（图片来源：SCMP）
最近一周，芯片半导体行业迎来一连串重要消息。
国内方面，5 月 15 日，小米集团 CEO 雷军宣布，造芯十年，小米自主研发设计的手机 SoC（系统级） 处理器芯片玄戒 O1 将于 5 月下旬发布，预计将由小米 15S Pro 手机首发。小米集团总裁卢伟冰随后透露，不止是手机，其他产品也会搭载 「玄戒 O1」 芯片。
与此同时，联想也被曝出自研芯片消息。近期联想最新发布的 YOGA Pad Pro 14.5 平板上，首发国产首款 5nm 自研 SoC 芯片 SS1101，有消息称是旗下芯片设计公司 「鼎道智芯」 研发而成。
美国方面，随着美国总统特朗普访问沙特阿拉伯，英伟达、AMD、高通等芯片巨头接连宣布与 「沙特新国企」HUMAIN 达成合作，投资数百亿美元。而沙特将向美国 AI 数据中心投资 200 亿美元。
谈到美国对华 AI 芯片限令，英伟达 CEO 黄仁勋 5 月 18 日表示，由于美国政府限制 Hopper 架构的 H20 芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出 Hopper 系列芯片。英伟达曾透露，相关限制政策将使公司蒙受 55 亿美元的损失。
「不会是 Hopper，因为 Hopper 已无法再调整。」 黄仁勋 5 月 19 日将在 Computex 2025 电脑展发表演讲，可能将披露 AI 芯片和具身智能相关软件的进展情况。
当前，中国和美国在芯片领域的激烈竞争已经打响：一面是美国加紧限制中国获取 AI 芯片，阻止全球与中国半导体和 AI 产业链关联；另一方面，国际环境复杂多变、核心技术竞争日益激烈下，小米、联想等厂商依然突破技术封锁，成功实现了国产芯片设计和量产。
对此，5 月 19 日，经济日报发文指出，面对全球 AI 算力芯片市场被国际巨头垄断的现实，中国既需在技术底座上加速突破，更需在应用生态、治理规则上构建主导权。
小米十年造芯坎坷路，从松果 「澎湃」 到玄戒
作为全球技术壁垒最高、研发周期最长、资金投入规模最大且风险系数极高的尖端技术产业链，芯片企业研发与量产堪称 「九死一生」，做好一颗芯片并不容易，每一步都面临着技术封锁、巨额成本与市场不确定性等多重挑战。
因此，对于小米、联想这些长期与高通、英伟达、英特尔等巨头合作的中国企业来说，做自研芯片更是难上加难，背后需要考虑成本、产业链、技术能力等更多因素。
公开信息显示，设计 28nm 芯片的平均成本为 4000 万美元；而 7nm 芯片的成本高达 2.17 亿美元，5nm 为 4.16 亿美元；而 3nm 芯片整体设计和开发费用可能接近 10 亿美元 （约合人民币 72 亿元）。
小米 「造芯」 之路始于十年前。
2014 年，华为正式推出第一代麒麟芯片 910。也在同一年，小米成立北京松果电子有限公司 （简称 「松果电子」），启动造芯业务。其初期目标为自研手机 SoC 芯片，最终命名为 「澎湃 S1」。
事实上，松果电子是小米与隶属于大唐电信旗下的联芯科技投资成立，并以 1.03 亿的价格将联芯科技开发并拥有的 SDR1860 平台技术授权给松果电子，而小米科技通过携手联芯 （大唐） 跳过了研发处理器的门槛，缩短了设计周期，仅耗时 7 个月。
「芯片是手机科技的制高点。小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。我觉得梦想还是要有的，万一实现了呢？如果世界前三大的公司都掌握了芯片的核心技术，小米想问鼎手机市场的话，我觉得我们一定要在核心技术上做长期投入。」 雷军表示，自研手机芯片要投入 10 亿美元以上，准备花十年时间才有结果，但小米的优势在于两点：拥有大规模的出货量基础，以及汇聚了一帮有十多年手机芯片研发经验的人。
据雷军介绍，2015 年 7 月 26 日，「澎湃 S1」 完成芯片硬件设计，第一次流片；2015 年 9 月 19 日，「澎湃 S1」 芯片样品回片；2016 年 12 月，澎湃 S1 进入量产阶段，从立项到量产只用时 28 个月。
历时近三年，2017 年 2 月 28 日，小米推出第一颗自研 SoC 芯片松果澎湃 S1，首发搭载于小米 5C 手机。当时，澎湃 S1 定位中端手机芯片，试水之意明显，采用 28nm 工艺制程，为 8 核 64 位处理器，基带为可升级设计。
随着澎湃 S1 的发布，小米成为当时继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机厂商。
然而，可惜的是，澎湃 S1 由于孱弱的基带能力 （不支持联通的 3G、4G 网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并未成为爆款，也让小米澎湃 S1 蒙尘，随后的澎湃 S2 研发也被爆出遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃研发手机核心 SoC 芯片。
