财联社 9 月 26 日讯 （记者 张校毓）9 月 25 日，首家科创板申报受理企业晶晨股份 （688099.SH） 正式递表港交所，「A+H 」 军团或将再添一员。在港交所今年前 8 月新股融资额同比增长六倍的市场热潮下，这家以智能机顶盒、电视等多媒体 SOC（系统级） 芯片业务起家的公司，正试图通过境外上市助力其向 AIoT（人工智能物联网）、汽车电子与通信领域拓展。
晶晨股份的赴港决策，与其国际化的业务结构深度绑定。2020 年以来，公司超过 80% 的收入来自境外市场，目前业务覆盖 100 多个国家和地区。公司方面表示，对于 Fabless 模式的芯片设计企业而言，赴港上市将有助于公司进一步走向国际化，巩固全球客户生态以及吸引全球顶尖人才。
从资金需求看，半导体行业持续的研发投入与产能爬坡需要稳定支撑。记者注意到，晶晨股份正在 AI 领域持续加码布局，连续多年研发费用每年超过 10 亿元以上，2022-2024 年研发投入占年营收比均超 20%。据招股书披露，本次募集资金将集中投入研发，其中 AIoT、汽车电子的 SoC 智能化成为公司下一个阶段的重要领域，同时通信领域的研发投入也从智能终端 WiFi 芯片走向家庭/企业级路由器 AP WiFi 芯片、光纤通信芯片和广域网 4G、5G 芯片，晶晨股份的 「AIoT SoC+万物智联」 战略布局正逐步明晰。
AIoT SoC 呈增长态势，境外收入占比超八成
公告显示，中国国际金融香港证券有限公司和海通国际资本有限公司为本次晶晨股份港股 IPO 的联席保荐人。
晶晨股份成立于 1995 年，并于 2019 年在科创板上市。根据弗若斯特沙利文的资料，按 2024 年相关收入计，晶晨股份在全球智能端侧 SoC 芯片设计企业收入排名第四。
公司招股书显示，2016 年-2024 年公司收入年复合增长率达 22.7%。今年上半年，公司实现营业收入 33.30 亿元，同比增长 10.42%，2025 年营收规模或有望接近 10 亿美元，跨入全球 SOC 芯片设计企业的头部阵营。
目前，公司主要业务为多媒体与显示 SoC 芯片，近三年营收占比均超 70%。但 AIoT SoC 芯片的收入占比正呈增长趋势，2025 年上半年收入为 8.9 亿元，占比由去年上半年的 22.1% 增至今年上半年的 26.7%。此外，通信与连接芯片出货加速，2025 年上半年收入同比增长 83.24%。根据公告，今年第二季度公司 Wi-Fi6 芯片销量占比进一步上升至接近 30%。
财联社记者注意到，在公司收入增长的背后，境外市场收入近年来占据了超八成的份额。招股书显示，机顶盒业务公司已覆盖全球 250 多家电信运营商客户，引入安卓 TV 的运营商渗透率达 70%，以 2024 年相关收入计，出货量全球第一；电视业务公司进入全球前二十大电视机品牌的 14 个，出货量全球第二。公司通过 30 年的积累搭建了全球客户生态，这其中不乏国内的小米、TCL、创维、海信、海尔等，也包括全球科技领军企业、电商和零售巨头、智能终端知名品牌等头部客户。
与此相对应的是，公司每年的研发费用均超过 10 亿元，研发投入水平在科创板芯片设计企业中处于第一梯队。同时，公告显示，公司近期也在 AI 领域持续加码布局，当前各产品线已有 19 款商用 AI 芯片携带自研智能端侧算力单元，上半年携带自研算力单元的芯片出货量逾 900 万颗，超过该类芯片 2024 年全年的销量。公司表示，未来还将在端侧智能等 AI 相关重点领域长期保持高强度研发投入。
针对此次递交港股上市申请，晶晨股份方面对财联社记者表示，「香港作为国际金融中心，拥有高效的资本市场和广泛的全球投资者基础，将为公司的国际化发展提供强有力的支持。此次赴港上市将成为我们持续投入、加速布局 AIoT 和万物智联的关键里程碑。未来，我们将继续以技术创新为核心驱动力，致力于为全球客户提供卓越的智能终端控制与连接解决方案，赋能万物智联新时代。」
A+H 股热潮持续，加速深化 「端侧 AI+通信连接」 战略布局
根据公司招股书，晶晨股份计划约 70% 的募集资金投向尖端芯片技术研发，剩余 30% 将分别用于全球客户服务体系建设、推进 「平台+生态」 战略的战略投资与收购以及用作一般营运资金及一般公司用途。其中，在尖端芯片技术研发方面，「重点招募及留任自主 IP 开发、全栈自研体系及架构创新领域的专家」、「扩充及保留通信与连接芯片及智能端侧芯片领域的研发团队」 和 「采购软件、设备、材料及流片服务」 成为核心。
值得注意的是，公司在科创板上市时的招股书显示，当时公司计划募集资金约 15.14 亿元，用于 AI 超清音视频处理芯片及应用研发和产业化项目、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级项目、国际/国内 8K 标准编解码芯片升级项目、研发中心建设项目、发展与科技储备资金。目前，前述募投项目均已结项。
近年来，公司先后推出全球首款 8K 超高清、集成 inline AI-SR (AISR2) 和 4Tops 通用 NPU 智能机顶盒 SoC S928X，其自研的人工智能超分辨率 AI-SR 算法模块，可智能化提升图像分辨率，提升视觉效果。此外，2025 年全新 T966D5 芯片也已正式发布。据悉，该芯片可实现原生 4K165Hz 的电视屏刷新率性能，适配高端游戏场景需求。
通过对比两次募集资金用途可以看出，目前晶晨股份正从机顶盒、电视领域加速向 AIoT、汽车电子与通信连接等领域拓展，并推动 SOC 芯片与通信连接芯片两者结合。
就在日前，晶晨股份以 3.16 亿元现金收购芯迈微半导体 （嘉兴） 有限公司 100% 股权，交易完成后，芯迈微将成为公司广域网通信板块的核心技术团队。
公司方面表示，此次收购的主要目的是补全蜂窝通信连接技术布局，在智能汽车领域打造 「舱驾通」 一体的解决方案。除此之外，本次并购将加速晶晨在移动通信技术的推进，助力公司的端侧 AI 芯片产品从智能家居走向智慧城市、智能汽车和机器人等移动互联应用领域，直接打通云侧-端侧的 AI 通道。
不过公司也提到，全球智能终端 SoC 市场以及通信与连接芯片市场竞争激烈，一些竞争对手目前占据了相当大的市场份额，当前行业的总体竞争特点为价格竞争和快速技术变革。
事实上，今年以来多家集成电路产业链公司陆续抛出 H 股上市计划，其中包括豪威集团 （603501.SH）、澜起科技 （688008.SH）、兆易创新 （603986.SH） 等市值千亿级的头部公司。从估值来看，当前港股集成电路行业的 PE（TTM） 中位数为 84.11 倍，A 股该行业 PE 中位数为 101.41 倍，晶晨股份为 45.79 倍。
在 「2025 香港交易所未来科技峰会」 上，香港交易所集团行政总裁陈翊庭透露，今年前 8 个月港交所新股融资总额达 1345 亿港元，同比增长接近 6 倍。其中，「A+ H」 上市模式表现突出，相关企业 IPO 融资额占上半年总融资额的七成。晶晨股份方面向财联社记者透露，按照目前的排队情况，预计明年年初能够发行上市。
