增加 58% 至 9.97 亿元。短期借款新增 18.9 亿元，当期财务费用同比增加 148%。
对于研发费用的大增，公司此前曾分析称，公司芯卓自建产线导入大批量产品时会产生相应的模具费，同时公司不断加强制造工艺和技术人才队伍的建设，使得公司研发费用大幅增长。
不过，公司当期研发人员锐减 19%，从 2023 年的 1113 人减少至 897 人，一定程度上对冲了研发费用大增带来的影响。
需要注意的是，重资产转型带来的影响至少将蔓延至 2025 年，财报显示，“ 芯卓半导体产业化建设项目” 的预算数 92.3 亿元，截至 2024 年末，累计投入 81.5 亿元，尚有近半资产未进行转固折旧。
受此干扰，年报显示，2024 年，公司毛利率 39.49%，下滑至近年最低。
上攻高端前景不明
身处射频前端领域，卓胜微靠射频分立器件产品起家，该产品领域由于技术门槛较低，近年吸引众多厂商扎堆入局，行业深受同质化和价格战困扰。
2021 年以来，卓胜微盈利空间不断受到挤压，毛利率走低。其应对之策是，在重资产转型的同时调整业务结构。而两者殊途同归，均指向高端化。
在产品上，卓胜微发力技术门槛较高的射频模组产品，例如，其最受市场关注的 L-FEMiD 产品，不仅是射频前端领域最重要、最复杂的模组产品，而且是业界首次实现全国供应链的系列产品。其主要意义在于，随着 5G 网络的普及，L-FEMiD 模组需求量激增，且可应用于智能交通、智能家居等众多新兴领域，有助于卓胜微丰富产品应用领域，摆脱对手机领域的依赖。
据披露，该产品于 2024 年第二季度推出，第三季度完成新一轮的产品迭代，目前第一代产品已进入量产阶段，被寄希望于成为公司未来营收增长的重要发力点之一。
从 2024 年业绩来看，在面向中低端市场的射频分立器件收入下滑对冲下，公司上攻高端的成效有限，期内射频模组的营收 18.86 亿元，同比增长 18.58%，但最终仅助推公司总营收实现 2.48% 的增长。
需要注意的是，高端射频前端市场向来由四大国际巨头 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata 主导，市占率合计高达 8 成，卓胜微上攻的难度不小。2025 年，公司 L-FEMiD 模组的出货情况无疑将是公司高端化成效的一支风向标。
值得一提的是，上市以来，随着盈利能力的下滑，卓胜微市值跌落神坛，从最高的 1792 亿元，跌至目前的 428 亿元。（本文首发于钛媒体 APP，作者｜张孙明烁）
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