芯片圈最离谱的 「CP」，即将改写行业规则

昨夜，芯片行业发生巨震。

北京时间 9 月 18 日晚间，英伟达宣布将以每股 23.28 美元的价格向英特尔投资 50 亿美元，同时双方将联合开发面向 PC 和数据中心的新款芯片。

受此消息影响，英特尔股价暴涨 22.77%，创下近 40 年的最大单日涨幅。

作为 CPU 和 GPU 领域的执牛耳者，这次 「双英合璧」 让业界倍感震惊，尤其考虑到英特尔手中还握着世界上唯三的先进制程代工产能，难免让人心生联想。

在今日凌晨的电话会议上，多家外媒就 「联合开发产品的具体路线图」、「是否涉及先进制程代工合作」 等问题向黄仁勋与陈立武追问。对此，两位掌门人默契地保持一致，要么回避核心问题，要么以商业互吹淡化细节，总结下来就是 「一切以公告内容为准」。

可即便只是看公告中的内容，都足以给业界留下充足的想象空间。

世纪握手，如何改变行业格局？

结合两家公司的公告来看，除了财务入股外，本次双方合作将围绕三点展开：

• 通过 NVIDIA NVLink 技术实现架构无缝互连——融合 NVIDIA 在 AI 与加速计算领域的优势，以及英特尔先进的 CPU 技术与 x86 生态，为客户提供前沿解决方案。

• 在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制 x86 处理器。这些处理器将被集成至 NVIDIA AI 基础设施平台中，并推向市场。

• 在人计算领域，英特尔将面向市场推出集成 NVIDIA RTX GPU 芯粒 （Chiplet） 的 x86 系统级芯片 （SoC）。这款全新的 x86 RTX SoC 将用于驱动需要先进 CPU 与 GPU 集成解决方案的各类 PC 产品。

逐一去讨论下这几个合作要点的意义。

首先是 NVLink 的引入，这意味着未来 CPU 与 GPU 之间的链接不再需要通过 PCIe 总线，而是通过更低延迟、更高带宽的 NVLink 实现 C2C 直连。

遥想当年 NVLink 问世的时候，老黄奔走各个上下游企业说服他们改用 NVLink，却鲜有人跟随，如今英伟达直接收编了 「PCIe 盟主」，留下一众公司在风中凌乱……

但对于合作双方来说，这的确是一桩完全双赢的买卖。

之于英特尔，DCG 业务 （数据中心事业部） 直接起飞，过去两年在 AI 服务器领域的颓势将一扫而空。之于英伟达，其在 AI 与加速计算领域的优势将进一步扩展到更庞大且开发的 X86 服务器及 PC 生态中。

唯一的问题是，之前 NVLink 主要支持的是 ARM AMBA 协议，未来可能还需要再补充下基于 X86 的一致性集线器接口协议，但这对于英伟达来说倒不是什么难事。

再来说说英特尔为英伟达定制 X86 处理器这件事。

实际上，此前英特尔就有类似的产品，比如为英伟达定制的 CC150 处理器，但这枚处理器的使用场景非常有限，基本就是英伟达 Geforce Now 云游戏服务器专用。

而未来双方携手打造的 X86 处理器，很可能是直接用在 AI 加速卡上。

以最新的 GB200 这枚加速卡为例，它的核心由两个 B200 Blackwell GPU 与一枚基于 Arm 架构的 Grace CPU 组成，在后续产品的迭代上，X86 处理器很可能会替换掉这枚 Grace CPU。

尽管在今天凌晨的电话会上，黄仁勋一再强调与英特尔的这笔交易，不会对英伟达与 ARM 的业务关系产生影响。

但从任何一个角度来看，黄仁勋的这番表态都实在难以令人信服。

一方面，如果英伟达继续沿用 ARM CPU 路线图，这意味着英伟达每年仍需向 ARM 缴纳高额的 IP 授权费用；另一方面，X86 CPU 在生态的广泛性与适用性上要明显强于 ARM，而且考虑到英伟达真金白银地掏了 50 亿美元，这家公司还很有可能得到一些英特尔从未公开授权过的自用 X86 IP。

