《科创板日报》7 月 23 日 （编辑 梁又匀）近日，集成电路封测企业江苏芯德半导体科技股份有限公司 （下称 「芯德半导体」） 完成约 4 亿元融资。
本轮融资由南京市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。融资所得资金将用于进一步加速布局 SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。
芯德半导体成立于 2020 年，注册资金 8.96 亿元，打可提供 Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D 的封装产品设计和服务，是国内技术种类齐全、积累完备的封测服务商。
半导体 「外行」 做出一个行业独角兽
与其他半导体领域创业者不同，芯德半导体创始人张国栋并非技术出身，而是毕业于东南大学外语学院英语专业。2020 年，张国栋察觉到国内半导体行业上游技术、材料需求缺口，主动联系另一位资深半导体技术成员搭建团队，成立了芯德半导体。
仅用一个月时间，芯德半导体的研发方向、研究场所迅速确定，即聚焦于高端封装市场，抢先在 Bumping 和 FC 等先进封装关键领域强化技术、工艺优势。
公司成立半年后，芯德半导体规模 5.4 万平方米、总投资 9.5 亿元的南京一期高端封装项目厂房竣工投产，很快拿下了来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的订单。截至 2022 年末，芯德半导体的年销售额已达到 3 亿元。
2023 年初，芯德半导体联合扬州国资成立 「扬州芯粒集成电路有限公司」，建设 5 纳米以上芯片全流程先进封测技术厂房，提供一站式交付服务，一期投资 10 亿元。凭借 CAPiC 晶粒及先进封装技术平台的技术优势，芯德半导体成为国内少数几家具备芯粒 (Chiplet) 封装技术的独立封测企业。
在技术、订单、出货量的加持下，芯德半导体成功入选福布斯中国 2023 新晋独角兽企业榜单，成为该年度南京地区唯一上榜的半导体企业。
张国栋 2024 年曾在采访中透露，自 2021 年投产以来，公司的销售年复合增长率一直以强健的态势增长，预计 2024 年公司年产值超 10 亿。
5 年融 7 轮，国资、企业齐站台
芯德半导体迅速组建团队、落地厂房的背后，离不开众多投资机构、地方国资、企业的资金支持。
财联社创投通数据显示，2020 年 9 月成立以来芯德半导体累计获投 7 次，融资超 20 亿元。参投机构包括晨壹投资、和利资本、华业天成资本、华杉瑞联、华泰并购基金、长石资本、国策投资、南京创投集团、苏民投、深创投、小米长江产业基金、OPPO 等 30 余家。
其中，晨壹投资连续 4 次参投，华业天成资本、国策投资参投 3 次，小米长江产业基金、辰韬资本、金浦资本、龙芯中科参投 2 次。股权穿透显示，除创始人张国栋外，晨壹投资是当前芯德半导体第二大股东，持股比例达 8% 左右。
目前，公司已与多家知名集成电路企业建立合作关系，尤其是多媒体智能终端 SoC 芯片、射频前端芯片、人工智能芯片等方向的芯片厂商。在芯德半导体南京芯片封装厂房周边还聚集着台积电、欣铨、华天等国际芯片大厂，产业链生态优势明显。
报道显示，2025 年 5 月芯德半导体旗下的扬州晶圆级芯粒先进封装基地一期顺利投产，年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品可达 4.8 万片。该基地竣工后很快接到了下游知名芯片企业的订单。7 月初，公司的二期基地已进入环评阶段。预计全部建成后，芯德半导体在扬州将拥有年产 4 万片 2.5D 封装产品和 1.8 亿颗晶圆级高密度芯片封装产品的能力。
据张国栋近日接受媒体采访时透露，完成本轮融资后，公司将继续扩产高端封装产线，冲刺年产值 20 亿元。同时，公司还将加码前沿封测工艺研发，并携手创始人母校东南大学建立联合实验室，培养本土高端封测人才，加速供应链自主可控。
截至 2024 年，芯德半导体估值已达到 49 亿元。根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 7 月为预测基准时间，后续 2 年的融资预测概率为 54.98%。
