《科创板日报》6 月 22 日讯 （记者 陈俊清） 半导体产业链企业密集 IPO。
本周 （6 月 16 日至 6 月 22 日），上海芯密科技股份有限公司 （下称 「芯密科技」）、上海兆芯集成电路股份有限公司 （下称 「兆芯集成」）、上海超导科技股份有限公司 （下称 「上海超导」） 科创板 IPO 均获受理。
▍芯密科技：拟募资 7.85 亿元
芯密科技是半导体级全氟醚橡胶密封圈领域的头部企业。根据弗若斯特沙利文统计，2023 年、2024 年，芯密科技半导体级全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，在中国企业中排名第一。
本次 IPO，芯密科技拟募资 7.85 亿元，其募集资金主要用于半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目和研发中心建设项目，助力该公司提升在半导体级全氟醚橡胶密封件行业的市场份额。
据招股书介绍，芯密科技主要产品为半导体级全氟醚橡胶密封件，该公司以自研配方生产的全氟醚橡胶材料力基础，形成了包括全氟醚橡胶密封圈、全氟醚橡胶功能部件等在内的多系列产品矩阵。
业绩方面，芯密科技营收、净利逐年攀升。招股书显示，2022 年至 2024 年各期期末，该公司实现营收 0.42 亿元、1.3 亿元、2.08 亿元；净利润分别为 173.38 万元、3638.84 万元、6893.56 万元。
按业务划分，全氟醚橡胶密封圈是芯密科技主要业务，2023 年至 2024 年，该部分业务收入占总产品收入比例超 93%。而该业务盈利能力近年来也进一步提升，2022 年至 2024 年，芯密科技全氟醚橡胶密封圈毛利率分别为 39.93%、54.61% 和 61.61%，主要原因系产能利用率提升、上游原材料采购价格下降、产品结构及型号变化等。
自 2021 年成立以来，芯密科技已完成五轮融资。其中，深创投、中芯聚源、IDG 资本等头部机构深度参与，中微公司、拓荆科技两大半导体设备龙头于 2023 年对其进行战略投资 3000 万元。
股权结构方面，谢昌杰直合计控制芯密科技 46.98% 的股份表决权，为该公司的控股股东、实际控制人。谢昌杰毕业于复旦大学，2001 年起就职于中芯国际，而后于 2020 年在上海成立芯密科技。
▍兆芯集成：拟募资 41.69 亿元
继海光信息、龙芯中科之后，国产 CPU 厂商兆芯集成冲刺科创板，该公司 IPO 申请于 6 月 17 日获受理。
招股书显示，兆芯集成是六大国产 CPU 厂商之一。2013 年，该公司在上海张江落地，是国内少数同时掌握 CPU、GPU、芯片组三大核心技术的企业。同时，该公司产品持续兼容 x86 指令集以及 Windows、Ubuntu、Red Hat 等国际主流操作系统和应用软件。
业绩方面，截至目前，兆芯集成尚未实现盈利。2022 年至 2024 年，该公司营业收入分别为 3.4 亿元、5.55 亿元、8.89 亿元；归属于母公司股东的净利润分别为-7.27 亿元、-6.76 亿元、-9.51 亿元。
《科创板日报》 记者注意到，兆芯集成 「开先」 系列桌面 CPU 表现亮眼，销量从 2022 年的 71 万颗增长至 2024 年的 167 万颗，年均复合增长率达 53.39%，收入年均复合增长率达 62.81%，2024 年收入更是达 7.61 亿元。
在国内，CPU 厂商以华为海思、海光信息、龙芯中科、兆芯集成、飞腾信息、电科申泰为代表，由于产品定位和技术来源不同，各公司采取了不同的技术路线。
招股书中，兆芯集成将海光信息、龙芯中科、寒武纪作为可比公司，并进行毛利率对比。具体来看，兆芯集成 2024 年为 15.4%，不仅远低于 50.49% 的行业平均水平，也大幅低于市场生态体系还在发展之中的龙芯中科的 31.03%。
兆芯集成在招股书中表示，「报告期内，发行人毛利率低于行业平均水平，主要原因系可比公司的产品、业务、规模、下游终端客户与公司有所差异。」
股权结构方面，上海联和投资有限公司直接持有兆芯集成 50.07% 股份，为其控股股东。
资金用途方面，本次 IPO，兆芯集成计划募资 41.69 亿元。其中，10.1 亿元用于新一代服务器处理器项目，10.86 亿元用于新一代桌面处理器项目，11.43 亿元用于先进工艺处理器研发项目，9.27 亿元用于研发中心项目。
▍上海超导： 拟募资 12 亿元
上海超导是一家专注于高温超导材料的研发、生产和销售的高新技术企业。根据其官网介绍，该公司技术优势在于其研发的第二代高温超导带材，具有更高的临界温度和优越的电流传输能力，产品广泛应用于可控核聚变、超导电力、高场磁体等前沿科技领域。
根据上海市新材料协会 2025 年 2 月出具的证明，上海超导第二代高温超导带材国内市场占有率超过 80%，2022 年至 2024 年连续 3 年排名第一。
业绩表现方面，2022 年至 2024 年，上海超导实现营业收入分别为 3577.99 万元、8334.19 万元、2.4 亿元；对应实现归属净利润分别约为-2611.39 万元、-390.98 万元、7294.74 万元。
客户方面，招股书显示，上海超导已为能量奇点 「洪荒 70」 装置、美国 CFS 公司、英国 TE 公司等提供带材，并于与南方电网、国家电网、中科院等离子体所、中科院电工所、美国 MIT、德国 KIT、美国 CFS 公司、英国 TE 公司、联创超导等国内外企业及科研机构建立了合作。
值得注意的是，高温超导带材成本下降趋势显著，该公司产业规模降本效应日趋凸显。招股书显示，上海超导 2022 年至 2024 年品第二代高温超导带材销量分别 68.72 公里、228.22 公里、955.47 公里，单位生产成本分别 262.00 元/米、139.19 元/米、92.91 元/米。从 2022 年到 2024 年，公司销量增长 273%，成本下降 65%。
股权结构方面，上海超导无控股股东、实际控制人。该公司第一大股东为精达股份持有 18.15% 的股份，精达股份及其一致行动人徐晓芳、徐钦、李景林合计持有上海超导 22.38% 的股份；第二大股东共青城超达持有发行人 10.92% 的股份，其他股东不存在持股比例超过 10% 的情形。
本次 IPO，上海超导拟募资 12 亿元，投入到上海超导二代高温超导带材生产及总部基地项目 （一期）。上海超导表示，该募投项目入选 2025 年上海市重大建设项目计划。基于公司研发及生产过程中的技术积累，打造第二代高温超导带材制备产线。项目产能完全达产后预计每年可新增 6000 公里第二代高温超导带材。
▍寒武纪更新再融资进展
科创板公司再融资进展方面，本周 （6 月 16 日至 6 月 22 日） 共有 1 家公司更新进展，寒武纪审 49.8 亿元规模定增核状态更新为已问询。
这是上市五年以来，寒武纪进行的第二次定增再融资，也是寒武纪目前金额最大的一笔融资。
寒武纪定增募集说明书显示，本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 49.8 亿元，不超过 2087.28 万股股票，将主要用于三个方向：29 亿元用于面向大模型的芯片平台项目；16 亿元用于面向大模型的软件平台项目；剩余 4.8 亿元用于补充流动资金。
寒武纪表示，本次募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性。
