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【财点通】9 月 19 日消息，据外媒报道，3nm 制程工艺量产已两年多的台积电，正在推进更先进的 2nm 制程工艺的量产，在近几个季度的财报分析师电话会议上，台积电董事长兼 CEO 魏哲家都是表示在按计划推进在今年下半年量产。
同此前量产的 7nm、5nm、3nm 等制程工艺一样，在台积电计划今年量产的 2nm 制程工艺上，苹果公司仍将是初期的大客户，有消息称他们将获得近半数的产能。
而对于苹果将采用台积电 2nm 制程工艺代工的芯片，外媒在最新的报道中提到有 iPhone 18 系列将搭载的 A20 系列芯片、明年的 Mac 开始采用的 M6 系列芯片、下一代 Vision Pro 将搭载的 R2 芯片。
不过，从此前苹果芯片采用的台积电制程工艺来看，A20 系列、M6 系列和 R2，大概率只是他们采用台积电 2nm 制程工艺的首批芯片，台积电后续还将对 2nm 制程工艺进行升级，推出 N2P 等多代，因而苹果后续还将会有多款芯片采用台积电的 2nm 制程工艺，直到更先进的 A16 制程工艺量产。
从外媒此前的报道来看，台积电 2nm 制程工艺的月产能，预计在今年年底将达到 45000 到 50000 片晶圆，明年将超过 100000 片，将有充足的产能承接客户的订单。（海蓝）
