财联社 2025 年 6 月 7 日讯 （记者 王碧微） 5 月下旬，美国对华 EDA（电子设计自动化） 出口管制，通过非公开信函的方式进入新阶段。
一方面，普冉股份 (688766.SH) 等成熟制程芯片设计企业对以投资者身份致电的财联社记者表示，由于技术迭代频率不高，现有工具尚可满足需求，因此所受影响有限；但另一方面，多位产业链人士及分析师指出，此次管制直指芯片设计的源头，对中国冲击先进制程的努力构成考验。
「这也为生态带来更多的创新机遇，这个生态是有机的、动态传导的。」 芯华章联席 CEO 谢仲辉在接受财联社记者采访时，给出了一个更具辩证性的判断。他认为，相较于几年前，国内产业如今已具备更强的韧性，能够 「兵来将挡、应时而变」。
在此背景下，国产半导体设计产业的真实温度究竟如何？能否实现从压力倒逼、「解决卡脖子」 到 「创造新价值」 的结构性机遇？
EDA 技术封锁升级 国产设计商：主要影响先进制程
「它对我们影响不大，因为我们大部分都是成熟制程，」A 股上市芯片设计公司普冉股份的证券部人士对以投资者身份致电的财联社记者明确表示，「我们暂时就用现有的这一代策划工具就可以了。」
这一回应，揭示了此次 EDA 封锁影响的 「非对称性」。
日前，EDA 三巨头铿腾电子 （Cadence）、新思科技 （Synopsys） 西门子 （Siemens） 先后以公告、声明的方式表示接到了美国政府针对 EDA 软件工具的对华出口限制。铿腾电子公告表示，公司于 5 月 23 日接 BIS 通知，当交易方位于中国，出口、再出口或境内转让 《商业管制清单》 中出口管制分类号 （ECCNs） 为 3D991 和 3E991 的电子设计自动化 （EDA） 软件及技术，需事先取得许可。
值得一提的是，有多位受访人士向财联社记者提到，业内传闻，目前的限制主要集中于 EDA，IP 暂时不受限制。
据了解，目前 EDA 三巨头占领了绝大多数市场份额。在 2024 中国 （深圳） 集成电路峰会 EDA 分论坛上，国产 EDA 龙头华大九天 （301269.SZ） 副总经理郭继旺曾表示，国际 「三巨头」 的市场占有率超过 80%。
中国市场是三大巨头的重要收入来源，根据财报数据，2024 财年，中国区业务分别占到新思科技和铿腾电子总营收的 16% 和 12%。禁令消息传出后，新思科技暂停了其 2025 财年第三季度及全年的财务指引，其股价在 5 月 28 日、29 日两日累计下跌超过 11%。
然而，这股冲击波传递至国内产业链时，却呈现出明显的分化。
「主要影响是着重前端的。先进制程的会受影响大。」 一位产业链人士告诉财联社记者。
普冉股份证券部人士的观点进一步印证了这一点。「他 （禁令） 可能对于特种芯片的设计，包括一些相对偏先进制程或者那种跟进迭代比较快的影响会比较大。像我们这种相对通用型的比较成熟的芯片，迭代也不会特别频繁，所以对我们影响几乎微乎其微。」 该人士表示，对于是否已采用国产 EDA，其称 「有用，我们之前还投了华大九天，都是有在推进合作的。」
这意味着，对于国内众多聚焦于成熟制程的消费电子、物联网等领域的芯片设计公司而言，现有的 EDA 工具尚能满足设计需求，短期内受到的直接冲击相对有限。然而，对于那些致力于在 AI、高性能计算 （HPC） 等领域追赶世界前沿，亟需最新工艺节点 PDK（工艺设计套件） 支持和原厂技术服务的先进芯片设计公司，此次封锁无疑构成了考验。
6 月 2 日，中国商务部新闻发言人亦就美方近期歧视性限制措施表示，这些做法严重损害中方正当权益。
产业链早有准备：从 「解决卡脖子」 到 「价值共创」
尽管封锁来势汹汹，但产业界对此并非毫无准备。更重要的是，在压力的倒逼之下，一种不同于简单 「国产替代」 的本土化创新模式正在显现。
「（封锁升级） 之前都有预判，」 前述产业链人士称，「囤货和国产替代都会有。」
事实上，在本次禁令落地之前，国产芯片设计公司增加对 EDA 工具采购的趋势已有显现。财联社记者梳理多家 A 股芯片公司 2024 年年报发现，瑞芯微的长期应付款因 「购买 EDA 工具增加」 而同比增长 294.58%；炬芯科技的其他应付款也因 「采购 EDA 工具应付款项增加」 而增长 217%。
但比 「囤货」 更具深远意义的，是国产 EDA 厂商与本土客户之间协同模式的质变——从单纯地解决 「卡脖子」 问题，升级为共同创造独特价值。
「国际 EDA 巨头虽占据主导地位，但其标准化工具难以满足国产芯片在工艺受限下的创新需求。」 谢仲辉向记者剖析道。他解释，当先进制造工艺受限，设计公司必须在算子、架构等方面进行创新，以求在有限的条件下实现性能突破。这直接导致了大量非标、高复杂度的验证难题，而传统 EDA 工具为标准化流程而生，面对这类挑战时效率会断崖式下跌，成为项目周期的主要瓶颈。
