本文来自微信公众号：中国企业家杂志 （ID：iceo-com-cn），作者：赵东山，编辑：张晓迪
「那不是我们的 『黑历史』，那是我们的来时路。」 谈及小米此前在研发手机 SoC 芯片上的失败，雷军如此评价道。
蛰伏多年，小米终于在最近发布了其自研的手机 SoC 芯片 「玄戒 O1」，「玄戒 O1」 采用第二代 3nm 工艺，并已搭载在小米 15S Pro 和小米 Pad 7 Ultra 上。
「业内对小米玄戒 O1 芯片的评价是不错的，也乐见国内有新的芯片设计公司能够去设计这种高规格的系统级芯片。」 爱集微资深分析师王凌锋告诉 《中国企业家》。过去数年，王凌锋专注于研究半导体行业。在他看来，「玄戒 O1 甚至可以说是全球顶级序列的 SoC 芯片。」
不过，研发 SoC 芯片的难，尝试过的手机厂商都知道。
2023 年 5 月 12 日，OPPO 就曾突然宣布终止并关停旗下运行 4 年多的芯片业务——哲库，3000 多人的团队原地解散。最后一次高管全员会上，哲库 CEO 刘君沉重地宣布终止芯片业务，数次哽咽停顿了十多秒后，他道出 「自古多情空余恨，好梦由来最易醒」 这样的诗句。
那么，SoC 芯片到底是什么？为什么这么难？
一颗手机 SoC 芯片包含 BP（基带芯片）、CPU（通用处理器）、GPU（图形处理器）、DSP（数字信号处理器）、ISP（图像信号处理器）等重要 IP 模块。核心作用是统筹手机的运算、通信、影像等功能，这些将直接影响手机的整体性能。一家 IC 设计公司的芯片里有多少自己的 IP，是这家 IC 公司实力的体现。
如今，经历过 8 年前的失败后，小米重启研发手机 SoC 芯片，同样需要勇气。
来源：受访者
「像 O1 这样规格的旗舰芯片，如果只卖 100 万台的话，平均到每台手机的芯片研发成本就超过了 1000 美元。如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。」 谈及成本，雷军在发布会现场直言。
《中国企业家》 从知情人士获悉，2021 年小米集团内部确定两大战略，一个是后来众所周知的造车，另一个就是重启手机 SoC 芯片业务。当时，雷军派出小米第 54 号员工朱丹负责 SoC 芯片业务。
朱丹于 2010 年 10 月加入小米，早期跟随小米联合创始人周光平 （原首席科学家）组建手机研发团队。朱丹早期曾担任小米手机基带部研发总监，负责小米首款手机 （2011 年发布的小米 1）的基带通信技术研发。随后，朱丹又在小米集团任产品部总监、相机部总经理兼显示触控部总经理等。
加入小米之前，朱丹于 2003 年从北京理工大学硕士毕业后，就加入摩托罗拉北亚中心，负责无线通信终端的硬件设计与研发，积累了一定的手机基带芯片、射频电路等领域的核心技术经验。
按照雷军披露的数字，截至今年 4 月底，玄戒累计研发投入已超 135 亿元。目前，研发团队超过 2500 人，预计今年的研发投入将超 60 亿元。
小米玄戒 O1 发布之后，市场掀起两种截然相反的态度：一种认为小米在顶级 SoC 芯片自研上取得重大突破，振奋人心；另一种则质疑，小米芯片的原创性到底有多少？性能有宣传的那么强吗？
另一位半导体行业人士吴钊告诉 《中国企业家》：「玄戒 O1 采用的是台积电的 3nm N3E 工艺，CPU 部分是从 Arm 买的设计，GPU 部分是从 Imagination 买的，型号是 Immortalis-G925。这是全球手机芯片厂商的通行做法。」
「大家不要指望我们一上来就能碾压、吊打苹果，这不可能，苹果 （的芯片）依然是全球的顶尖水平。但如果大家看到我们超越苹果的地方，请为我们鼓个掌，因为一点点超越都很艰难。」5 月 22 日晚，雷军站在北京国家会议中心讲述小米造芯故事时称。
从 2014 年算起，小米造芯已走过 11 年历程。但面对同行在芯片方面的积累，小米只能算刚刚开始。为了表达造芯的决心，雷军表示：下个五年，在核心技术研发上，小米决定再投入 2000 亿元。
