国产半导体设备，动作频频

近日，全国首台国产商业电子束光刻机“ 羲之” 宣布应用测试，产业为之振奋。

2025 年是中国半导体设备的动作频频的一年。资金涌入、技术突破、新玩家入场。

开年，大基金三期于 2025 年 1 月向国投集新、华芯鼎新两只基金分别注资 710 亿元、930 亿元，重点支持晶圆制造、设备材料及 AI 相关领域。根据规划，基金将推动光刻机、光刻胶等 “ 卡脖子” 环节国产化，并加大对先进封装、HBM 存储等技术的投资力度。

此后，半导体设备产业迎来一系列扩建、扩产的新闻。

3 月，中微公司（688012） 宣布拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备 （成都） 有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。中微公司将在 2025 年至 2030 年期间投资约 30.5 亿元，用于该公司在成都市高新区建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，配备先进的自动化生产线和高精度检测设备，满足量产需求。

6 月，拓荆科技（688072） 表示，公司高端半导体设备产业化基地建设项目目前已经开始开工建设，按计划稳步推进建设工作，拓荆科技控股子公司拓荆键科 （海宁） 半导体设备有限公司正在规划新的研发与产业化基地。

同月，测试设备龙头长川科技（300604） 公告拟向特定对象发行股票募资 31.32 亿元，其中 21.92 亿元用于半导体测试机及 AOI 设备研发。此次融资规模为长川科技上市以来最大，旨在加速高端测试设备国产化进程。

逆势增长的半导体投资

资本无情却又精明。根据 CINNO Research 最新统计数据，2025 年上半年，中国半导体产业 （含中国台湾） 总投资额为 4,550 亿元，同比下滑 9.8%，但其中，半导体设备投资逆势增长 53.4%，成为唯一实现正增长的领域。

下半年，半导体设备赛道投资消息依旧频繁释出。

7 月，国内半导体设备企业屹唐半导体正式在科创板挂牌上市，募资 24.97 亿元，将重点投向 14nm 及以下先进制程刻蚀设备研发、高端薄膜沉积设备产业化及全球服务中心建设。屹唐半导体客户覆盖中芯国际、长江存储、长鑫存储等国内主流晶圆厂。其自主研发的 14nm 刻蚀设备已通过客户端验证。

同月，中导光电宣布完成近亿元新一轮融资，募集资金将重点投向显示面板和半导体技术与产品的研发，扩充高性能半导体产品家族。一个月后，（8 月 7 日） 中导光电在广东证监局办理辅导备案登记，正式启动 A 股上市进程。

8 月 1 日，璞璘科技自主设计研发的首台 PL-SR 系列喷墨步进式纳米压印设备顺利通过验收并交付至国内特色工艺客户。据官方介绍，这是中国首台半导体级步进纳米压印光刻系统，攻克了步进硬板的非真空完全贴合、喷胶与薄胶压印、压印胶残余层控制等关键技术难题，可对应线宽＜10nm 的纳米压印光刻工艺。

8 月 4 日，广东深圳场地电动车上市企业绿通科技发布公告，宣布计划通过支付股权转让款和增资款，收购江苏南京半导体设备企业江苏大摩半导体科技有限公司 （简称“ 江苏大摩”）51% 的股权，交易对价合计 5.304 亿元。

江苏大摩是一家半导体前道量检测设备解决方案供应商，成立于 2017 年 4 月，其设备及技术服务覆盖了关键尺寸扫描电子显微镜、明场缺陷检测设备、暗场缺陷检测设备、颗粒仪、膜厚仪、套刻仪、缺陷分析扫描电镜等主流品类，适用于 6 至 12 英寸晶圆产线，最高可支持 14nm 制程工艺，部分自研设备已进入客户验证阶段。

让一家电动车公司花大价钱的其中一点是，江苏大摩已经进入中芯国际、台积电、格芯等全球龙头的供应链之中。

8 月 6 日，芯空宇泽完成天使轮融资，专注半导体设备制造。芯空宇泽是一家专注于半导体器件专用设备制造的企业，此轮投资由遂宁产投和先导稀材共同参与。

8 月 6 日，利和兴（301013.SZ） 披露 2025 年度以简易程序向特定对象发行股票预案称，本次发行的募集资金总额 （含发行费用） 不超过 16750 万元 （含本数），扣除发行费用后的募集资金净额全部用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目以及补充流动资金。

