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5 月 28 日消息，笔者获悉，国内纳米级芯片 AOI 检测设备及高端封装设备公司湖南奥创普科技有限公司 （下称奥创普） 今天宣布已完成 A 轮数千万元人民币融资。
本轮融资由钧犀资本领投，湘江国投、长财私募跟投，资金将主要用于核心技术研发迭代、垂直行业市场拓展及高端人才引进，进一步巩固奥创普公司在芯片 AOI 检测设备及高端封装设备领域的领先地位。
奥创普公司创始人、董事长王珲荣对笔者表示，今年公司收入有望达数亿元，增长超过 3 倍。在 AI 算力热潮下，奥创普将继续发力光通信、算力芯片等产业方向，打破国外设备垄断，不断往高端先进技术层面进行发展。同时立足细分领域，在半导体设备领域做深做透，形成行业壁垒。
访谈中王珲荣强调，如果公司未来持续研发设备并服务好优质客户，他希望推动公司 IPO 上市，利用资本市场将业务做大做强。
成立五年研发多款芯片设备
随着芯片复杂度提升、晶体管密度倍增，芯片制造良率管理难度呈指数级增长，良率作为实际生产数量与投入总量之比，直接影响半导体企业的成本、产能利用率及生产率，且是评估企业竞争力的重要标志，反映制造过程稳定性与产品质量可靠性。因此在芯片行业，提高良率至关重要。
例如，三星于 2022 年 6 月率先宣布 3nm 量产，比台积电早几个月，但三星却在良率上遭遇了滑铁卢，有消息称三星 3nm 良率低于 20%。
业内人士曾表示，国内晶圆制程受限下，一定是 80% 乘以 80% 偏差，64% 再乘以 80%，就到了 50% 以下的偏差，这是没有办法的，所以只能在现有装备基础上不断做工艺优化，甚至重新做器件优化，直到晶圆整体良率能达到可商业化标准。
所以，国内晶圆厂需要不断提升良率，才能让性能更强、晶体管更多的芯片可以实现销售。
因此，作为提高晶圆制造良率的方法之一，量检测设备对于产业链重要性不言而喻。事实上，前道量检测是半导体晶圆制造的关键工序之一，明场、暗场检测对芯片制造起着重要作用，是提高产品良率、降低生产成本、推进工艺迭代的核心环节。
根据应用技术的不同，现阶段的前道缺陷检测主要包括电子束检测和光学检测。其中，AOI 光学检测技术凭借速度快、无接触和易于在线集成等优点被广泛应用。
据 VLSI 数据，2023 年全球半导体检测和量测设备市场规模达 128.3 亿美元，约占全球半导体设备市场的 13%；而国内市场规模超过 43 亿美元。随着下游需求扩张，缺陷检测市场空间广阔。
然而，由于涉及的企业主要是包括日本 Toray、以色列 Camtek、美国 ONTO 等公司，以及新加坡 ASMPT 等封装大厂，国产设备在相关前沿技术领域处于空白局面。
2020 年，奥创普于湖南省长沙高新区正式成立，致力于半导体 「卡脖子」 设备的国产替代。2021 年初，奥创普完成天使轮战略投资。
王珲荣曾在欧姆龙等公司任职，具有丰富的研发及管理经验，在上市公司担任高管期间，从 0 到 1 筹建过多个新业务板块子公司。目前，奥创普员工总数达数百人，其中超七成为核心研发人员，均具有多年的超精密设备的开发、安装、调试经验，视觉算法团队由行业资深专家团队组成。
产品层面，奥创普通过自研技术打破国外垄断，对全产品链关键核心技术做到自主可控，研发包括超精密机械设计、高精度复杂运动控制平台、自研缺陷检测 AI 算法、精密光学与成像系统、先进封装贴片技术等。同时在市场层面，奥创普研发出国产化纳米级全自动芯片 AOI 智能检测设备，快速替代进口设备，在相关领域做到市场份额领先。
以奥创普自研的国内首台全自动光芯片检测机为例，它可对光芯片进行高精密的缺陷检测，应用于表面污染、镀膜异常、刮伤、断裂、破损、水波纹、暗裂纹等检测项目，检测精度达到了 30nm。基于 AI 算法的检出率达到了 99.9% 以上，检测数据也可本地存档或上传 MES 系统等。
奥创普公司创始人王珲荣
「我们实现关键技术的自主可控，打破了国外设备的垄断。」 王珲荣对笔者表示，相对于其他国内外同领域企业，奥创普的市场竞争力主要有三点：
「一是产品迭代迅速，我们通过新产品测试、客户反馈等方式实现软硬件不断迭代；
二是功能模块健全，我们的设备基于痛点不断改进，结合客户工艺需求持续完善出同行所不具备的 5-10 个差异点，某些性能甚至比同类产品快 1 倍；
