【禾湖财经】3 月 24 日消息，据外媒报道，虽然芯片代工商台积电的 2nm 制程工艺在去年 7 月份就已开始风险试产，良品率在去年年底时就已超过 60%，按计划将在今年量产，但即便如此，他们大客户苹果今年秋季将推出的 iPhone 17 系列智能手机，仍无缘这一制程工艺的芯片，所搭载的 A19 系列芯片，将由 N3P 制程工艺，也就是台积电的第三代 3nm 制程工艺代工。
在 iPhone 17 系列的芯片上，知名苹果产品分析师郭明錤在去年 9 月份就曾预计，iPhone 17 系列所搭载的 A19 芯片，将由改进版的 3nm 制程工艺代工，当时他还提到，在 iPhone 18 系列中，也只有 Pro 系列会搭载由台积电 2nm 制程工艺代工的 A 系列芯片。
但从外媒最新的报道来看，郭明錤已经改变了 iPhone 18 系列中仅 Pro 系列搭载 2nm 制程工艺芯片的看法。
郭明錤周六在社交媒体上表示，2026 年下半年的新 iPhone（iPhone 18），将搭载台积电 2nm 制程工艺的芯片。
郭明錤预计 iPhone 18 全系将搭载台积电 2nm 制程工艺代工的芯片，外媒认为同后者 2nm 制程工艺的良品率有关。郭明錤在社交媒体上也提到，台积电 2nm 制程工艺研发的风险试产良品率在 3 个月前就已达到了 60% 到 70%，现在也高于 3 个月前的水平。
苹果 iPhone 18 全系如果真如预计的那样搭载台积电 2nm 制程工艺代工的芯片，就将带来更强的性能。台积电方面此前已经披露，同 N3E 制程工艺相比，2nm 制程工艺的晶体管逻辑密度预计提升超过 15%，在相同速度下能效可提升 20% 到 30%，或在相同能耗下速度提升 10% 到 15%。（海蓝）
