《科创板日报》5 月 1 日讯 （记者 陈俊清） 截至目前，科创板半导体设备行业公司密集披露 2025 年第一季度财报与 2024 年年度报告。
从整体数据来看，半导体设备行业业绩表现分化，既有部分企业营收、利润显著增长，也有部分企业面临亏损带来的压力。
11 家科创板半导体设备公司营收正增长
据财联社星矿数据统计显示，按所属三级申万行业划分，科创板半导体设备企业共有 12 家，其业务范围涵盖刻蚀设备、薄膜沉积、测试设备、清洗设备等细分领域。
其中，共有 11 家科创板半导体设备企业在 2025 年第一季度实现了营收正增长。按营收增幅排名，分别为京仪装备、拓荆科技、华峰测控、盛美上海、先锋精科、中微公司、华海清科、耐科装备、中科飞测、芯源微、富创精密。与此同时，晶升股份 2025 年一季度营收负增长。
京仪装备作为 2025 年一季度营收增幅最高的科创板半导体设备企业，2025 年一季度营收为 3.38 亿元，同比增加 1.19 亿元，实现 3 年连续上涨，同比增长 54.23%。该公司在 2025 年第一季度报告中提到，其各项业务表现良好，半导体设备市场的强劲需求以及其产品的竞争优势推动了收入的持续增长。
值得一提的是，京仪装备在实现营收高增长的同时，在 2024 年该公司研发投入增速较为迅猛，达 9414.94 万元，同比增长 53.06%，占营业收入的比例提升至 9.17%。
中微公司作为国内半导体设备市值超千亿的龙头企业，2025 年一季度营收 21.73 亿元，同比增长 35.4%；归母净利润 3.13 亿元，同比增长 25.7%，其 5nm 以下制程刻蚀设备在逻辑芯片及存储芯片领域市占率持续提升。其年报显示，该公司 2024 年实现营收 90.65 亿元，已接近国际巨头应用材料 （Applied Materials） 同类产品线营收规模的 15%，国产化进程显著加速。
从细分领域看，薄膜沉积、量检测设备营收与利润表现相对分化。其中，尽管拓荆科技今年一季度净亏损 1.47 亿元，但该公司营收增速仅次于京仪装备，达 7.09 亿元，同比增长 50.22 %，延续了薄膜沉积设备的高景气度。
拓荆科技 ALD 事业部总经理陈新益在 SEMICON China 2025 展会表示，该公司在国内实现了 ALD 设备装机量第一，ALD 薄膜工艺覆盖率第一。据了解，该公司今年一季度新产品、新工艺的设备销售收入占比近 70%。对于业绩亏损，该公司在一季报中表示，原因主要系 12nm 以下先进制程设备研发投入加大。
量检测设备领域，中科飞测 2025 年一季度营收 2.94 亿元，同比增长 24.9%，但量检测设备在存储晶圆厂的验证周期延长，导致净利润亏损扩大至 0.15 亿元。有业内人士分析认为，这类 「增收不增利」 现象反映了高端设备研发的高投入特性，长期来看，一旦通过客户认证，有望迎来业绩拐点。
相对于以上营收实现正增长的半导体设备企业，业绩垫底的晶升股份在营收端和利润端均面临一定压力。财报显示，该公司一季度营业收入为 7081.35 万元，同比下降 12.69%；归母净利润为-253.32 万元，同比下降 117.10%。华泰证券表示，其营收下降主要受到下游新能源汽车降价和光伏行业去库存的负面影响；同时新产线落成带来的折旧压力以及新业务研发投入增加使得公司利润层面进一步承压。
回溯 2024 年度营收情况，先锋精科、中科飞测、拓荆科技、富创精密、中微公司等营收增幅排名居前。其中，先锋精科 2024 年同比实现 100% 以上营收增幅，中科飞测、拓荆科技营收增幅同比超 50%，对比 2024 年全年和 2025 年一季度营收情况，可以发现多数企业在一季度延续了上一年的增长趋势，显示出新一年市场需求景气提升及相关公司业绩的成长性可观。
多家半导体设备企业加大研发投入
尽管科创板半导体设备企业整体营收保持高增长，但 2025 年一季度归母净利润却呈现明显分化。与 2024 年 9 家企业净利润同比正增长、1 家企业亏损趋势有所不同，今年一季度，6 家企业净利润同比增长、4 家企业亏损。
