【天顺财经】8 月 18 日消息，据外媒报道，有市场研究机构在报告中预计，在 AI、高性能计算强劲需求的推动下，全球晶圆代工市场的规模，有望在今年达到 1650 亿美元，同比将增长 17%。
市场研究机构在报告中提到，在 2021 年时，全球晶圆代工市场的规模是 1050 亿美元，到今年达到 1650 亿美元，复合年均增长率就将达到 12%。
在报告中，市场研究机构还给出了今年全球晶圆代工市场各大制程工艺的营收占比，2nm 制程工艺预计占 1%，3nm 制程工艺预计占 18%，5nm 和 4nm 预计为 27%，7nm 和 6nm 预计为 10%，11nm 和 8nm 预计占 1%，20nm、16nm、14nm 和 12nm 预计占 7%，28nm 预计占 8%，其他制程工艺预计占 28%。
就市场研究机构的预期来看，7nm 及以下的先进制程工艺，将贡献今年全球晶圆代工市场 56% 的营收，占比将过半。
市场研究机构在报告中还特别提到了 2nm 制程工艺，虽然今年只会贡献 1% 的营收，但他们预计随着台积电扩大产能，到 2027 年时将贡献全球晶圆收入的 10%。（海蓝）
