《科创板日报》6 月 5 日讯 （记者 陈俊清） 近日，国投招商完成对景略半导体的战略投资。本轮融资总额达数亿元，将主要用于支持景略半导体加速车载互联和交换芯片的研发创新与量产进程。华兴资本集团旗下华兴证券持续担任其独家财务顾问。
据了解，景略半导体成立于 2009 年，位于上海张江，是国内的车载以太网芯片及车载高速网络全栈解决方案提供商，拥有高速高性能模拟、数字信号处理芯片、系统级芯片和数模混合设计能力，具备 100% 自研知识产权、大规模通信芯片量产经验。
公开资料显示，景略半导体是国家级高新技术企业，曾入选上海市专精特新中小企业。
创始人曾就职于硅谷顶尖半导体公司
景略半导体官网显示，该公司核心团队来自硅谷顶尖半导体公司，在模拟、数字、DSP 和 SoC 领域经验丰富，且其创始人在以太网通信芯片和高速 SerDes 领域有长期成功的技术积累。
景略半导体创始人为何润生。公开信息显示，他 1989 年毕业于上海交大电子工程系，1994 年至 1997 年就读于美国 Oklahoma 大学电子工程系并获得博士学位。
2009 年，何润生与两位 Marvell 的前技术主管共同创办了景略半导体。在此之前，1998 年至 2008 年期间，何润生就职于 Marvell，担任高级技术总监，且担任 Marvell 核心产品千兆以太网物理层芯片的系统架构总设计师，拥有超过 20 年的半导体行业经验。
公开资料显示，景略半导体已量产百兆、千兆、2.5 千兆的各类 PHY 和 Switch 芯片，累计出货近 2 亿颗。近期，该公司在 SMIC 28nm 工艺上已实现 32G 高速 SerDes IP 的首次量产。
值得注意的是，景略半导体因 2019 年流片国内第一款车载千兆以太网 PHY 芯片，成为我国首家具备单对线千兆 1000-BASE-T1 的公司。
与此同时，景略半导体还与大厂展开合作。据 《科创板日报》 此前报道，2021 年 8 月，景略半导体与韦尔股份签署战略合作协议，双方成立合资公司景芯豪通半导体，在车载视觉技术领域展开广泛合作。
华兴资本集团华兴证券业务董事李睿涵表示，「在通信芯片领域，高可靠性车规级 PHY 芯片和工业级千兆 PHY 和 SWITCH 芯片的核心技术长期被国际巨头垄断，而智能网联汽车和智能互联的需求与日俱增。」
曾八个月完成三轮融资
工商信息显示，景略半导体近日完成的由国投招商独投的数亿元 D 轮融资已是该公司的第八轮融资。其中，该公司 B 轮、B++轮以及 D 轮投资金额均为数亿元，C 轮融资近亿美元。
其中，该公司 2019 年 1 月完成的 A 轮融资由经纬创投独投，2020 年 2 月完成的 A+轮由恒旭资本独投。
值得注意的是，2021 年，仅在八个月内，景略半导体便连续完成三轮融资（小 K 注：含 B 轮、B+轮、B++轮）。其中，该公司 B 轮、B++轮融资金额均为数亿元。2022 年 7 月与 2024 年 4 月，景略半导体分别完成近亿美元的 C 轮与 C+轮融资。
截至目前，景略半导体的投资方阵容既包括国投招商、鼎晖投资、中信资本等知名国有资本，又包括经纬创投、上汽资本、韦豪创芯等头部产业资本。
景略半导体备受资本青睐，亦与其背后的市场规模急速扩张密不可分。
根据中国汽车技术研究中心预测，2025 年中国车载以太网物理层芯片搭载量将超过 2.9 亿片，较 2021 年实现 10 倍级增长。另据 Mouser 数据显示，中国车载以太网交换机芯片市场规模预计 2025 年突破 136.7 亿元，2021 年至 2025 年复合增速达 63.1%。这一增长主要由智能驾驶传感器数量激增驱动，例如 L4/L5 级自动驾驶汽车单车以太网端口将达到 80-120 个，对高带宽、低延迟通信芯片的需求持续攀升。
不过，尽管这一市场规模与增速较为可观，但目前该行业国产化程度仍有待提升。QYResearch 数据显示，Marvell、博通、TI、恩智浦等国际厂商长期占据车载以太网物理层芯片市场，2023 年按销量计算的前五名企业合计市场份额超 95%，且在高端车规级芯片领域 （如千兆 PHY 和 TSN 交换机） 市占率更高。
国投招商认为，随着新能源智能汽车的日益普及以及辅助驾驶、智能驾驶技术的持续发展，车载以太网架构将迎来广阔发展前景。尽管车载领域目前仍由海外巨头占据主要市场份额，但由于该市场尚处于发展初期，国产化产品潜力巨大。