在头部半导体设备企业中，盛美上海 2025 年一季度归母净利润 2.46 亿元，同比激增 207.21%，增速和规模居行业首位。盛美上海表示，全球半导体行业持续复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，该公司积累了充足订单储备。盛美上海董事长王晖在近期业绩会上透露，「公司湿法设备在国内逻辑芯片市场的占有率已突破 25%。」
科创板半导体设备领域市值最高、营收规模最大的中微公司在今年一季度利润增幅也较为可观，该公司今年一季度归母净利润达 3.13 亿元，同比增长 25.67%。
据悉，中微公司在今年一季度针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产。此外，该公司为先进存储器件和逻辑器件开发的六种薄膜设备已顺利进入市场，EPI 设备已顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与 MTM 器件客户的工艺验证。
整体来看，处于半导体设备的头部企业中微公司、盛美上海、华海清科三家贡献科创板半导体设备行业净利润 100% 以上，而中科飞测、富创精密等企业则因产能预设、高研发投入等原因陷入亏损。
以富创精密为例，在今年一季度亏损 2215.69 万元情况下，其同期研发费用为 5470 万元，同比增长 16.26%。该公司在一季报中表示，导致亏损的其具体影响因素包括产能预投、人才储备、研发投入。
此外，尽管晶升股份 2024 年营业增幅仅为 4.78 %，且净利润下滑 28.7%，但其研发投入却同比增长 16.39%。年报显示，其 2024 年研发费用达 4424.71 万元，占全年营业收入的 10.41%。
中信证券分析师王喆认为，「半导体设备研发周期长达 3 至 5 年，且需要持续投入以保持技术领先，这对企业的现金流管理能力提出更高要求。"
AI 需求等驱动半导体设备市场景气度提升
据半导体行业协会 SEMI 数据，2024 年全球半导体设备销售额达到 1171 亿美元，相较 2023 年的 1063 亿美元增长 10.16%，同时也创下了历史新高。同时，该协会预测，2025 年全球半导体设备市场将达 1210 亿美元，中国大陆扩产动能提升，引领全球半导体设备市场。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，2024 年全球半导体设备市场从 2023 年的小幅下滑中反弹，达到 1171 亿美元年销售额的历史新高。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024 年中国半导体设备市场规模将达 450 亿美元，未来三年将投资超过 1000 亿美元。
具体来看，半导体设备市场新增长动能包括先进封装技术，AI、5G、物联网等应用。华峰测控董事长孙镪在近日举办的科创板半导体设备专场集体业绩说明会上表达了对未来行业发展表达积极预期。他表示，「今年国内半导体封测设备领域成长性良好，新增长动能包括先进封装技术，AI、5G、物联网等应用，持续带动了测试设备的需求提升。公司当前在手订单较为充足。从目前市场行情来看，2025 年半导体封装设备营收将保持持续增长态势。」
华泰证券在近期研报中表示，半导体设备景气度加速向上，全球范围内，300mm（12 寸） 晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的 AI 芯片需求不断增长推动的。
政策方面，2024 年启动的国家大基金三期资金中，30% 定向支持设备及零部件研发，已推动中微公司、拓荆科技等企业获得首批项目资金。目前来看，政策效应已传导至订单端。其中，拓荆科技今年 1 月表示，其在手订单超 80 亿元，覆盖未来 2 年产能。东吴证券也在近日研报中指出，长江存储、长鑫存储等晶圆厂将国产设备采购比例从 45% 提升至 60%，带动盛美上海槽式清洗设备订单量同比增长 3 倍。
华创证券在近期研报中分析认为，国家大基金三期有望加大对核心技术和关键零部件的支持力度。周期复苏、国产替代、政策支持等多重利好共振，国产半导体设备零部件产业链有望迎来加速发展窗口期。