随后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃 C 系列 ISP 影像芯片、澎湃 P 系列快充芯片、澎湃 G 系列电源管理芯片、澎湃 T 系列信号增强芯片等相对简单的手机外围小芯片自研工作。
直到 2021 年，小米重新成立了一家芯片设计子公司——上海玄戒技术有限公司 （以下简称 「玄戒技术」），不仅注册资本高达 15 亿元，而且子公司总经理为小米高级副总裁曾学忠直接领导。加入小米之前，曾学忠曾担任国内手机芯片厂商紫光展锐 CEO。
2023 年 6 月，玄戒技术进行增资，其注册资本由原来的 15 亿元增至了 19.2 亿元。同年 10 月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本 30 亿元人民币，同样是由曾学忠领导，企查查信息显示，截至 2023 年底，玄戒的参保人员为 820 人。
有消息称，目前，玄戒技术的研发团队已经超过 1000 人。
本文作者独家了解到，澎湃 S2 流片失败之后，松果电子不再承担小米澎湃芯片研发工作，而是转向 AI 算法、软件等领域进行研究，而小米重新在集团内部、玄戒技术开展芯片研发。早前小米集团公关部总经理王化确认，秦牧云加入小米芯片平台部担任负责人。
招聘平台信息显示，目前小米松果电子主要招聘运筹优化算法工程师、java 高级研发工程师、网络工程师等软件技术职位，年薪大约在 50 万元-90 万元之间。
另一方面，雷军执掌的两个创投基金——小米产投和顺为入局芯片赛道，不断投资国产芯片公司，或帮助玄戒技术加速研发芯片产品。
2020 年，小米通过旗下控股的湖北小米长江产业投资基金管理有限公司，开始加速投资中国芯片半导体产业。
公开信息显示，小米产投累计投资了超过 110 家芯片半导体与电子相关企业，涵盖光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。
行业机构 Canalys 研究分析师刘艺璇曾对钛媒体 AGI 表示，小米布局产业投资的核心在于：一是与它自身品牌基因有关，尤其是 AIoT 上面有竞争优势，通过投资供应链、产业链，从而更好地放大自身优势，凸显比 OPPO、vivo、三星等手机厂商更独特的布局模式；另一方面，对于小米这种科技公司来说，投资产业、掌握创新技术必不可少。
头豹研究院分析师胡丹妮曾对本文作者表示，小米在半导体领域的投资主要围绕自身核心产品供应链，被投资的企业研发生产的产品，大多可以和小米自身供应链形成协同发展，并配置到小米自己生产的产品中，完善小米的供应链生态。小米自研的澎湃芯片与苹果 A 系列产品还存在一定的距离。仅靠投资产业链不能解决其研发问题，仍需提升自主研发技术，通过获得产业链供应话语权，能在一定程度上抵御供应风险。
如今，基于产业投资+持续自研，玄戒芯片成功落地。
2024 年 10 月 20 日，北京卫视报道称，北京市经济和信息化局唐建国公布，小米公司成功流片国内首款 3nm 工艺手机系统级芯片。
小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米 15S Pro 新机的存在。
今年 2 月，联发科技 CEO 蔡力行第四季度财报会议上表示，小米自研手机 SoC 芯片或将外挂联发科基带芯片。根据他的透露，ARM 和小米正在促成一项 AP 芯片的研发项目，联发科也有参与，并提供调制解调器芯片。
据报道，玄戒 O1 芯片原拟于上月发布，但因其他突发事件，被迫延迟到 5 月。虽然雷军并未透露更多关于 「玄戒 O1」 的信息。据悉，「玄戒 O1」 单核得分 2709 分，多核得分为 8125 分，这一成绩超越了高通骁龙 8 Gen3，但与当前平台旗舰平台骁龙 8 Elite 仍有一定差距。
玄戒 O1 若顺利发布，则标志着小米自研手机芯片又回到了台前，其重要性或不亚于雷军决定造车。
「对自研芯片、造车、高端手机市场的重点投入，小米自己在 3-5 年前或许都没有预见到。所以小米产投更多是受品牌发展，以及整个行业的大环境，包括新能源车产业发展。厂商的产投布局常常是动态发展的。」 刘艺璇表示，手机作为大众人机交互的第一设备入口，但未来，这一角色很可能会更加分散，比如智能电动车也会考虑其中，对车上智能系统、自动驾驶的投资未来可能会对小米的生态链有所助益。
有市场分析认为，小米处在巨大的不确定性之中，如果这次能够成功反转 「舆论」，小米将蜕变成为具备自研芯片能力的全新科技公司，否则自研芯片这条路很难持续下去。
财报显示，2024 年，小米研发投入达 241 亿元，同比增长 25.9%，2025 年研发投入预计会超过 300 亿元。2021 年-2025 年小米五年累计研发投入预计超 1000 亿元。