关于小米芯片的未来计划，5 月 27 日晚，在小米财报电话会中，小米集团合伙人兼总裁卢伟冰告诉 《中国企业家》 等媒体：「目前没有考虑做非旗舰芯片，先把旗舰芯片做好，把 Modem（基带芯片）做好，现在 Modem 做到了 4G，接下来把 5G 攻克。」
遇挫
其实，早在 2014 年小米便开始进行芯片研发。当年，雷军从小米手机硬件研发团队中抽调出了一支小分队，组建了松果公司，并于当年 9 月立项 「澎湃项目」。
当时，小米的芯片团队只有不到 20 人，但是一开始就瞄准了以 CPU 为核心的手机 SoC（系统级芯片），该芯片类型因为技术的复杂度，也被认为是芯片领域的顶端。
历时 3 年，投入 10 亿多元人民币，松果团队超过 200 人。2017 年，小米首款手机芯片 「澎湃 S1」 正式亮相，定位中高端，搭载在一款特别机型小米 5C 上。在当时，小米也因此成了全球仅有的 4 家能造芯的终端手机厂商之一，此前是苹果、三星和华为。
但此后，小米芯片业务遭遇挫折，第二代芯片产品澎湃 S2 迟迟没有发布。最终，松果公司被迫进行改组，分拆出一家独立新公司，业务转向了 IoT 芯片，暂停了 SoC 大芯片的研发。
雷军曾在 《小米创业方法论》 一书中回忆称：「这个结果让米粉、用户、投资者等很多人感到遗憾，我们也承受了很大的压力。」
谈及原因，雷军称：「并非小米对芯片业务三心二意，缺乏持续投入的定力，而是因为我们对芯片业务理解不够深刻，错误估计了业务的难度，选择了错误的前进路径。」
此后，小米内部依然保留了芯片研发的火种，只是改换了芯片研发的赛道和方式，转向了 「小芯片」 路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等，在不同技术赛道中慢慢积累了经验和能力。
雷军对此的评价为：「让团队不断练手、积累经验，与小米集团关键技术环节的技术能力建设相匹配，同步前进，以战养战，脚踏实地又架构严整、目标清晰地前进。」
2021 年 3 月 30 日晚，小米首款专业影像芯片澎湃 C1 正式发布，与澎湃 S1 不同，澎湃 C1 是一款 ISP 芯片，就是独立的手机影像芯片，采用自研 ISP+自研算法，可以帮助手机进行更精细、更先进的 3A（AF 自动对焦、AWB 白平衡、AE 自动曝光）处理，小米折叠屏手机 MIX FOLD 率先搭载澎湃 C1 芯片。
为了保障技术研发目标明确，路径清晰合理，以雷军为首的小米集团技术委员会将研发工作设定为不同的层次：
第一，面向当前产品的研发，以按时高质量交付为目标。
第二，面向 1~3 年后产品的预研，以先进性为目标，打造下一代产品的差异化竞争力。
第三，面向 3~5 年及以后的预研，以极度创新性和颠覆性自研为目标，建立未来的竞争优势。
2017 年年底，小米还成立了湖北小米长江产业基金，规模约人民币 120 亿元，用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展，主要投资半导体与智能制造等相关产业。据企查查数据，截至 2025 年 5 月，其直接参与投资的半导体企业超过 45 家。
重启
2021 年春节刚过，雷军就召集小米高管们开了一次集团战略会，经过一番讨论后，高层们做出了两大战略决定：一个是雷军高调宣布的造车业务，而另一个就是低调重启造芯业务。
回忆起在遇挫之后，依然坚持造芯的原因时，雷军表示，「要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。只有做高端旗舰 SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。」
来源：受访者
当时，小米内部制定了长期持续投资芯片的计划：至少投资 10 年，至少投资 500 亿元。决心只能代表主观意愿，雷军重启造芯的另一个背景是，小米的高端化战略初步显现了一些成效。
