《科创板日报》5 月 19 日讯 （记者 唐植潇 郭辉） 小米将于 5 月 22 日推出自研手机 SoC 芯片玄戒 O1，其旗下第二款汽车 SUV 车型 YU7 将一同发布。该芯片将采用第二代 3nm 工艺制程，小米集团创始人兼董事长雷军称，「（玄戒 O1） 力争跻身第一梯队旗舰体验。」
据 《科创板日报》 记者梳理，尽管上述芯片尚未正式发布，但已有部分产业链协作关系逐步显现。其中，北京玄戒技术有限公司已与东方中科签署测试服务协议，合作内容涉及 SoC 芯片的性能评估与可靠性验证。
与此同时，部分国产芯片企业与小米在平台适配层面保持长期协作。南芯科技有关人士表示，公司每年都会与小米新品开展充电芯片适配验证；卓胜微方面则表示，其产品覆盖小米几乎所有平台。上述企业虽未明确参与玄戒 O1 项目本身，但相关技术方向已具备服务新一代系统级芯片的能力基础。
小米自研 SoC 牵动本土供应链
在玄戒 O1 项目推进过程中，部分国内芯片企业已通过合作记录或公开表态，体现出与小米在相关技术方向上的协同基础。
在芯片测试验证环节，北京玄戒技术有限公司与东方中科签署服务协议，为其 SoC 芯片提供性能评估与可靠性测试。这是目前唯一经工商信息明确披露的与玄戒芯片直接相关的供应合作，表明项目已进入系统验证阶段。
在电源管理环节，南芯科技与小米保持长期适配合作。该公司有关人士在接受 《科创板日报》 采访时表示，充电芯片通常需要与整机电路系统协同验证，「公司每年都会与小米新品开展适配」，并表示 SoC 类产品需要更高程度的系统配合能力。尽管该回应未直接涉及玄戒 O1 项目，但从协同模型与技术方向看，双方已形成稳定对接机制。
在射频模组环节，卓胜微方面对 《科创板日报》 记者表示，公司与小米保持平台级合作关系，「小米几乎所有平台都会有我们的产品」。公开资料显示，卓胜微已为小米多款中高端机型提供射频前端器件，涵盖 5G、WiFi 等通信模组方案。该公司暂未透露是否参与玄戒项目，但其产品布局已覆盖 SoC 集成通信路径所需的核心器件形态。
截至目前，尚无其他企业明确公开参与玄戒 O1 项目的合作信息。
《科创板日报》 记者注意到，还有部分产业链企业已具备平台 SoC 配套能力，但是否参与该项目仍无从确认。
相比电源管理、射频模组等功能芯片，手机 SoC 由于集成度高、工艺复杂、成本投入大，始终是国产芯片体系中难度最高的部分。当前，具备手机 SoC 研发能力的终端品牌仍属少数，主要集中在头部厂商与自建芯片团队之间。
芯片自研计划十年投入 500 亿
在整机品牌阵营中，OPPO 早前已发布马里亚纳 X（影像 ISP） 与马里亚纳 Y（音频 SoC），但并未推进至应用处理器 （AP） 层面；vivo 则通过定制 V 系列芯片布局图像和 AI 处理，最新的 V3 芯片已具备与主控平台联动能力；荣耀则是在 Magic5 系列手机上发布了其自研的业界首颗射频增强芯片 C1，迭代至 C1+。
小米此次推出玄戒 O1，是其自 2017 年澎湃 S1 之后再次进入 SoC 主控芯片领域。据悉，澎湃 S1 搭载于小米 5c 机型。此后受多种因素影响，SoC 项目一度暂停，公司转向布局多个 「小芯片」 模块，包括电源管理、快充、电池、影像等领域的辅助芯片。
雷军今日 （5 月 19 日） 发文称，2021 年小米做出重启 SoC 大芯片业务的决定，与造车项目同时推进。玄戒项目自此立项，并制定了 「十年 500 亿」 的长期研发计划。「截至 2024 年 4 月底，玄戒累计研发投入已超过 135 亿元，团队规模达到 2500 人，今年预计研发投入将超过 60 亿元，在国内芯片设计领域的体量排名前三。」
「芯片是我们必须攀登的高峰。」 雷军表示，小米造芯的目标是掌握先进芯片技术，为高端化战略构建底层能力支撑。
从供应链参与深度来看，当前国内在 PMIC、射频、封装、音频等细分环节已形成较为成熟的配套生态，但在主控芯片、ISP、通信基带等核心部件中，国产化率仍偏低。
根据 Counterpoint Research 相关分析及市场监测数据显示，截至 2024 年，国产手机 SoC 市场主要仍由高通、联发科、苹果等厂商主导，国内自主品牌除部分厂商在特定中低端领域有一定布局外，在高端 SoC 等核心领域突破有限，市占率尚未形成有效规模。
玄戒 O1 尚未发布，但其所呈现出的系统级协同路径，已成为观察国产 SoC 项目推进方式、验证机制与配套能力的新切面。下一阶段，该项目是否能够在终端产品中实现性能闭环、形成平台可复制路径，仍有待市场反馈与持续跟进。