2025 年，中国半导体设备的突破之年

多年后回顾中国半导体设备的发展历史，2025 年会是特别的一年，国产厂商们在不同赛道做出突破。

在 3 月的 SEMICON China2025，多家半导体设备公司发布了新品。

深圳新凯来工业机器有限公司首次亮相发布 6 大类 31 款半导体设备。18 款半导体工艺装备，涵盖刻蚀、薄膜、扩散装备；13 款量检测装备，涵盖光学检测、光学量测、PX 量测、功率检测等。

北方华创宣布进军离子注入设备市场，并发布首款离子注入机 Sirius MC 313。中微半导体设备发布了其自主研发的 12 英寸晶圆边缘刻蚀设备 Primo Halona。

拓荆科技发布 ALD 系列等新品。拓荆科技在 SEMICON China 2025 集中发布 ALD 系列、3D - IC 及先进封装系列 （低应力熔融键合设备、芯片对晶圆混合键合、激光剥离设备和键合套准精度量测设备）、CVD 系列新品。

中国半导体设备投资之所以能在全球逆势上扬，背后有多重因素的推动。长期来看，美国持续的技术封锁和出口管制，虽然给中国半导体产业带来巨大压力，但也意外激活了国内自主创新的决心。比如，美国商务部通过工业与安全局 （BIS） 向 ASML、应用材料、泛林等国际设备大厂施压，严格限制对中国出口高端光刻机等关键设备，导致中国在先进制程设备的引进上频频受阻。

面对这种局面，中国半导体的选择或许只有“ 关关难过，关关过”。

在政策方面，国家集成电路产业投资基金 （大基金） 持续发挥引领作用，重点扶持本土设备企业，推动核心技术的研发与产业化落地。各地政府也积极跟进，上海、北京、深圳等城市相继推出专项基金、税收减免、研发补贴等一系列优惠措施，共同构筑起有利于半导体设备成长的政策环境，从资金到制度，为行业投资增长提供了坚实支撑。

半导体设备产业扩展动力

令人振奋的是，半导体设备行业已经在不断进步之中积累了盈利能力。

2024 年，北方华创凭借 56 亿元的净利润成为 A 股半导体行业的“ 盈利王”，这一业绩不仅彰显了企业自身的强劲表现，也是中国半导体设备产业发展的一个缩影。在政策支持和市场需求的双重推动下，国内头部设备企业已步入良性发展轨道。

当前，半导体设备国产化仍具备广阔空间，各公司凭借差异化竞争持续发力，国产替代依然是行业前进的核心逻辑。2024 年初，SEMI 曾预测中国大陆半导体资本支出 （Capex） 约为 2200 亿元人民币，但实际全年落地金额达到 3000 亿元，超出预期约 30%。这一增长主要受地缘政治因素推动，晶圆厂在设备出口限制措施生效前积极储备海外设备，带动整体投资额上升。其中，国内设备商获取订单约 600 亿元，占总体的 20%。

据 SEMI 预测，2025 年国内半导体资本支出规模预计约为 2800 亿元。国产设备商有望实现约 20% 的同比增长，预计拿单金额将达到 720 亿元左右，在总投资中占比预计提升至 24% 至 25%。国内设备、材料和零部件在下游的验证导入速度加快，产业链国产化进程提速，作为产业链下游封测设备起量，测试设备国产化进程顺利

另一方面，先进逻辑与存储芯片厂商持续扩大产能，加之先进制程设备不断实现技术突破，共同推动了半导体设备及零部件需求的显著提升。其中，封装设备首先受到了积极的影响。

上半年长电科技实现营业收入人民币 186.1 亿元，同比增长 20.1%；其中二季度实现营业收入人民币 92.7 亿元，同比增长 7.2%，同创历史同期新高。华天科技上半年实现净利润 2.26 亿元，同比增长 15.81%，其中二季度实现营业收入 42.11 亿元，环比增加 6.43 亿元，单季度收入规模创新高。

算力需求的持续增长带动先进封装市场呈现高度景气。在寒武纪、华为昇腾等 AI 算力芯片需求强劲的推动下，先进封装产业链因产能紧张而进入积极扩产阶段。封测环节订单的增加也将成为半导体设备行业前行的动力。

道阻且长，行则将至

中国半导体设备产业正展现出强劲的自主发展势头。不过，在当前的发展阶段，半导体设备企业在走的路依旧充满考验。在高端技术突破的压力之下，持续的高研发投入已成为必然选择；然而半导体设备行业本身市场验证周期长、现金流回笼缓慢的特性，也使部分企业始终面临增收不增利的现实考验。

前路依然挑战重重。

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