FAB 国产替代进程如何了，工程师怎么看？近几年，受地缘摩擦持续影响，全球半导体市场格局愈发复杂多变。在此背景下，「国产替代」 已成为当前 FAB（晶圆厂） 领域的核心关键词。在芯片产业全链条中，芯片设计环节固然技术壁垒高，但从产业根基与自主可控角度看，芯片制造才是决定行业命脉的重中之重。基于此，深入探究 FAB 领域国产替代的发展历程、当前进展，以及一线工程师对当下市场的认知与判断，具有重要的现实意义。国外厂商的黄金时代据工程师分析，在行业发展初期，国内 FAB 领域的国产软硬件几乎处于空白状态，软硬件市场主要由国外产品占据。彼时，FAB 厂房内仅有少量国产工艺设备投入使用，量测检测设备则完全依赖进口，其中 KLA 品牌产品的市场占比高达 70%；软件方面亦全为国外产品，例如 MES 系统采用 FAB300，DMS 系统则使用 Odyssey/Klarity。这一时期堪称国外设备与软件厂商的黄金发展阶段，曾出现某 DMS 厂商仅指派一名技术人员负责全中国区域的业务支持工作，该人员需兼顾国内技术服务与国外出差任务，客户若需其提供培训服务，需提前预约，且其在与客户对接过程中态度傲慢。当前，受外部制裁因素影响，国内 FAB 领域国产软硬件实现了快速发展。即便无需国外技术限制的推动，国内 FAB 厂房在采购环节已主动评估软硬件的国产化属性，部分企业甚至已启动全国产化生产线的 KPI 考核工作。庞大的国产替代需求催生了大量就业机会。据行业人士观察，国内 FAB 厂人员流动率较高，考虑到行业圈子相对固定，经分析发现，国产厂商快速发展吸纳了众多曾就职于 FAB 厂的从业人员，不少原 FAB 厂工作人员现转至国产厂商任职。目前国内发展基本情况从当前国内半导体设备行业的国产化进程来看，各环节国产化率存在显著差异：其中去胶设备的国产化率相对较高，而刻蚀、清洗、CMP、PVD 等其他关键环节的国产化率均处于较低水平。在高端制程设备领域，市场仍由国外头部企业主导；国内头部厂商如北方华创、中微公司等，已在各自擅长的细分设备领域深耕布局，构建起一定的竞争壁垒。具体从各个环节来看：前道工艺设备 （晶圆制造） 光刻机：2024 年国内光刻机市场规模超 400 亿元，但国产化率仅 2.5%，ASML、Nikon、Canon 引领全球，国内中低端制程 （如 90nm~65nm） 已初步量产，但高端领域 （28nm 以下） 仍高度依赖进口；刻蚀机：国内刻蚀设备国产化率约为 20%~30%，LAM、TEL、AMAT 引领全球，国内主要包括中微公司和北方华创；薄膜沉积设备：国产化率约为 22.7%，AMAT、LAM、TEL 引领全球，国内主要包括北方华创、拓荆科技、微导纳米、盛美上海等；离子注入机：国产化率低于 5%，长期被 AMAT 和 Axcelis 垄断，国内主要包括凯世通 （万业企业旗下） 等；化学机械抛光 （CMP） 设备：国产化率约为 16.5%，AMAT、Revasum、Ebara 引领全球，国内主要包括华海清科等；清洗设备：国产化率约 35%，DNS、TEL、KLA、LAM 引领全球，国内主要包括盛美上海、至纯科技等；测量与检测设备：国产化率不足 5%，长期被 KLA、AMAT、日立等垄断，国内 40 余家企业多集中于低端市场，高端设备因核心零部件禁运、研发周期长等问题进展缓慢，国内主要包括中科飞测等；热处理设备：国产化率在 20%~25% 之间，AMAT、TEL 引领全球，国内主要包括北方华创和屹唐半导体。