三是售后响应高效，我们本着有求必应这种心态来做售后，对于大客户派遣驻厂工程师，可以在现场及时反馈。」 王珲荣称，最终通过在细分领域不断深耕，相比国外设备有更多的技术优势，产能效率更高，价格层面也有很高的性价比。
王珲荣指出，国产设备在 AI 算法、检测数据精度等方面有很强市场竞争优势，下一步将利用光学和 AI 算法等方向的多个自研技术，奥创普瞄准光模块、激光雷达、大功率半导体激光器等行业产品迭代，满足客户需求，更好巩固奥创普公司在光芯片检测设备及封装设备领域的领先地位。
2030 年全球半导体规模超 1 万亿美元，亟待加速国产设备替代
世界半导体贸易统计协会 （WSTS） 数据显示，AI、HBM 等需求带动下，2024 年全球芯片收入规模达 6268 亿美元，同比增长 19%；预计到 2025 年，全球半导体市场将保持 11.2% 的增速，超过 6900 亿美元。
其中，SEMI 的报告预计，到 2025 年，全球半导体设备投资规模将达 1215 亿美元，2026 年进一步增长至 1394 亿美元。从现在开始到 2027 年，预计将有 105 家新建晶圆厂投产，其中亚洲地区有 75 家，届时晶圆厂设备 （WFE） 规模增长至 1220 亿元以上。
其中，2025 年，中国在计算芯片制造设备的投资额将达到 380 亿美元。预计到 2026 年，AI 将带动芯片制造投资再增长 18%，从而推动 2030 年全球半导体产业增长至 1 万亿美元，2035 年预计超 2.1 万亿美元。
以 8 英寸当量晶圆计算，2025 年，全球半导体制造产能达到每月晶圆产能 3370 万片 （wpm，wafers per month） 的历史新高，而中国芯片制造商 2024 年增长 15% 至 885 万片后，2025 年将增长 14% 至 1010 万片 （wpm），几乎占行业总产能的三分之一。
中国是全球最大的半导体设备销售市场。在内需市场及国产化趋势推动下，国内芯片产能需求仍在增加，技术水平也在持续提升。
SEMI 全球副总裁、中国区总裁居龙近期表示，生成式 AI 需求、汽车行业增长、物联网设备扩展和 5G/6G 技术部署，将是 2025 年半导体行业增长的关键促进因素。虽然某些节点不可避免地存在产能过剩的情况或遇到瓶颈，但这是发展的趋势，中国半导体产业整体前行的动能不会停。
王珲荣对笔者表示，AI 时代下，半导体产业将迎来重新 「洗牌」，高端半导体制造设备拥有更大的市场空间，因此，奥创普要 「卷高端」，而非内卷低端存量市场，这样才有更大的市场机遇。
王珲荣强调，「中国半导体行业发展趋势好，我们很多客户在设备层面的投资规划都是数十亿甚至百亿级别，公司的增长空间还是非常广阔；公司自成立之初就立足于做国产替代，今后公司将继续走好自主研发道路，以优质的产品和服务赋能客户。」
本轮融资领投方钧犀资本管理合伙人张宁表示，「奥创普作为湖南本土发展起来的泛半导体设备领域的新星，依托其复杂运动控制+超精密机械+精密光学+AI 软件算法+工艺固化创新等综合技术平台能力，多款产品打破国际垄断，其多工艺复合型设备赋能下游头部客户实现了工艺优化和降本增效，由单工艺突破转向构建软硬件技术平台，发展潜力十足。钧犀资本将继续坚守落实产业投资的战略定位和产业使命，一如既往支持和赋能伙伴企业，我们相信在资本的赋能与产业资源的加持下，奥创普将持续引领行业技术革新，为中国半导体产业的发展不断注入新的活力。」
湘江国投表示，「奥创普是湘江新区新一代半导体产业链的优质本土企业，在湘江新区充裕的资本支持下，公司迅速发展为国内光电领域泛半导体设备的领先企业，并与多家行业头部建立稳定合作。湘江国投作为湘江新区产业基金的受托管理机构，始终聚焦服务湘江新区核心产业，以资本要素赋能企业发展。」
长财私募表示，「奥创普是业内少有的同时具备纳米级 AOI 检测设备和先进封装微米级高精度贴片设备全自主量产能力的泛半导体设备厂商，跨平台延展能力强，有力打破了国外对光电领域泛半导体设备的长期垄断。长投控股集团将充分发挥长沙市金融控股平台的优势，为奥创普的成长提供优质综合金融服务，全面助力长沙新一代半导体产业生态的培育和发展。」（本文首发于钛媒体 App，作者｜林志佳，编辑｜盖虹达）
