这是一个注定要到来的分手时刻，而高通早就已经做好了接受的准备。
今年 2 月份，苹果公司推出了新一代“ 低廉”iPhone 新品—iPhone16e，除了带来了更低的价格以及苹果 AI 门槛外，还搭载了苹果自研的蜂窝网络调制解调器芯片 Apple C1。而这，也是在为与高通分手做准备。
众所周知，苹果虽有自研的芯片，但基带芯片研发一直不顺利，即便是收购了原先的英特尔团队，进展也是不如预期。Apple C1 的发布以及在终端的搭载，算是苹果打响了摆脱高通的第一枪，目前二者的合同在 2027 年到期，这 2 年的时间也是苹果自我验证的最后时间。
对于高通来说，每年从与苹果的这一合作中获取约 57 亿至 59 亿美元的收入，在合同到期后，高通大概率也会完全退出苹果供应链。对此，高通公司 CEO 安蒙在日前的一次采访中回应了外界的一些担忧和质疑，称“ 公司已不再将苹果的业务作为未来发展的关键依赖，如果未来没有新的合同，那也没有关系。”
高通 CEO 安蒙，作者拍摄
当下，伴随着华为的回归、联发科在高端的崛起、小米自研芯片的落地，高通在消费电子领域正在遭遇前所未有的压力。不过，从安蒙的话中，也可以看出高通早已做好了应对冲击的准备。除了在原有的优势领域比拼外，高通正在加速在 PC、汽车、数据中心等领域的发力。
分手倒计时，此前就曾“ 反目” 过
在商业战场，没有永远的朋友，只有永远的利益与妥协。作为推崇全自研的苹果，从手机芯片到电脑芯片，一直在通过自研与硬件的融合，从而达到更好的体验以及更高的利润。别看苹果和高通现在是合作关系，之前也闹出过不愉快。
2017 年，苹果因质疑高通“ 双重收费” 而在全球范围内提起诉讼，并转从英特尔处采购基带。不过，技术上的差异，导致英特尔的基带并没能带来好的体验。2019 年，苹果和高通和解，而后双方一直合作至今。目前，双方的授权协议将于 2027 年到期。
与高通的和解，只是暂时的权宜之计，合作的同时，苹果还在继续加速自研基带的布局。同年的 6 月，苹果花费 10 亿美元收购了英特尔的智能手机调制解调器芯片部门，收获了 1.7 万项无线技术专利，涵盖蜂窝标准协议、调制解调器架构和调制解调器操作等。
按照苹果方面的规划，原本是计划两年的时间研发出 5G 基带芯片，但是后续的进展并不顺利，iPhone 一直搭载的也都是高通基带芯片。不过，iPhone 在信号上备受诟病，体验不好的同时还增加了成本。
直到今年 2 月，距离与高通和解 6 年后，苹果自研基带芯片终于有了“ 出头日”。伴随着 iPhone 16e 的发布，苹果自研的蜂窝网络调制解调器芯片 Apple C1 也正式面世，与自研的 A 系列处理器进行整合后，信号会有所改善。如果市场化反馈能够达到苹果的要求，那么今年的 iPhone17 系列新品或许也将会全面搭载自研的基带，对于苹果的成本缩减以及利润都是一个重大利好。
不过，由于 C1 不支持毫米波频段，对海外用户的上网体验会有所影响，而这一点也导致在 iPhone17 不会全系列都搭载这一芯片，可能只是在 Air 系列上搭载，而常规系列还是用的高通芯片。
Apple C1 的推出，当时市场的声音都在认为高通将会受到较大的冲击，一方面是来自苹果的收入会降低，另一方面则是在基带芯片的竞争上。关于性能这块，高通应该暂时不用担心，多家公司都给出了相关的测评结果。
机构 Cellular Insights 测试结果显示，使用高通基带芯片的安卓手机，明显强于 iPhone 16e，在下载速度上快 34.3~35.2%，上传速度更是快了 81.4~91.0%。并且，iPhone 16e 在测试过程中频繁出现表面过热现象。
对此，苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 曾指出，苹果的目标并不是和竞品在规格上比拼，而是设计针对苹果产品需求的产品，苹果不打算与高通、联发科等供应商竞争。
没了百亿大合同，高通为何一点不担心？
按照苹果的体量，损失这样一位客户，对于任何一家公司来说都是不小的损失。去年的财报数据显示，高通的年收入为 331.9 亿美元。对于高通来说，每年从与苹果的这一合作中获取约 57 亿至 59 亿美元的收入。等到 2027 年合同到期后，对高通必然会是一个不小的挑战。
而对于苹果来说，目前已经在做市场落地实验，除非市场化不达预期，否则与高通继续合作的可能性几乎没有。而且，根据苹果的风格来看，全自研取代是未来不变的方向，与高通分手只是时间问题。不仅仅是高通，根据天风国际分析师郭明錤爆料，博通的 Wi-Fi 芯片也将被 Apple 自研芯片所取代。
对于市场的担忧，安蒙在与接受雅虎财经 Opening Bid 播客采访时表示，公司已不再将苹果的业务作为未来发展的关键依赖。“ 这就是我们的合同，如果未来没有新的合同，那也没有关系。”
在作者看来，就像上文说的一样，苹果的生意只是暂时的，高通自然也知道，有更好，没有也会去拓展其它的新业务，来填补上这一缺失。不过，从目前的市场竞争来看，联发科在高端移动芯片市场频繁发力，天玑系列高端芯片正在被 OPPO、vivo 等更多主流手机厂商采购，高通的压力着实不小。华为全面回归后，从高通处的采购也会大幅降低。
与此同时，小米自研芯片也走上正轨，未来势必会在更多的产品上使用。此前，小米和高通曾发表联合声明称，双方持续合作 15 年之后，高通和小米通过了全新的多年协议持续合作。小米旗舰智能手机将在多个产品代际中继续搭载骁龙 8 系移动平台，在协议期内出货量预计将逐年增长。但即便是这样，具体的影响和实际采购还需要看后续的变化。
的确，从现有的处境来看，高通有着“ 四面楚歌” 的风险，但从当下的市场地位以及高通的一系列动作来看，其在保证原有竞争优势的同时，也在拓展更多的市场和业务，来应对潜在不确定性的冲击，比如 PC、汽车产业等。
最新的第一季度财报数据显示，高通来自汽车业务收入为 9.59 亿美元，同比增长 59%，连续第五个季度创纪录。在此前的 CES、MWC 等国际展会上，高通都以智能座舱为核心亮点展示了自己的技术优势。相关数据显示，高通与全球汽车 OEM 厂商合作，新增 30 个设计，覆盖驾驶舱、连接性和 ADAS，预计 2025 财年汽车业务将继续保持 50% 以上的增长。
而在 PC 领域，高通的势头也很猛，基于骁龙 X 平台的设备已有超 85 款在生产或开发中，目标 2026 年实现 100 款商业化。安蒙还指出，高通目前在美国消费类 PC 市场的渗透率约为 10%，并且已经扩展到欧洲前五大市场，这些市场的市占率约为 9%。高通还计划在 2029 年将 PC 市场的份额提升至 12%，并预计带来 40 亿美元的营收贡献。
“ 我们将永远留在 PC 市场。” 这是安蒙喊下的口号，也代表了高通在 PC 市场的决心。
总之，现如今的消费电子市场，无论是终端的竞争，还是上游的比拼，节奏和压力都更快和更大。对于高通来说，技术和专利是自己的优势，但后来者的攻势也更猛，要做的就是做好产品，并拓宽自身的护城河。（本文首发于钛媒体 APP，作者｜杜志强，编辑｜钟毅）
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