后道工艺设备 （封装与测试） 划片机：国产化率在 10%~20% 之间，日本 Disco 占据份额高达 70%，国内主要包括光力科技、德龙激光、大族激光；晶圆减薄机：国产化率在 5%~10% 之间，日本 DISCO 和东京精密合计市占率 （CR2） 达 70% 左右，国内主要包括华海清科等；引线键合机：国产化率约 20%~30%，美国 K&S（库力索法）、ASMPT 占据全球 80% 以上市场份额，国内主要包括中电 45 所、北京创世杰、奥特维等；探针台：国产化率在 20% 左右，东京精密、东京电子主导全球市场，国内主要包括矽电股份；测试机：国产化率在 25% 左右，泰瑞达、爱德万、科休主导全球，国内主要包括广立微、华峰测控、长川科技等；分选机：国产化率在 35% 左右，科休、爱德万、ASM 主导全球，国内主要包括长川科技、金海通、上海中艺、格朗瑞等。制造软件制造类 EDA：由 Synopsys、Cadence、Siemens EDA 主导全球市场，我国方面，掩膜版校准包括培风图南、东方晶源、全芯智造、华大九天，光学临近校正包括培风图南、东方晶源、国微芯，工艺仿真包括培风图南，器件仿真包括培风图南，良率分析包括培风图南、广立微，值得注意的是 2024 年，国家大基金相继投资九同方、鸿芯微纳、全芯智造和行芯科技 4 家 EDA 企业；CIM：AMAT 和 IBM 两家公司主导全球，国内主要包括喆塔科技、赛美特、哥瑞利、上扬软件、芯享科技、铠铂科技、格创东智、华经信息。工程师的态度某工程师表示，FAB 国产替代在短期内发展态势向好，但随着国内 FAB 厂房建设数量减少及生产运营逐步稳定，国产厂商间的市场竞争将愈发激烈。尽管国产化已成为行业发展趋势，但国内相关领域存在 「一哄而上」 的发展特点，未来一定会出现大规模洗牌。这种洗牌与新能源汽车行业类似，FAB 领域当前虽企业数量众多，但经过市场竞争后将筛选出头部企业，借助外部制裁带来的发展窗口期，若能培育出优质国产替代企业，便具有行业价值。以具体领域为例，除几家具有长远的多种设备规划的企业外，检测设备领域已有中科飞测、东方晶源等大型企业，同时存在大量小型 AOI 设备厂商；即便是技术难度较高的 EPI 设备领域，国内也已有五至六家企业布局，曾出现企业为推动自家设备官宣验证成功，频繁协调获取 wafer 以开展实验的情况。软件领域作为轻资产行业，相关国产企业数量已接近 200 家。另一位工程师的观点则相对极端，认为当前国内半导体设备领域已无创业机会，各细分赛道均被头部企业占据，半导体材料领域的创业机会也已趋近于无。之所以 AOI 设备厂商数量多的原因，在于光学与运动模块可完全外包、对产品品质影响较小且受国产化政策推动。国内表现较好的 AOI 企业多与科磊存在关联，公开可查的已有四五十家，私下数量更多。此外一些厂商已经开展价格竞争，且混合键合等领域较少采用国产设备。一位在 FAB 厂的工程师表示，半导体设备进入 FAB 厂的流程极为严谨，因其直接关系到整条产线的稳定性与产品良率，通常需经历漫长的验证周期。一旦设备通过验证并投入使用，厂商一般不会轻易更换，绝非可 「批量拿下」 的简单事项，尤其是头部 FAB 厂，设备更换更可能引发 「牵一发而动全身」 的连锁影响，需格外谨慎。在国外厂商拥有很高壁垒的背景下，即便一些企业可能在某些特定工艺或客户合作中取得突破，短期内也难以全面超越国内大部分头部厂商在众多产品线中的优势地位。半导体设备研发不仅需要投入巨额资金，还需耗费漫长的时间积累技术与经验。行业的健康发展，离不开企业踏实开展研发、积极推进合作的态度与行动，也期待国产半导体设备行业能摒弃浮躁，在技术突破与市场竞争中实现真正的健康、可持续发展。而另一位从业人员则称，相较于当前聚焦 FAB 设备国产替代，更应关注 3D 封装对设备与材料产生的新需求，例如 hybrid bonding 相关领域。你怎么看待 FAB 国产替代这一话题？