雷军今年 2 月表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用创新、产品创新，变成硬核科技创新。
「硬件工业大量的技术门槛和技术积累，最后都是用芯片形式来体现的。小米想要进一步往前走，想要成为一家真正的全球技术领先公司的话，我觉得芯片这一仗是我们绕不过去的。」 雷军称。
英伟达证明算力芯片需求长期强劲
美国半导体协会 （SIA）2022 年发布的行业报告显示，2021 年的全球芯片销售额中，美国、韩国、日本、欧洲、中国等 6 个国家或地区共包揽了 98% 的份额。其中，美国占总份额的 46%，而中国只占 7%。
作为数字经济的核心、现代化产业发展的基石，近年来，全球各个国家和地区纷纷加大对于半导体产业的投入力度，中国也相继推出了一系列相关的产业发展政策，整个行业正面临前所未有的发展机遇。
然而，虽然中国在存储芯片制造、成熟节点的逻辑芯片制造和芯片设计等领域具有一定竞争力，但在尖端逻辑芯片制造、通用高端处理器设计、光刻胶、光刻机等制造设备和材料研发，以及与高级逻辑芯片相关的 EDA 软件、IP 核开发等领域，与世界先进水平还有很大差距。
例如，国内逻辑芯片制造工艺主要集中在 28nm 以上的节点，而台积电、英特尔、三星等企业的制造工艺世界领先，特别是在 7nm 以下的节点，这三家几乎垄断了全球芯片制造市场。
因此，从 OPPO 旗下芯片公司 「哲库」 倒闭事件可以明显感受到，国内企业 「造芯」 非常艰难，即便投入 100 多亿也未必能破局。而小米、联想等消费电子品牌厂商坚持 「造芯」，是否将改变芯片市场格局，仍有待时间检验。
但是，如今 AI 时代下，算力芯片需求持续强劲，而美国政府持续对中国采取半导体出口管制限制措施。所以，如果中国企业无法拥有自研芯片技术能力，将会长期处于 「受制于人」 的局面。
今年 4 月 15 日，英伟达向美国证券交易委员会 （SEC） 提交 8-k 文件称，已经接到美国政府通知，将 「未来无限期」 对中国和以色列等 D:5 国家，禁止出口英伟达 H20 芯片，除非有许可证。「美国政府表示，许可要求是为了应对相关产品可能被用于或转用于中国超级计算机的风险。」
英伟达透露，截至 2025 年 4 月 27 日的第一季度内，公司减记约 55 亿美元 （约合人民币 400 亿元） 费用，这笔费用与出口到中国等地的 H20 GPU 芯片相关。同时，与 H20 产品相关的库存、采购承诺和相关储备费用高达数十亿美元。这意味着，英伟达今后无法再向中国销售任何高性能 GPU 产品。据彭博报告表示，英伟达的减记意味着该公司今年可能损失 140 亿至 180 亿美元的收入。
英伟达一季度约 14% 的销售额来自中国市场。财报显示，在截至 1 月的 2024 自然年中，英伟达中国区年营收 171.08 亿美元 （约合人民币 1248.30 亿元），为史上最高，比前一年 103.06 亿美元增长 66%。同时，英伟达 2025 财年中，53% 的收入占比来自美国以外的地区。
黄仁勋直言，美国之前制定的 AI 扩散规则存在错误，他主张 AI 技术应在全球范围内实现最大化应用。美国对中国实施芯片出口管制，英伟达严格遵守相关法规。尽管如此，中国市场规模庞大，对英伟达和台积电都非常重要，英伟达将持续为中国市场提供优质产品和服务。
这些美国芯片公司已经瞄准了替代中国市场的沙特。5 月 13 日，AMD 宣布与 HUMAIN 将在未来五年内投资高达 100 亿美元、部署 500 兆瓦 AI 算力；英伟达宣布将在沙特销售数十万颗 AI 芯片，首批 1.8 万颗最新 GB300 Blackwell AI 芯片将出售给 HUMAIN。
OpenAI CEO 奥尔特曼 （Sam Altman） 表示，美国 AI 有优势，但与中国相比，领先幅度不大，要想继续保持美国在 AI 和芯片方面领先，就必须减少出口管制干预，避免中国产品后来居上。
微软创始人比尔·盖茨最近也表示：「美国对前沿技术的封锁效果可能适得其反，会加速其他国家的自主研发。」
随着小米自研芯片 「玄戒 O1」 即将发布，人民网评论称，最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。「这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者永远有机会。」
「一花独放不是春，百花齐放春满园。期待更多的中国企业以 『顶压力』 的魄力、『扛责任』 的担当、『闯新路』 的勇气，在科技创新的赛道上奋起直追，筑牢中国创新的基石。」 人民网在文章中称。
针对美国制定更加严格的半导体限制措施，中国外交部发言人多次表示，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业。这种行径阻碍全球半导体产业发展，最终将反噬自身，损人害己。
（本文首发于钛媒体 App，作者｜林志佳）
