财联社 5 月 9 日讯 （记者 崔铭）截至 5 月 9 日，科创板 110 余家集成电路行业公司均已完成一季报披露，合计实现营收 721.82 亿元，同比增长 24%；实现归母净利润 44.79 亿元，同比增长 73%。
财联社记者注意到，随着自主可控持续推进，以及下游 AI、物联网、消费和泛工业需求逐步恢复，行业收入、利润大幅增长，延续去年第四季度的增势，芯片设计、半导体设备、晶圆制造等领域表现亮眼。
芯片产品公司业绩稳增，龙头企业经营向好
芯片产品环节业绩增长显著，服务器、CPU 等通用芯片、光芯片公司呈高速增长态势。2025 年第一季度，70 余家芯片产品公司合计实现营收 309.69 亿元，同比增长 24%，超 7 成公司营收增长；实现归母净利润 20.56 亿元，同比增长 126%，超半数公司净利润增长。
消费类芯片延续良好复苏态势，营收、净利润同比均实现正增长，泰凌微 （688591.SH） 等 11 家公司实现利润翻倍增长。其中，头部 Soc、显示驱动芯片以及部分电源管理芯片产品公司表现最为亮眼。
具体来看，思特威 （688213.SH） 在智能手机 CMOS 图像传感器领域实现爆发式增长，一季度公司营收和归母净利润分别同比增长 108.94% 和 1264.97%；恒玄科技 （688608.SH） 受益于智能可穿戴市场持续增长以及国补对消费需求的拉动，一季度实现营收 9.95 亿元，创单季度历史新高；实现归母净利润 1.91 亿元，同比增长 590.22%，环比增长 11.18%。
受 AI 算力拉动，服务器、CPU 等通用芯片、光芯片公司也呈现高速增长态势。典型如澜起科技 （688008.SH） 受益于 AI 产业趋势对 DDR5 内存接口芯片及高性能运力芯片需求的推动，一季度营收、净利润同比增速分别为 66%、135%；光芯片企业仕佳光子 （688313.SH） 凭借多款产品的量产突破以及海外泰国工厂的产能爬坡，实现营收、净利润同比增长 121%、1004%。
值得一提的是，人工智能对算力需求的带动，与美国关税政策下国产替代进程的推进形成共振，驱动多家芯片设计龙头企业迎来快速发展机遇。
2025 年第一季度，科创板芯片设计企业 A 股市值第一的海光信息 （688041.SH），DCU 产品快速迭代、收获客户认可，在实现营收、净利润双增长的同时，期末合同负债高达 32.37 亿元，创历史新高；市值第二的寒武纪 （688256.SH） 积极助力人工智能应用落地，自 2024 年第四季度起连续两个季度实现盈利，期末存货达 27.6 亿元，环比增长 56%。
晶圆制造与设备领域产能、订单传递积极信号
受益于产业链在地化生产趋势延续、消费、汽车等多领域市场需求复苏，中芯国际 （688981.SH）、华虹公司 （688347.SH） 等 4 家科创板晶圆代工企业产能利用率均保持饱满状态，实现产销两旺的良好局面。
中芯国际产能利用率已接近九成，一季度实现净利润 13.65 亿元，同比大幅增长 166.5%。中芯国际联席 CEO 赵海军在一季报电话会议上表示，已看到各行业，包括工业和汽车领域触底反弹的积极信号，产业链在地化转换也继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土。
两家主营特色工艺晶圆代工的企业也延续 2024 年以来的业绩回暖趋势。受益于 OLED 显示器市场需求增长，晶合集成 （688249.SH） 一季度实现收入 25.68 亿元，同比增长 15.25%；归母净利润 1.35 亿元，同比增长 70.92%。全球新能源汽车渗透率快速提升以及车规级功率器件、传感器在地化生产需求的全面爆发，带动芯联集成 （688469.SH） 实现盈利进程的全面提速。
在晶圆制造的上游环节，半导体设备收入端也呈现加速上升势头。数据显示，10 余家科创板半导体设备企业合计实现营业收入 78.07 亿元，在去年同期高基数的基础上，同比增长 31%；超八成公司营收同比增长。
这之中，中微公司 （688012.SH）、盛美上海 （688082.SH） 等公司受益于充足的订单储备与高效的产品导入，实现营收、净利润双增长，相关公司产品和订单结构也得到优化。