这恰恰为国产 EDA 提供了突围空间。「国产替代的本质是供应链安全与价值升级并重，」 谢仲辉强调，「我们的优势是贴近客户需求和快速响应，与客户建立深度协同、实现价值共创。」
他分享了一个鲜活的案例，以说明这种 「价值共创」 模式的威力：国内某头部互联网客户的 AI 推理芯片项目，曾因其独特的 AI 算子和复杂的场景化需求，导致验证效率低下而陷入僵局。芯华章的技术团队在深入了解客户的设计流程和代码风格后，介入进行联合攻关，通过优化其 GalaxEC-HEC 工具中的底层求解器 （Solver） 性能，并为其定制开发了专门的优化工具，仅用两周时间，便成功解决了这一难题，将原本预计长达三个月的验证周期，成功压缩到了三周。
「如果是国际 EDA 巨头，他们有很重的技术包袱，很难为了某一家公司的特定风格去设计一个新的工具版本。」 谢仲辉说。这种 「场景驱动、客户定义」 的创新逻辑，让国产 EDA 能够提供国际竞品难以企及的定制化解决方案。
硬核的技术指标是这种 「价值共创」 的底气。
谢仲辉介绍，芯华章与中兴微电子、飞腾等国内龙头企业合作，将其自研的底层引擎应用在形式验证工具中，在飞腾某国产 CPU 项目中，「在没有增加太多人力资源的情况下，实现了将近 9 倍于项目 1 算子数量的证明」；在中兴微电子研发团队的实测中，该工具实现了 「pass5@较基线提升 59%，复杂断言开发效率提升 40% 以上，原本需要 3 天的调试周期缩短至数小时」。其系统级调试工具 Fusion Debug，在某些应用场景下，效率甚至能取得相对国际主流工具 3-5 倍的领先。
「这和 DEEPSEEK 能够借用创新模型的训练方式，用比较低的成本能耗，达到国际领先水平，是异曲同工的。」 谢仲辉类比道。他认为，类似支持分布式的 GalaxSim Turbo、双模硬件原型验证系统 HuaPro P2E 等国产创新技术若能更广泛地被使用，必将加速国产芯片的整体创新速度。
未来走向何方？自主长征路漫漫
封锁将国产 EDA 推向了前台，但清醒的从业者都明白，这绝非一场可以速胜的闪电战，而是一场考验耐力与智慧的 「长征」。
「国内 EDA 软件主要集中在模拟电路、射频、存储设计、仿真及验证等环节，可以取代部分国外 EDA。但高阶复杂的数字设计、SoC 设计、系统级设计等与国外仍存在较大差距。」CINNO Research 首席分析师周华向记者分析道。
追赶的艰辛，直观地体现在本土 EDA 龙头企业的财报上。
根据公开财报，华大九天 2024 年研发费用占营收比例高达 71.02%；概伦电子 （688206.SH） 同期研发投入强度也远超常规科技企业，其 2025 年一季度研发投入占比更是达到了惊人的 80.49%。
然而，高强度的 「输血」 背后，是两家公司在 2024 年均录得扣非净亏损的现实。
「长期看 （对国产 EDA） 肯定是有机会的，但短期会不太明显。」 概伦电子证券部人士对以投资者身份致电的财联社记者解释道，「这个事情从发生到现在可能只有一周的时间。软件的断供可能没有设备那样一刀切。其次，软件客户验证和签单的周期都会比较长一点，我们又是逐日确认的收入确认方法，因此在短期的业绩层面上来看，可能很难见到一个特别明显的直观的效果。」
用户习惯、工具链的完整性、以及商业模式的探索，都是摆在国产 EDA 面前的现实挑战。「EDA 是一门应用工程学，用户的使用和反馈越多，越能推动工具的加速进化，」 谢仲辉坦言，「但同时，国际巨头的垄断性强，导致 EDA 相关技术创新速度缓慢，需要有外力打破格局。」 此外，他也指出，「客户对软件的付费意愿低」 仍是行业的一大痛点。
在这场自主长征中，并购整合与新兴技术赛道的探索，成为国产 EDA 企业寻求突破的关键路径。
周华分析称：「国内领先的 EDA 软件公司如华大九天、概伦、思尔芯、广立微 (301095.SZ) 等在设计 EDA 软件、FPGA 原型验证、Spice 仿真均各有长处，如果能透过并购或策略联盟突破资金与技术壁垒，相信可以快速增强国内 EDA 的实力。」
事实上，华大九天已在推进对射频及先进封装 EDA 领先企业芯和半导体的收购工作。根据公开资料，芯和半导体在 Chiplet（芯粒） 所需的系统级设计 （SI/PI） 等领域技术积累深厚，此次并购被视为华大九天补强其在先进封装及系统级设计能力的重要举措。
「在当前的趋势下，中国半导体产业的发展需要 『以我为主』，采用国产 EDA 是必由之路。」 谢仲辉展望道，「这个进程确实很难给出一个具体的时间表，产业近 30 年，这样的巨变是全新的挑战，我认为在国产市占率突破五成之前，我们都不应该松懈。」
