导读
全球视角下，CIS 蛋糕再分配，国外大厂动作不断。
4 月，媒体透露，索尼集团或考虑分拆其半导体部门 （包括 CIS 业务，其 CIS 全球市占率超 40%），分拆上市方案最早于今年进行，其或将所持大部分半导体业务股份分配给股东，分拆后仅保留少数股权。
无独有偶，今年 2 月，车载 CIS 安森美 （全球市占率约 30%） 计划裁员 9% 约 2400 名员工。今年 3 月，SK 海力士宣布关闭其 CIS 部门，其全球市占率 5%。CIS 全球蛋糕或迎重新分割契机，当前，索尼、三星、安森美全球市占率超 75%。
近日，据媒体报道，三星计划为美国奥斯汀晶圆厂生产下一代图像传感器，此前苹果的 CMOS 图像传感器 CIS 全部由日本索尼供货。
电子产品轻薄化方向演进，CIS 新解决方案聚焦微小物理尺寸内最大限度提高光效，提升图像质量。为应对高分辨率的需求，像素进化到了 2 亿，相应的，高分辨率摄像头需求增加。可折叠手机也正快速普及，其对薄型摄像头模块需求也呈相应增长。
全文解读如下：
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