2019 年，小米开始为高端化布局，将小米和红米进行品牌拆分。2020 年 2 月，小米推出首款明确冲击高端市场的小米 10 系列，当年小米在全球市场的出货量达到 1.46 亿台，同比增长 17.5%，这一增速在全球前五大手机厂商中排名第一，当时全球市场甚至同比下滑约 5%~7%。也是在这一年，小米时隔 4 年重返出货量全球第三的宝座。
排在小米前边，且掌握高端智能手机市场的苹果和三星都拥有较强的自研芯片的能力。苹果方面，除了基带芯片使用高通的、使用了 Arm 架构，关键的 CPU、GPU、NPU、DSP、ISP 都是自己的。三星方面，基带芯片、DSP、ISP、AI 也都是自研。
在国内高端市场，能与苹果抗衡的华为同样有自研 SoC 芯片能力，其 ISP、AI、基带芯片也是自己的。华为从海思麒麟 950 开始就集成了自研的 ISP。自研的 ISP 模块使得华为可以从底层来优化照片的处理，呈现出漂亮的样张，从 P9 开始，华为已经跻身全球拍照手机的第一阵营。
于是，雷军派出小米的老将朱丹负责小米 SoC 芯片业务，彼时，对于小米芯片业务而言，最缺乏的就是人才。
2021 年前后，国内芯片领域创业大热，一时，涌现出壁仞科技、摩尔线程、燧原科技、芯瞳半导体等一大批明星项目。仅 2021 年，头部几家芯片创业公司的公开融资总额就已超 200 亿元，其中摩尔线程、壁仞科技、天数智芯单轮融资均超 10 亿元。身处这样的资本市场环境中，对于秘而不宣造芯的小米而言，对芯片研发人才的吸引力并不高。
不过，芯片创业的热潮并没有持续太久，随着 OPPO 哲库的关停，一部分芯片创业公司也陷入发展瓶颈，其中一部分人选择加入小米芯片团队。截至 2025 年 4 月，小米芯片研发团队已经超过 2500 人。
「过去由于芯片创业潮的出现，确实培养和历练了很多人才。没办法下定论说是否足够，但要说做一颗 3nm 芯片出来，我只能说绰绰有余。」 王凌锋告诉 《中国企业家》。
机遇和考验
小米玄戒 O1 能流片成功并量产，为小米当下和未来也赢得了一定机遇，但当下，小米芯片正面临外界的质疑，以及市场的考验。
王凌锋认为，「单就手机的组件成本来看，使用自研芯片一定会让手机有更大的定价优势。」
此外，上述芯片行业从业人士吴钊认为，大家都忽视了小米未来在车载芯片上的野心。「小米很可能未来会把处理雷达数据、天线数据、辅助驾驶、神经网络计算等方面的功能也放到 SoC 上来，这可能才是小米和雷军的野心所在。」
质疑一直萦绕在小米芯片业务上空。
5 月 26 日，Arm 官网发布了一篇题为 《XRING O1 Custom Silicon from Xiaomi is Powered by the Arm Compute Platform》 的文章。随后，很多的网友开始质疑玄戒 O1 并不是购买了 Arm 的 IP 来自己研发设计，而是由 Arm 基于其 CSS for Client（面向客户端的 Arm 计算子系统）为小米定制的。
对此，芯智讯的一则报道显示，Arm 的内部人士透露，小米玄戒 O1 并不是基于 Arm CSS for Client 平台方案。报道还援引了朱丹的回应，朱丹表示，小米是买的 Arm IP 软核授权，但 「CPU/GPU 多核及访存的系统级设计完全由小米自主研发，后端设计也是完全由小米自主研发，并非是基于 Arm CSS 软核或硬核方案」。
不过，小米玄戒 O1 更大的考验可能在用户真机上手后的体验上。
上述芯片行业从业人士告诉 《中国企业家》：「现在所谓的自研处理器，最主要的实力并不是体现在 CPU 和 GPU 上，而是比拼在 SoC 系统集成上，即让所有芯片在处理器基板上和谐共处，统筹好手机的运算、通信、影像等功能，反映到手机上就是没有信号差、待机的高电耗、不掉帧、不卡顿、相机没有拖影等情况。」
因此，客观评价小米 SoC 芯片的性能表现，仍需静观未来用户真机上手后的反馈。对于小米芯片团队而言，故事和考验或许也才刚刚开始。
