昨日赛微电子（300456.SZ） 披露 2024 年年度报告，公司去年实现营收 12.05 亿元，同比下降 7.31%；归母净利润亏损 1.7 亿元，同比下降 264.07%；扣非净利润亏损 1.91 亿元，同比下降 2439.08%。
业绩亏损的主要原因，一方面公司北京 MEMS 产线 (北京 FAB3) 处于产能爬坡阶段，随着晶圆品类的不断丰富，研发投入增加，工厂运营支出进一步扩大，叠加折旧摊销因素，北京产线的亏损扩大，导致公司 MEMS 主业整体亏损；另一方面随着国内半导体设备市场及卫星导航市场的竞争加剧，公司半导体设备销售及卫星导航业务均下降超过了 50%，未能如上年为公司贡献盈利。
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在赛微电子看来，公司 2024 年出现业绩亏损属于正常现象，是由公司旗下产线的特征及所处阶段所决定，符合半导体制造行业 （重资产、长周期投入） 的一般规律，并非意味着公司主营业务、核心竞争力、主要财务指标发生重大不利变化。
不过钛媒体 App 注意到，2022-2024 年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为 1.38 亿元、1.07 亿元、0.21 亿元，占当期利润总额绝对值的比例分别为 80.34%、335.69%、8.27%。
由此可见，2023 年赛微电子大幅扭亏，政府补助功不可没；随着今年政府补助资金的大幅缩水，公司业绩开始现出原形。
此外，公司境外收入占比较高，2024 年年境外收入达 7.14 亿元，占总营收的比重接近 60%。随着近年来在海外的布局接连受挫，赛微电子产能闲置风险正在加剧。
公开资料显示，赛微电子前身是耐威科技，2015 年 5 月登陆 A 股市场，上市之初公司主要从事导航业务，不过之后将导航业务剥离，MEMS 成为公司的主要业务。目前公司主营业务为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造、GaN 外延材料生长与器件设计。
2016 年，赛微电子通过发行股份以 7.50 亿元的对价全资收购瑞通芯源，间接控股了全球领先的 MEMS 芯片制造商瑞典 Silex，新增了“MEMS 工艺开发及 MEMS 晶圆制造” 业务，这是其主营业务发展的重要里程碑。
不幸的是，瑞典战略产品检验局 （the Swedish Inspectorate of Strategic Products，简称为 ISP） 在 2021 年 10 月禁止了境内外产线之间的工艺技术交流。截至目前，赛微电子尚未收到与瑞典 ISP 撤销否决决定相关的通知。
此外，2022 年瑞典 Silex 曾计划收购德国汽车芯片制造产线相关资产，该计划因德国政府以公共秩序和安全为由禁止而失败。
赛微电子在年报中提到，在瑞典 Silex 向赛莱克斯北京出口 MEMS 技术和产品的许可申请被瑞典 ISP 否决、公司境内工厂从瑞典 Silex 引入技术变得困难的背景下，公司北京 FAB3 需要依靠自身积累工艺，自主推动从工艺开发到产品验证、规模量产的业务过程，时间周期及产能消化速度的不确定性提高。
来源：公告
海外业务遇阻直接影响到公司当前的产能进度。钛媒体 App 注意到，赛微电子前次募投项目存在大幅延期、变更募资用于补流等情形。
资料显示，2021 年 8 月，赛微电子完成 23.45 亿元的定向增发，其中，7.9 亿元用于 8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目，3.26 亿元用于 MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目、7.11 亿元用于 MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目，5.18 亿元用于补充流动资金。
来源：公告
2023 年 8 月，赛微电子披露公告，将用于“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目” 的部分募集资金用途予以变更，即该募投项目募集资金投资规模由原计划的 32,580 万元缩减为 14,580 万元，并将变更的该部分募集资金 18,000 万元永久补充流动资金。
到了 2023 年 12 月，公司对部分募投项目实施进度进行调整，将 MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目延期半年至 2024 年 6 月；将 MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目延期近 2 年至 2025 年 12 月。相关项目的延期原因，包括跨境工作遇到外部障碍、基于产线选址等因素调整建设方案等。
根据昨日披露的募集资金使用情况报告，截至 2024 年年末，累计投入募集资金总额 22.03 亿元，累计变更用途的募集资金总额比例为 7.71%。此外，“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目” 已正常运营，进度慢于预期；“MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目” 处于建设阶段。
或许是对未来扩产信心不足，昨日，赛微电子一纸公告终结了 20 亿可转债发行计划。
与此同时，笼罩在赛微电子头上的还有大股东的减持阴云。
自限售股解禁后，大股东开始频繁减持赛微电子股份。其中，实控人杨云春的减持最早始于 2019 年。
据公告，2019 年 8 月 16 日，赛微电子披露称，因个人资金需求，杨云春拟减持公司股份，截至公告披露日，杨云春持有公司 45.63% 的股份。
来源：Wind
此后，杨云春并未间断减持计划。据 Wind 数据显示，仅 2023 年 2 月至今，杨云春减持套现金额已超 3 亿。
除实控人外，赛微电子的二股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司 （以下简称“ 国家集成电路基金”） 也曾多次减持公司股份。
2025 年 2 月 7 日，赛微电子公告，国家集成电路基金累计减持 964 万股，占公司总股本的 1.32%。本次减持完毕后，国家集成电路基金对赛微电子的持股比例降至 8.75%。（本文首发钛媒体 App，作者 | 马琼，编辑 | 曹晟源）
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