中国半导体行业协会集成电路分会理事长、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春
对于当前美国、欧洲对华半导体出口限制大环境下，对于台积电创始人张忠谋提议的 「逆全球化」，中国芯片行业专家表达反对意见。
钛媒体 App 获悉，9 月 11 日上午，国家科技重大专项 02 专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在 2024 北京微电子国际研讨会暨 IC WORLD 大会上发表演讲。
叶甜春表示，尽管现在面临 「逆全球化」 形势，但是对于中国芯片产业来讲，不能抛弃全球化，而是要 「扭转逆全球化」，现在需要 「再全球化」。在新的形势和局面下面，中国 （我们） 要重塑全球产业体系和格局，坚持 「以我为主」 的全球化路径。
「这些年我相信，我们今天 （芯片） 行业大家看到的都是挑战，都是危机，都是卡脖子，都是 『受制于人』。那么当然我们看到在这个过程中间也有机遇，因为机遇永远孕育在挑战之中，那么，在这种严峻的挑战形势下如何抓住机遇，我想是 『创新』，只有创新才能实现真正的发展。大家都在说 『卡脖子』 补短板，我缺一个、补一个、替代一个，我觉得 『替代』 永远不是发展的主题。」 叶甜春称。
叶甜春强调，中国集成电路产业要实现自主创新的发展，先要发展创新，通过创新锻造长板，通过创新走出新的路径。因此，中国需要发展芯片设计产业，实现 「路径创新」。
「我们这两三年联盟内部一再研究和讨论，也是征求大家意见，提倡 『路径创新』。那么，这也不是说要抛弃现有的工作任务，而是说我们能不能 『开辟第二战场』，就像 『抗日战争』 一样，我们到京津冀开辟第二战场。这里一定要建立政权，建立军队，要真正的走下去，打造一个完整的生态。」 叶甜春表示。
公开信息显示，叶甜春生于 1965 年，1986 年毕业于复旦大学电子工程，现任中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长，曾任中国科学院微电子研究所所长、中科院物联网研究发展中心主任，长期从事集成电路制造、新型器件及微细加工、物联网等技术领域的研究和管理工作。
叶甜春作为课题负责人，完成国家 「七五」 至 「十五」 攻关、攀登计划、863 计划、973 计划、国家科技重大专项、自然基金、中科院知识创新工程等二十余项科研课题的研究任务。先后发表 SCI 论文 110 篇，申请发明专利 103 项 （已授权 56 项）。2008 年，国务院授予国家科技重大专项 「极大规模集成电路制造装备及成套工艺」（02） 专项技术总师。1998 年，获得 「国务院特殊津贴」。先后获得国家科技进步二等奖 3 项、中国科技发明二等奖 1 项、中国科学院杰出科技成就奖 1 项、国防科技进步二等奖 1 项、北京市科技奖一等奖 4 项、中国科学院科技进步二等奖 2 项。
实际上，过去 10 年，是全球半导体产业发展的一个黄金时期，行业投资活动保持高度活跃的状态，整体保持了较快的增长，2021 年，全球半导体产业的市场规模首次突破 5000 亿美元的大关。但在后疫情时代，增速明显放缓。
当前，中国芯片产业面临不断加码的美国商务部出口管制限制。
当地时间 9 月 5 日，美国商务部下属的工业与安全局 （BIS） 发布公告，出于 「国家安全和外交政策」 的考虑，更新共计 133 页的管制政策清单，进一步加强美国对华量子计算、半导体制造等科技出口限制，涉及量子计算机及其相关设备、先进半导体设备必需的工具和设备、GAAFET（3nm 及以内芯片制造工艺） 技术以及增材制造项目等。
随后，荷兰政府也 「对齐」 美国出口管制政策，实施所有的光刻机出口审批，并且要求对中国企业的机台设备服务需要取得许可。
SEMI（国际半导体产业协会） 全球副总裁、中国区总裁居龙在演讲中提到，「逆全球化」 趋势，以及从中美贸易战开始的 「再全球化」，对中国半导体产业 （我们） 影响是非常大的。「脱钩断链、出口管制的情况是非常明显，但是我们还是要坚持国际化。」
中国半导体行业协会副理事长刘源超表示，从全球半导体产业政策环境来看，当前还处于一个 『暗流涌动』 的阶段，「脱钩」 和 「逆全球化」 的浪潮冲击还在持续扩大，全球集成电路的产业链新的重组平衡、大国博弈的新周期正在逐步形成。从中国的情况来看，集成电路产业关系到国家安全和中国式现代化的进程。
