【禾湖财经】6 月 3 日消息，据外媒报道，3nm 制程工艺量产已两年多的台积电，正在推进更先进的 2nm 制程工艺的量产，此前的消息显示台积电的这一制程工艺，已于去年 7 月份开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。
而在最新的报道中，有外媒提到，台积电去年 7 月份开始风险试产的 2nm 制程工艺，目前的良品率已经超过了 90%。
在去年 12 月初，曾有外媒在报道中提到良品率是已超过了 60%，高于台积电的预期。目前超过 90%，也就意味着台积电在风险试产的 2nm 制程工艺的良品率，在半年的时间里提升了约 30 个百分点。
芯片生产过程中的良品率，是晶圆制造中合格芯片与总产量之间的比率，良品率越高，厂商需要承担的不合格产品的成本就越低，分摊到合格芯片上的成本也就越低。可观的良品率也有利于台积电吸引更多客户的订单，增加订单量，进而推升营收。
台积电 2nm 制程工艺风险试产的良品率超过 90%，也就意味着他们的这一制程工艺离量产越来越近。
对于 2nm 制程工艺，台积电董事长兼 CEO 魏哲家在近几个季度的财报分析师电话会议上曾多次提到进展顺利，在按计划推进在 2025 年量产。（海蓝）
