文 | HiEV 大蒜粒车研所，作者 | 芦苇 ，编辑 | 德新
国际车企对它品牌的认可，高通在座舱芯片上的所向披靡，以及 Ride 智驾芯片超高的性价比，是高通在 2024 年加码智驾的支点。
5 月底，高通在江苏无锡低调地举办了年度的汽车技术峰会。
与这次会议鲜有传播形成对比，高通正联合车联天下、Momenta、卓驭 （原大疆车载）、毫末智行等 Tier 1，快速在智驾项目上攻城略地。
多名业内人士告诉 HiEV，尤其韩系和日系厂商对高通平台非常感兴趣。
HiEV 了解到，日系的丰田以及韩系的现代汽车已经就高通 Ride 智驾平台，分别与 Momenta 和毫末智行展开量产合作。这是继前两年宝马、长城定点高通 Ride 8540 平台后，高通重新在智驾平台上取得定点突破。
而在智能座舱领域，高通凭借 8155（第三代数字座舱平台） 近两年风头无两。
据盖世汽车统计，2023 年高通在中国市场的智能座舱域控芯片出货量超过 226 万套，渗透率达到惊人的 59.2%。而且到 2024 年上半年，这一渗透率还在提升。
过去，大家认知高通座舱芯片主要用于中高端车型，而今年高通更新一代的 8295 已经开始进入 15 万级的车型。前不久，零跑汽车发布 C16 车型，售价 15.58 万起，全系配置高通 8295。而高通 8155，则进一步下探进入 10 万元级车市。
高通还通过 Flex SoC 布局舱驾一体。Flex SoC 的第一款产品 8775 计划在今年量产。目前，车联天下、卓驭都已经宣布与高通合作开发基于 8775 的舱驾一体方案，已公开的车企客户包括哪吒汽车在内。
智能座舱、智能驾驶以及舱驾一体，高通的汽车业务正在中国市场全面开花，为战况激烈的车市送上及时的弹药。
高通 Ride 平台：从一体机到城市 NOA
高通的骁龙 Ride 智驾平台最早在 2020 年推出。早期，其在国内最广为熟知的产品是 8540。
2022 年，毫末智行推出高通 SA8540 + SA9000 组合的域控制器小魔盒 3.0，算力达到 360 Tops，并计划在这一平台上量产城市 NOA。但随后无论是最早定点的宝马还是毫末，均未量产基于 8540 的高阶智驾方案。
有采用高通智驾平台的厂商告诉 HiEV，8540 这代平台没有走到量产，主要原因包含功耗和性价比。比如 SA8540 + SA9000 的组合，早期的域控成本在 3 万元以上，这与同时期快速上量的 OrinX 平台相去甚远。
到 2024 年，Ride 智驾平台经过 4 年的演进，已经形成了从前视一体机 （RV1 Lite） 到支持城市 NOA（SA8650P） 的完整谱系。这一代的 8650 和 8620，尤其强化了性价比的标签。
在高通 8650 之前，卓驭采用的中算力平台主要是德州仪器 TI TDA4VH，TDA4VH 算力为 32 Tops。
有智驾开发人员告诉 HiEV，从 32T 算力提升到 100T 算力，很大程度上解放了方案的算法能力，可以增加对 OCC 占用格栅网络的支持，增强了对道路结构的推理能力，以及可增加更多的模型算法支持数据驱动的决策规划。
卓驭的 TDA4VH 方案最高支持到城区的记忆领航功能，而 8650 方案可以支持到无高精地图的城市 NOA 功能，而在硬件成本上后者仅增加了 2000 多元。
超高的性价比，加上高通从消费电子开始积累的品牌优势，使国际车企有强烈意愿采用 Ride 智驾平台。
一位来自 Tier 1 的高层甚至告诉我们，全球前 10 大车企，有 8 成的厂商明确愿意采用高通 （智驾） 芯片。
不过相比于 8650，这些厂商的大部分项目，选择先从 8620，量产高速 NOA 开始。
座舱霸主，8155/8295 也能做智驾
2019 年，高通推出第三代骁龙数字座舱平台，第三代平台分为性能 Performance、旗舰 Premiere 和至尊 Paramount 三个版本。
其中，鼎鼎大名的 8155，也就是第三代骁龙数字座舱平台中的旗舰版。
8155 是第一颗采用了 7nm 工艺的车规级芯片，其 AI 算力为 8 Tops。
由于相较它的上代产品 820A 能带来明显的流畅度和交互能力的提升，在 2022 年，有多家汽车厂商面向车主推出更换 8155 车机芯片的政策。其中，最知名的案例是 极氪自掏 「3 个亿」 为当时的 001 用户更换 8155。
也凭借 8155，高通在国内智能座舱芯片中的市占率快速飙升。
