西安奕材
随着沪硅产业（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、中晶科技（003026.SZ） 接连大涨走高，近期备受关注的硅片板块再添重磅动态。
中国大陆第一、全球第六的 12 英寸硅片厂商西安奕材 （688783.SH）9 月 24 日正式发布了招股意向书、发行安排及初步询价公告等，启动科创板 IPO 发行程序。
西安奕材本次上市募资扩产，将使其 12 英寸硅片月产能提升至 120 万片，届时可满足中国大陆 40% 的 12 英寸硅片需求，全球市场份额有望突破 10%。本次登陆科创板，以 9 个月的极速进程刷新纪录，彰显了资本市场对具备关键核心技术、市场潜力巨大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业的坚定支持。
半导体材料作为芯片制造的 「核心粮食」，其纯度与性能直接决定集成电路的良率与可靠性。而其中的关键领域——大硅片，长期以来被日本信越化学、日本 SUMCO（胜高）、德国 Siltronic（世创） 等国际厂商牢牢占据主导地位，国内企业由于起步较晚，在技术与市场竞争中始终处于跟随状态。
宏观层面上，在中国半导体产业集中攻坚的关键时期，西安奕材的上市标志着国产 12 英寸大硅片自主化进程迈出战略性一步。这不仅是突破海外技术封锁、核心材料自主可控的里程碑，更有望重构全球硅片产业竞争格局，意义深远。
全球第六，国产大硅片龙头突围
在 12 英寸硅片的竞争格局中，西安奕材是国内头部厂商。截至 2024 年末，公司 12 英寸硅片月均出货量和产能规模均位列中国大陆第一、全球第六，全球市场份额分别约为 6% 和 7%。截至 2025 年 6 月末，该公司已成为中国大陆 12 英寸硅片领域拥有境内外授权发明专利最多的厂商，技术护城河深厚。
12 英寸硅片是半导体芯片制造的核心基础材料，广泛应用于存储芯片 （如 NAND Flash、DRAM）、逻辑芯片 （如 CPU/GPU）、模拟芯片等，终端覆盖智能手机、数据中心、智能汽车、人工智能等高增长领域。
截至 2025 年 6 月末，公司已通过验证的客户累计 161 家；已通过验证的测试片超过 490 款，量产正片超过 100 款。2025 年 1 月至 6 月，量产正片已贡献公司主营业务收入的比例约 60%。
技术指标方面，西安奕材的 12 英寸抛光片关键指标 （如翘曲度<7 微米、平坦度<0.35 微米） 已达到国际同等水平。晶体缺陷控制、低翘曲度、超平坦度和超清洁度等核心技术指标，也已达到或接近国际领先水平，与全球前五大厂商处于同一技术梯队。
西安奕材业绩数据
西安奕材近年经营业绩上增势强劲，2022 年至 2024 年，公司 12 英寸硅片产销量从 234.62 万片增至 625.46 万片，增长率 166.58%；营业收入从 10.55 亿元增至 21.21 亿元，复合增长率约 42%。
受益行业回暖与产能攀升，2025 年上半年公司产销量达 384.35 万片，营业收入同比大增 45.99% 至 13.02 亿元，创成立以来半年度营业收入新高。同时，公司财务状况持续优化，经营活动产生的现金流量净额 2022 年起持续为正，息税折旧摊销前利润逐年增长，2025 年 1 月至 6 月已与 2024 年全年基本持平，偿债能力不断改善，具备可持续经营能力。
募投产能亮眼，构筑全球级硅片工厂
本次上市，西安奕材募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 （即第二工厂建设）。据悉，第二工厂已于 2024 年正式投产，计划 2026 年达产，以先进际代存储芯片用抛光片和更先进制程用外延片为主要产品，同时开发应用于功率器件的 N 型轻掺和重掺硅片特色产品。
随着第二工厂逐步建成达产，其产能规模将实现翻倍增长，能较大程度提升公司的未来盈利能力：截至 2024 年末，公司合并口径产能已达 71 万片/月，待第二工厂完全达产，与第一工厂形成协同，两厂合计产能将达 120 万片/月，届时将满足全球 12 英寸硅片需求的 10% 以上，跻身全球 12 英寸硅片头部厂商。
图源：公司公告
西安奕材称，通过本次上市募集资金建设的第二工厂，将进一步开拓海外客户，攻关复制选中秒转数据先进际代 DRAM、先进制程 NAND Flash 和更先进制程逻辑芯片所需 12 英寸硅片，持续提升产品和技术端的核心竞争力。
人工智能高端芯复制选中秒转数据片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于 AI 大模型训练和推理数据的实时处理，可用于 AI 大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。
市场需求广阔，增长空间显著
12 英寸硅片目前主要应用于技术迭代最快的存储和逻辑芯片领域，是 「AI 时代」 半导体群雄逐鹿的主场，目前是电子级硅片的市场主流，且出货面积占比持续增大，需求长期向好。
这是其天然属性决定，电子级硅片按直径大小可分为 6 英寸及以下、8 英寸和 12 英寸三类规格。硅片面积越大，生产的芯片数量越多，硅片边缘浪费面积越小，单位芯片的成本越低。
并且，12 英寸硅片每片单价远高于 8 英寸硅片单价的 2.25 倍，其单位面积的单价更高，从而附加值高、制程更先进的芯片采用 12 英寸硅片生产能获得最大经济效益。一般而言，90 纳米以上的制程主要使用 8 英寸及以下的半导体硅片，而 90 纳米及以下的制程主要使用 12 英寸硅片。
目前 12 英寸硅片贡献了 2024 年全球所有规格硅片出货面积的 75% 以上，且随着人工智能应用普及，其全球出货面积占比将持续提升。据 SEMI 预测，2026 年全球 12 英寸硅片需求将超 1000 万片/月，中国大陆地区需求超 300 万片/月，市场空间广阔。
考虑行业筑底回暖的逐步传导，西安奕材将进一步加码产能驶入 「快车道」，推动产销量持续释放，为人工智能、物联网、智能汽车等新兴产业发展提供底层支撑。本轮上市募资，经由资本市场的大力赋能，西安奕材有望凭借先进的技术积累和产能扩张，在全球半导体产业链中占据更关键地位。（本文首发钛媒体 APP）
