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24 小时 国产 AI 软硬协同加速:DeepSeek 新模型上线 一众芯片厂商官宣 Day 0 适配 18 分 之前 《科创板日报》9 月 30 日讯 国产 AI 软硬件的生态协同正呈现加速之态势。昨日,DeepSeek-V3.2-Exp 大模型一经发布,几家芯片厂商便完成 「Day 0 适配...