2023 年度，据盖世汽车统计，高通芯片在国内座舱域控制器芯片中的占比达到 59.2%，而排名第二的 AMD，渗透率仅为 15.1%。到了 2024 年第一季度，高通的市占率达到 62%，而同样第二名的 AMD 已跌至 12.5%。
第一名和第二名的差距从 4:1，拉到了差不多 5:1。
2023 年 Q4，高通第四代骁龙数字座舱平台也随车量产。
这回，采用了 5nm 工艺的 8295 成为新一代的旗舰产品。并且高通在 8295 上启用了新的授权方式，8295 搭载了两个 AI 核，单核 AI 算力为 30 Tops，全部解锁后算力高达 60 Tops。
在短时间内，多家厂商的热门旗舰新车，包括极越 01、全新奔驰 E 级、理想 L7/L8/L9/MEGA、小鹏 X9、极氪 007/全新极氪 001、小米 SU7 以及零跑 C16 等，全都搭载了高通 8295。
由于高通这两代座舱芯片不错的算力以及超高的搭载率，一部分厂商开始探索基于高通的座舱芯片，尤其 8295，能否也提供一定的智驾能力。
毕竟智能座舱在近两三年内几乎已经成为所有自主品牌 10 万元以上车型的标配，而在这个价格区间如果具有一定的智驾行车能力则有相当不错的竞争力。
百度智能驾驶事业群组 IDG 的团队，在 2022 年与极越汽车，开始研究基于 8295 能否支持一定的行车功能。研发这一功能的初衷是，极越当时希望基于 8295 搭建一个行车系统，作为高阶智驾主系统的冗余备份。当主系统挂了时，基于 8295 的这套独立系统，还能保持行驶一段时间，并且完成车辆停靠动作。
由于成本等多方面的考虑，极越最终并未量产基于 8295 的这一系统，而同样来自吉利体系的银河品牌却对此颇感兴趣。于是，吉利银河 E8 接过了极越的棒子，希望在 8295 上量产行车功能。这对银河有巨大的吸引力，因为银河 E8 全系标配 8295。
HiEV 了解到，除了 8295 之外，还有一部分 Tier 1 厂商，在尝试基于 8155 的座舱芯片推出自动泊车功能。
尽管这些行车和泊车功能进一步挖掘出高通座舱芯片的潜力，不过这些方案并未得到来自高通官方层面的支持或者推广。原因在于 8155 和 8295 这两款芯片的设计初衷，并不是为智驾开发的，也缺乏智驾系统必要的功能安全等级。
高通更大的野心，在于真正的舱驾融合产品，也就是前面提到的 Flex SoC。
真正的性价比杀器：舱驾一体
在上一篇文章 《EE 架构大跃进：特斯拉、小鹏引领舱驾融合，从域控融合走向单 SoC》 中，我们提到了舱驾一体的多种好处，包括域控成本下降、舱驾融合带来功能创新等等。
到 2024 年，几乎所有希望在智能化上有所建树的车企都在探索舱驾融合，包括特斯拉、蔚来、小鹏、小米、极越、比亚迪等等。
但市面上真正能提供舱驾融合/舱驾一体计算平台的厂商并不多，英伟达 DRIVE Thor、高通骁龙 Flex SoC 以及黑芝麻武当 C1200 家族，是目前市面上少数相对成熟的产品。
DRIVE Thor 以千 T 级的算力著称，而高通 Flex SoC 以及黑芝麻 C1200 是性价比派系的代表。
高通 Flex SoC 的第一款产品 8775 预计将在今年实现量产。
有接触高通智驾平台的开发人士告诉 HiEV，8775 约有 70T 级别的算力，如果舱驾平分的话，约有 30 多 T 可以用于智驾，大致与 TDA4VH 相当。但相比于舱驾分离的域控设计，舱驾一体的域控设计至少可以先省下几千元的成本。
到目前为止，在高通座舱平台和 Ride 智驾平台积极推进的 Tier 1，大多都签了 8775 的战略合作，包括卓驭、Momenta、车联天下、博世、镁佳科技。而哪吒汽车则是众多车企中，目前率先宣布选用 8775 的品牌。
比较有意思的是，除了博世之外，大多数 Tier 1 此前只涉足座舱或者智驾中的一个品类，正如舱驾一体对主机厂的组织架构发起挑战一样，它对于 Tier 1 的分工协作也是一种全新的挑战。
一家大型 Tier 1 的董事长告诉 HiEV，无论是在电子电气架构、座舱还是智驾领域，中国现在是一支高度活跃的力量。跟大多数欧洲车企相比，我们现在快 2 -3 年，而跟东南亚市场相比，我们则要快 5 - 10 年。
这也是为什么高通如今在汽车业务上，视中国为重要的先行市场。在中国市场跑通的产品和模式，再复制到其他市场。
不光高通，今天的英特尔，甚至英伟达在汽车业务上也是如此。
