《科创板日报》8 月 22 日讯 （记者 郭辉） 长光华芯今日 （8 月 22 日） 发布 2025 年半年报。
长光华芯上半年营业收入为 2.14 亿元，同比增长 68.08%；归母净利润为 897.45 万元，去年同期为-4248 万元，实现扭亏；扣非归母净利润为-1145.43 万元，去年同期为-7272 万元；基本每股收益 0.05 元。
单季度来看，今年第二季度，该公司实现营收 1.20 亿元，同比增长 59.98%，环比增长 27.05%；归母净利润实现 1647 万元，同比增长 171.53%。
关于业绩增长原因，长光华芯表示，公司上半年市场拓展较好，高功率产品收入增长；与此同时，前期布局的光通信等业务获得终端客户认可并实现批量出货，逐步打开其他业务增长曲线。
今年上半年，长光华芯经营活动产生的现金流量净额为-2805 万元，去年同期为 831 万元。该公司表示，变化系受上半年产量增加影响，购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加 3310.30 万元；上半年内票据回款增加，二季度实现收入规模较大，部分客户尚处于信用期内等。
长光华芯专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，该公司已建成覆盖芯片 设计、外延生长、晶圆处理工艺 （光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 2 吋、3 吋、6 吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发。其主要产品包括高功率单管系列产品、 高功率巴条系列产品、高效率 VCSEL 系列产品及光通信芯片系列产品等。
在产品技术进展方面，今年上半年，长光华芯超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上取得突破，双结单管芯片创室温连续功率超过 132W 的新纪录，芯片条宽 500μm，工作效率 62%，打破了该公司此前单管芯片室温连续功率超过 100W 的行业最高水平纪录。同时，其还攻克了低损耗多结 VCSEL 结构技术，将面发射芯片效率提升到 74%。
此外，在光通信芯片技术领域，该公司今年上半年交付量提升，其中 100G EML 产品已实现量产，200G EML 已开始送样，100G VCSEL、100mW CW DFB 和 70mW CWDM4 DFB 芯片已达量产出货水平。
据长光华芯 Q2 接受机构调研称，今年光通信领域三大类芯片产品，营收预计合计在 5000 万到 1 亿元规模之间。
据长光华芯表示，国内头部终端厂商在数据中心的投入在持续增加，投资额度比原来预算提高到 1.5 到 2 倍。「目前是国产芯片发展的最好时机，受地缘政治影响，终端客户更倾向于使用能满足要求的国产芯片，这也是公司能获得头部客户批量订单的重要原因。」
据介绍，长光华芯高功率产品产能利用率较高，随着投资计划和良率提升计划的推进，且良率提升后能完全满足客户需求。
在今年的资本开支方面，长光华芯表示，高功率单管芯片方面将增加新产品，并提升良率；科研和特殊领域的模块，研发投入会更多；VCSEL 车载激光雷达的投入，将随着量产的交付会有所增加；随着光通信产品的交付和订单量的上升，年内会有扩产投资。