叶甜春曾在第十届 （2022 年） 中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会 （CSEAC） 上表示，中国集成电路发展到现在，确实需要进入新的阶段。「可以设想一下，要是十年前面临这样的形势会怎么样？我们毫无办法，因为那时还非常弱小。但在国家重大专项和国家基金一系列政策支持下，整个产业链布局经过十多年的发展已经做起来了，并且有自己的骨干企业支撑。有人问为什么美国打我们？就是因为我们发展太快了，它感到威胁以后不打你打谁。那么，反过来看，我们自己信心一定要坚定。」
「光补短板是不够的。我们缺的东西、生产线缺零部件是要做起来，但再下一步要考虑未来三年、五年以后，考虑创新的路径和特色，然后通过特色引领、系统型的策划和全行业系统努力，打造出系统性的优势并弥补短板。这需要我们全行业一起努力，在半导体设备领域尤其是这样。目前，国内已经有二十多家骨干装备企业，但整体看，我们的实力、规模、覆盖以及创新等方面还不够。这就需要装备企业共同凝聚在一起，研讨出好的想法或碰撞出一些火花。」 叶甜春表示，现在部分国内大厂遇到的问题很现实，就是国外公司在撤人。但在这个时候，中国的半导体装备企业绝对不能撤，要敢于担当。
而全球市场层面，WSTS 和 SEMI 数据显示，2023 年，全球半导体产业规模同比下降 11%，约合 5200 亿美元，2024 年预计成长超过 15%，达 6000 亿美元以上。其中，今年第二季度，全球半导体市场规模接近 1500 亿美元，同比增长超 18%，主要于 AI、新能源汽车等一些新兴技术快速发展有关。
中国市场层面，2023 年，中国电子信息制造业持续增长，实现 21.48 万亿元规模；而芯片进口额下降趋势开始显现，从 2021 年到 2023 年，已从 2.79 万亿元下降至 2.46 万亿元。
居龙预计，SEMI 预计到 2030 年，全球半导体产业规模会超过 1 万亿美元。
此次会议上，叶甜春指出，「对于集成电路而言，我们的发展无论是对于世界，尤其是对于中国来说，创新才是我们这个行业的一个生命线。当然，大家需要有一个逐渐提升认识的过程，我记得早几年的时候，尤其 2018 年开始，大家我们知道实际上人家要动手，2916 年就开始在动了，有一段时间们怎么办？被卡住脖子了，我们这那也短，感觉上是我赶快把一些东西补上。那么，现在我们做了这么多年的工作，你会发现说，这几年下来一成绩很大，做了非常多的事情，但是慢慢大家就感觉到说，我们短板还有哪些，光刻机、检测设备、若干种材料，那么我们又在讨论，我们把短板补齐了就能发展了，甚至我们面临一个灵魂拷问，我们的光刻机解决了，中国集成电路就可以像以往那样发展了吗？能找到自己的芯路吗？还是继续跟着别人后面追吗？那么我们能够有未来和前景吗？这件事情把我们 『考住了』。」
因此，叶甜春认为，减少路径依赖和国产替代，加大国产芯片创新力度，才会在全球半导体产业链中突出重围。
「中国现在在全球化体系里面，你会发现，这个产业布局没有形成自己的循环，而是高度依赖国际大循环，几乎每一个环节都加入到国际循环里面在做，那么这是我们面临到的问题。你走在别人的路上，你就会处处遇到十面埋伏、围追堵截。那么在这个时候，我们是不是要考虑一下走一条新路，或者探出一、两条新路来。」 叶甜春称，从中国第一条 12 寸产线、02 专项 65nm 开发、高校研究所和微电子所加上北大清华做 22nm、14nm 先导技术开发都可以看到，中国芯片产业需要敢为人先、敢闯新路。
「我希望，我们北京在下一阶段产业发展中间，能够为中国集成电路特色创新开辟出新路有所努力。我不先强调制造，而是强调应用和设计，目前只有北京有能力、有最多优势、最多应用创新加设计创新，然后减少对制造的依赖，北京应该是大有可为的。」 叶甜春在演讲结尾表示。
居龙表示，半导体技术对于世界来说非常重要，到 2030 年，每年跟 AI 相关的芯片产品增长率将会达到 31%，是整个产业的一个重要的增长驱动力量。但同时，预计到 2025 年，中国芯片行业人才缺口将会达到 80.37 万人左右，因此在产业持续快速发展同时，中国需要吸引人才、留住人才、培养人才。「繁花似锦乘势上，创新高地前路遥，在紧抓机遇同时，我们必须要理解到，这个产业关键是需要持续的创新。」
（本文首发于钛媒体 App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）
