《科创板日报》7 月 23 日讯 （记者 王楚凡） 半导体领域又一家企业启动 IPO 进程。
7 月 22 日，广东天域半导体股份有限公司 （下称 「天域半导体」） 向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信证券。《科创板日报》 记者注意到，这并非天域半导体首次冲击港股 IPO。该公司曾于 2024 年 12 月 23 日递交过港股招股书，而后于 2025 年 6 月 23 日失效。
聚焦碳化硅外延片 收入存在一定波动
招股书显示，天域半导体计划将 IPO 募集所得资金净额用于扩张整体产能、提升自主研发及创新能力、战略投资及/或收购、扩展全球销售与市场营销网络等。
天域半导体是中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的专业供应商之一，核心业务 4H-SiC 外延片的研发、生产及销售，并提供相关增值服务。其产品应用于新能源 （电动汽车、光伏、充电桩、储能）、轨道交通、智能电网、通用航空 （如 eVTOL） 及家电等领域。
该公司 2014 年实现 4 英寸碳化硅外延片量产，2018 年实现 6 英寸量产，2023 年成为国内少数具备 8 英寸量产能力的企业之一，并于 2024 年与海外领先 IDM 汽车客户达成 8 英寸产品战略合作，加速推进大尺寸产品替代进程。
在产能布局与募资规划方面，天域半导体目前拥有两大生产基地，分别是东莞松山湖北部工业城总部基地，建筑面积 3.6 万平方米，年产能 42 万片；以及东莞生态园新基地正在建设中，设计年产能 160 万片，未来两年将重点布局 8 英寸产线，兼顾 6 英寸产品生产。
根据弗若斯特沙利文数据，天域半导体 2023 年至 2024 年在中国碳化硅外延片市场占有率均为行业第一。其中，2024 年以收入计占有率 30.6%、以销量计占有率 32.5%；2023 年以收入计市占率 38.8%、以销量计 38.6%。
2024 年，该公司销售碳化硅外延片超 7.8 万片；2025 年前 5 个月销量超 7.7 万片 （包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）。
从业绩表现来看，2022 年至 2025 年前 5 个月各期期末，其收入分别为 4.37 亿元、11.71 亿元、5.2 亿元及 2.57 亿元；同期，毛利分别为 0.87 亿元、2.17 亿元、-3.74 亿元及 0.58 亿元。其中，该公司 2024 年出现营收下滑且毛利为负的亏损情况，主要是由于碳化硅外延片市场暂时供过于求导致价格下跌，进而使其在年内因存货撇减产生毛损所致。
《科创板日报》 记者注意到，天域半导体对大客户依赖度较高。2022 年至 2025 年前 5 个月各期期末，其来自前五大客户的收入占比分别为 61.5%、77.2%、75.2% 及 61.8%。
华为哈勃、比亚迪投了
天域半导体 IPO 前，股东队伍包括产业资本与机构投资者。其中，2021 年 7 月，该公司获得哈勃科技创业投资公司 （下称 「哈勃投资」） 的战略投资。公开资料显示，哈勃投资由华为投资控股有限公司全资持股。
2022 年 6 月，上汽集团旗下私募股权投资机构尚颀资本，以及比亚迪亦入股了天域半导体。其中，比亚迪持股 1.5%，另有中国-比利时直接股权投资基金、广东粤科投、招商局资本等多家机构参与投资。
资料显示，李锡光是天域半导体现任集团董事会主席、执行董事兼总经理，控股股东之一。
2011 年，李锡光获西南交大行政管理学士学位；2009 年 1 月，李锡光与欧阳忠创办天域半导体，主导战略与运营；李锡光自 2016 年 11 月起兼任南方半导体董监高，并于 2024 年 11 月调任该公司执行董事，任多委员会职务。李锡光有超 25 年企业管理、15 年以上半导体经验。