最后再说说，英特尔将面向市场推出集成 NVIDIA RTX GPU 芯粒 （Chiplet） 的 x86 系统级芯片。

这是一个很有希望彻底改变 PC 历史走向的举措。

长久以来，「独立 CPU+独立 GPU」 的分立方案，既存在着协同效率瓶颈的问题，也因其过大的体积无法覆盖 「轻薄本」 领域，而如果将 CPU 与 GPU 封装在一起，这些问题都将迎刃而解，甚至会直接开创出 「高性能计算轻薄本」 这个品类。

对于双方来说，这是一个足够 「提前开香槟庆祝」 的时刻。

不过，「双英合璧」 后也衍生出了一个问题：Chiplet 联盟该怎么办？

这里需要补充一个背景。

2022 年，包括英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、微软等十家行业巨头联合成立了 Chiplet 标准联盟，通过统一接口协议解决异构芯片互联标准碎片化问题。

在该联盟推出的 UCIe 标准 （通用芯粒互连） 协议中，最重要的一个要素就是在物理层面整合 PCIe 5.0 和 CXL 2.0 协议。而如今英特尔直接转向 NVLink，可能会给该联盟的发展前景带来冲击。

当然，鉴于大部分的英特尔芯片仍会继续使用 PCIe 总线，Chiplet 联盟和 UCIe 协议短期内还是能正常推动。

One More Thing

50 亿美元的投资，从双方的体量来看，算不上什么大手笔，但这笔钱带来的 「象征意义」 要远大于 「实际意义」。

一方面，正如上文所讨论的，X86+NVlink 的联姻，几乎是目前市面上最能体现优势互补的组合。

另一方面，无论是否有政治因素牵扯其中，英伟达的这次投资都相当于给英特尔投下了一张 「信心票」，这对于英特尔的意义要远远高于此前美国政府和软银的投资。

因为后两者会被外界解读为是政治博弈下的结果，而英伟达的投资则更像是一场商业考量，是对英特尔的长期看好。

基于此，除了 X86 生态的体量优势能够继续维持，还有英特尔的代工业务——尽管黄仁勋和陈立武在电话会上闭口不谈，但明眼人都能看出，这才是两家公司未来能否长期合作的最大看点。

那么英伟达未来有可能选择英特尔代工吗？笔者认为，这个可能性存在，而且还不小。

先说一个可能比较反共识的观点：尽管英特尔的代工业务近三年亏损了上百亿美元，但在代工技术的研发上，英特尔绝对走在行业前列，从纯技术的角度来说，甚至不逊于台积电。

比如在先进制程工艺的开发上，目前英特尔的 18A 工艺虽然今年不再对外推广，但内部产品的代工即将量产；而另外一个当前对外主推的工艺节点 14A 也在有序地推进中。

而在技术细节上，无论是 18A 上的 Powervia 的背部供电，还是 14A 即将采用的 Power Direct 直接触点供电技术，在业内都属于 「人无我有」 的角色；先进封装技术方面，也有对标台积电 CoWos 的 Foveros Direct 3D 技术。

综合来看，英特尔在代工业务上的技术栈是完全能够服务于高性能芯片的。当然，在代工良率的问题上，英特尔较台积电还存在着不小的差距。

对于英伟达来说，未来如果选择让英特尔小批量代工生产，一个显而易见的好处是能够改变单一供应商的问题，从而获得更高的议价权。

就在本月初，据 《Digitimes》 报道，台积电正在考虑于 2026 年将其所有高端工艺制程价格上涨 5%-10%。

如果代工价格上涨是因为诸如 High NA EUV 光刻机这类成本高昂的先进设备引入，尚可以理解。但问题是，此番代工价格调整也涉及 3nm 甚至 5nm 这类十分成熟的工艺，这就有点坐地起价的意思了。

之于英伟达，扩展供应渠道，哪怕只是很小一部分用台积电之外的产能，也是十分有必要的。

除了可能的代工合作外，还有一个可能的方向是英伟达借此机会参与到 「Wintel 项目」 中。

虽然这会触及到英特尔最核心的利益，但换个角度想，如果推出集成 RTX GPU 的 X86 芯片 （用 Chiplet 封装），要怎样才能绕过共同封装、使用统一总线的 GPU，而单独优化 CPU？

因此，未来 Wintel 的联盟不排除进一步拓展为 「NV-Wintel」 的组合，如果真是如此，对于芯片行业内的其他玩家来说，也基本上可以放弃 PC 业务了。