《科创板日报》8 月 27 日讯 （记者 郭辉） 芯碁微装公布 2025 年半年度报告。
财报显示，芯碁微装 2025 年上半年实现营业收入 6.54 亿元，同比增长 45.59%；归母净利润 1.42 亿元，同比增长 41.05%；扣非净利润 1.36 亿元，同比增长 37.97%。
关于业绩变化，芯碁微装表示，报告期内，受益于 PCB 市场中高端化趋势，公司持续精进 PCB 线路与阻焊层曝光技术，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标上保持领先水平，以此全面助力产品体系向高端化迈进。依托产品稳定可靠的品质、高性价比优势以及本土化服务的便利，公司产品的市场渗透率正实现快速提升。
今年第二季度，该公司营业收入 4.12 亿元，单季度环比增长 70.11%；归母净利润 0.90 亿元，环比增长 73.84%；扣非净利润 0.84 亿元。
报告期内，其研发投入合计 6095.32 万元，同比增加 24.56%；研发投入总额占营业收入比例 9.32%，较上年同期减少 1.57 个百分点；研发人员数量为 241 人，占公司总人数比例 34.48%，较上年同期下降 0.32 个百分点；研发人员平均薪酬 11.01 万元，同比增加 0.33 万元。
截至 2025 年上半年，该公司累计获得授权专利 220 项，其中已授权发明专利 79 项；其已形成直写光刻关键技术体系，应用于 PCB 及泛半导体领域。
财报显示，今年上半年，芯碁微装境内业务收入为 5.01 亿元，占比 76.85%；境外业务收入为 1.50 亿元，占比 23.15%。
芯碁微装表示，东南亚市场是设备厂商未来增长的重要机遇，当前该公司海外市场进展迅速，直写光刻设备成功销往日本、越南、泰国等市场。该公司已提前部署全球化战略，已完成泰国子公司的设立登记。在此基础上，芯碁微装还将进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，当地新增订单拓展势头强劲，覆盖更多区域内高端 PCB 制造企业。
人工智能发展催生大量的逻辑芯片和存储芯片需求，且 AI 对芯片性能的要求逐步提升，推动半导体设备市场规模高增长。根据国际半导体产业协会 SEMI 的预测，2025 年全球半导体制造设备销售额预计达到 1255 亿美元，同比增长 7.4%，2026 年将达到 1381 亿美元，同比增长 10.0%。
AI 服务器的高速迭代推动 PCB 朝高层数、高密集、高阻抗传输速度等方向演化，直写光刻技术凭借无掩膜直写和实时形变补偿的技术特点，解决了 HDI 和高多层板曝光过程中对位精度与细线路的核心痛点。LDI（激光直接成像） 设备将降低掩膜版成本与交期，将成为高端 PCB 制造的刚需设备。
芯碁微装在财报中透露，从 2025 年 3 月开始，该公司产能处于超载状态，3 月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4 月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。
面对激增的订单需求，芯碁微装表示，该公司及时大幅提升了现有厂区的生产能力，同时积极准备二期厂区的投产。
目前，芯碁微装二期基地正紧锣密鼓地开展园区装修等工作，今年三季度将进入投产期。芯碁微装表示，二期基地投产后，将显著提升高端直写光刻设备的交付能力，可有效承接 AI 服务器、智能驾驶及 Mini/Micro-LED 等领域的增量订单，从产能端彻底缓解当前交付压力，为后续市场份额提升奠定产能基础。
芯碁微装财报中还显示，2025 年 3 月，该公司与全球知名龙头 PCB 企业就 RTR（卷对卷） 阻焊直接成像设备达成合作，该设备将用于全球领导品牌的智能手机中的软板制造。
募投项目方面，该公司直写光刻设备产业应用深化拓展项目累计投入 1.30 亿元，进度 50.49%，预计 2026 年 7 月达到预定可使用状态。IC 载板、类载板直写光刻设备产业化项目累计投入 1.06 亿元，进度 60.33%，预计 2026 年 7 月达到预定可使用状态。关键子系统、核心零部件自主研发项目累计投入 0.83 亿元，进度 55.00%，预计 2026 年 7 月达到预定可使用状态。
截至 8 月 27 日收盘，芯碁微装股价报 124.54 元/股，总市值 164.07 亿元。
